鴻海CPO交換機第三季量產出貨　2027年出貨量預估數倍成長

鴻海精密工業於2026年5月14日舉行的法說會上，除了公布亮眼的首季財報外，更釋出一項令市場振奮的技術進展：旗下工業富聯（FII）開發的CPO（共封裝光學，Co-Packaged Optics）全光交換機將於第三季正式啟動量產，2026年全年出貨目標上看萬台，正式拉開「CPO元年」的序章。更令法人驚艷的是，鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會後進一步透露，2027年CPO交換機出貨量依目前訂單能見度評估，將較2026年出現數倍的驚人成長，為鴻海的營收與獲利結構注入一劑強心針。

CPO技術為何如此關鍵？這得從AI資料中心的「塞車」困境談起。當數萬顆GPU同時運算時，節點之間的資料傳輸量已突破傳統銅線承載的物理極限，不僅造成嚴重的訊號延遲，更因高速電訊號的能耗問題，為資料中心的電力預算帶來沉重負擔。在這種背景下，CPO（共封裝光學）應運而生，被業界視為破解AI集群「功耗、頻寬、密度」三大瓶頸的終極方案。

簡單來說，CPO技術徹底顛覆了傳統光學模組的設計邏輯。傳統光模組是獨立插在電路板邊緣的元件，電訊號需要經過長達300毫米的PCB走線才能抵達光模組，造成顯著的訊號衰減與延遲。CPO則是將光引擎（Photonic Engine）與交換晶片直接封裝在同一個基板上，將電氣傳輸距離從300毫米瞬間縮短至50毫米以內。這項微小的幾何改變，帶來的性能躍升卻是革命性的：訊號完整性提升數十倍，功耗更驚人地降低60%至68%。

鴻海在CPO領域的進展速度，遠遠超出市場預期。早在2026年4月，工業富聯對外披露的時程表是：第一季進行樣機出貨，第三季啟動量產。然而，來自供應鏈端的消息顯示，鴻海在越南工廠生產的全光CPO交換機機櫃供應已極度吃緊，「連原本規劃用於展示的機櫃都已全部交給輝達，一機不剩」。原本計劃在台北國際電腦展（Computex）上亮相的實物，由於產能全數被客戶包下，屆時可能也看不到實體展示。

根據最新傳出的訊息，鴻海已將CPO交換機出貨目標從原先預估的2026年超過1萬台，大幅上修至2026至2027年合計超過5萬台。這意味著短短兩年間，出貨量預期膨脹了五倍，反映出AI資料中心對高速光互聯裝置的迫切需求。鴻海官方對此傳聞僅低調回應「不評論單一客戶與產品」，但對照蔣集恆在法說會上揭示的目標數字，市場普遍解讀為基本已屬確認態勢。

鴻海能成為這場CPO革命的領頭羊，關鍵在於其掌握了輝達全光CPO機櫃的唯一代工與設計製造商（ODM）地位。輝達在2026至2027年的CPO交換機出貨目標超過5萬台，而鴻海是這項龐大計畫的唯一執行方。這種獨家供應商的壟斷地位，意味著輝達CPO出貨量的任何增長都將直接轉化為鴻海的訂單，鴻海在AI資料中心「通訊中樞」的地位將更加鞏固。

更重要的是，CPO交換機的毛利率遠高於鴻海的傳統代工業務。蔣集恆在法說會中透露，CPO交換機毛利率可達雙位數的水準，而鴻海傳統伺服器代工業務的毛利率通常只有5%至8%。這意味著在同等營收規模下，CPO業務能貢獻更多實質利潤。法人評估，2026年CPO業務將為鴻海旗下工業富聯貢獻15%以上的營收，成為繼AI伺服器之後的第二成長曲線，為集團整體盈利品質帶來結構性改變。

蔣集恆在法說會上說明，除了CPO交換機外，鴻海目前也同步推進1.6T高階交換機產品，配合主要雲端與AI資料中心客戶進行專案推進與量產準備，預計第三季起陸續出貨。在800G以上高速交換機領域，受惠AI資料中心對高速網路架構需求持續升溫，今年相關產品出貨與營收同樣有機會倍增。

鴻海在半導體關鍵零組件的自製布局也傳出新進展。蔣集恆指出，除了交換機設計與系統組裝外，集團正同步深化光模組、光電整合、纜線（Cable）、連接器、高速傳輸與電源管理等關鍵零組件的自主研發與製造能力，希望透過提高自製率與系統整合深度，進一步提升交付效率與供應鏈掌握度，擴大競爭優勢。

輝達執行長黃仁勳曾公開表示：「我們正在經歷人類歷史上規模最大的基礎設施建設，人工智慧將成為世界各地的基礎設施。我們將以前所未有的規模擴大光學技術的應用。」2026年已被業界公認為「CPO產業化元年」，而鴻海正站在這個歷史性轉折點的最前沿。通過深度綁定輝達、在CPO、液冷散熱、高階交換機等核心賽道上建立技術與產能的雙重壁壘，鴻海正在徹底甩掉「低端代工廠」的標籤，向「AI基礎建設核心夥伴」的華麗轉身。