台灣AI三雄散熱專利實力超車國際大廠　英業達液冷布局領先業界

生成式AI浪潮正以前所未有的速度重塑全球科技產業面貌，而支撐這場算力革命的資料中心正面臨前所未有的散熱挑戰。當一枚AI晶片的功耗從數百瓦一路飆升至千瓦等級，當單一機櫃的熱密度從傳統的數千瓦大幅攀升至數十甚至上百千瓦，傳統的氣冷散熱技術已接近物理極限。在這場被業界稱為「散熱革命」的產業轉型中，台灣科技供應鏈正以厚積薄發的專利實力，在全球競賽中站穩腳步。

經濟部智慧財產局近日發布的《資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析》報告，為這場看不見的技術較量提供了最完整的專利地圖。該報告統計2015年至2024年間，全球公開或公告的資料中心與伺服器散熱技術專利家族案共計8449件，發現散熱相關專利的年複合成長率（CAGR）高達17%，尤其自2022年起進入顯著成長期，單年申請案突破千件大關並持續攀升，清楚映照出AI算力需求對散熱技術研發的強力驅動。

在這份專利戰力排行榜上，美國申請人佔據8席，包括輝達（NVIDIA）、Alphabet（Google母公司）、微軟（Microsoft）及亞馬遜（Amazon）等科技巨頭皆名列其中，反映美國企業對散熱技術的高度重視與戰略性布局。中國大陸申請人則佔6席，以浪潮與百度集團的表現最為突出。值得注意的是，台灣此次共有三家企業躋身前20大榜單，分別是英業達、鴻海與廣達，合計佔比達15%，優於日本的10%與歐洲的5%，展現台灣在全球AI供應鏈中不可替代的關鍵地位。

若論及液冷技術的專利布局深度，英業達無疑是台灣陣營的領頭羊。根據報告統計，英業達在全球共申請111件與散熱相關專利，其中87件與液冷技術直接相關，佔比高達78%。在技術門檻最高、散熱效率最優異的浸沒式液冷領域，英業達更握有19件專利，領先所有台灣競爭對手。這19件浸沒式液冷專利橫跨冷卻液配方、容器結構設計、熱交換機制、密封技術與洩漏檢測等多個子領域，構成完整的專利護城河。

英業達的技術實力不僅體現在專利數量上，更獲得國際調研機構的創新強度認證。本網站平台發布的《兩相液冷技術能見度浮現 液冷專利布局同步上升》調研報告，由LexisNexis提供數據諮詢服務，該報告以「專利新穎度」與「創新強度」兩項指標對全球前20大液冷專利權人進行定位分析。結果顯示，在兼具高創新強度和高專利新穎度的「雙高」區域中，全球僅有浪潮、百度、華為、英業達與奇鋐五家企業入列，代表這些企業的專利技術同時具備前衛性與實用價值，是引領產業技術發展的真正創新者。

英業達在「雙高」區域的專利組合規模年均複合成長率指標上位居領先地位，意味著這家台灣伺服器代工大廠不僅現有技術實力堅強，其專利累積速度亦在加速中，展現出持續引領市場的長期潛力。奇鋐（Asia Vital Components）則以快接頭認證方案獲得業界認可，在全球液冷專利排名中居第七位，同樣落在「雙高」區域，代表台灣在液冷關鍵元件領域同樣具備國際級的創新能量。

相較於英業達與奇鋐積極布局液冷技術，廣達電腦的散熱專利策略則呈現不同的選擇。根據報告分析，廣達的散熱技術專利主要集中於氣冷領域，在全球共擁有約50件氣冷相關專利，高於液冷領域的專利數量。這種策略選擇反映廣達對傳統伺服器市場的持續重視，以及在氣冷技術升級改良路徑上的深厚積累。身為全球前20大散熱專利申請人中，少數氣冷專利多於液冷的大廠，廣達的存在本身就說明：在AI伺服器液冷化的浪潮中，氣冷技術並非即將淘汰，而是正朝向更高效、更高密度的方向演進。

鴻海科技集团的散熱專利布局則呈現全面性特點。鴻海在浸沒式液冷技術方面具備一定的技術積累，同時在資料中心環境熱管理領域也有完整布局，包括空調系統與冷熱通道（Hot/Cold Aisle）相關專利，構成從晶片層次到機房環境的完整散熱解決方案。這種全面性的專利組合，使鴻海能夠為AI資料中心客戶提供從零組件到系統整合的一站式散熱服務。

展望未來幾年，AI伺服器的功耗趨勢只會持續攀升。以輝達Blackwell架構GB200 NVL72機櫃為例，單一機櫃的熱設計功耗（TDP）已達到令人瞠目的142千瓦，這意味著每小時產生的熱量足以煮沸數百公升的水。傳統的氣冷散熱方式已難以有效應對如此密集的熱負載，液冷技術從「選配」走向「標配」的產業轉型已是大勢所趨。

台灣智慧財產局指出，隨著AI伺服器功耗持續攀升，散熱技術正加速從傳統氣冷轉向間接液冷與浸沒式液冷等更高效的解決方案。台灣企業憑藉在硬體製造領域累積多年的深厚經驗，以及近年來積極投入的跨國專利布局，不僅在成熟技術領域維持競爭力，在新興液冷技術方面更展現出強勁的成長動能。可以預見，在未來全球AI資料中心的綠色供應鏈中，台灣散熱大廠將扮演舉足輕重的角色，從專利技術到製造能力，全方位支撐AI算力的持續擴張。