# 應材攜手台積電進駐EPIC中心:半導體設備巨頭加速AI晶片製造創新
在半導體設備的競技場上,應用材料(Applied Materials)正以一項金額高達五十億美元的投資,試圖重新定義AI晶片從研發到量產的遊戲規則。五月十二日,應材宣布與台積電建立全新夥伴關係,雙方將於應材位於美國矽谷的EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)中心,共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術,加速AI晶片從研發走向大規模量產。
在半導體設備的競技場上,應用材料(Applied Materials)正以一項金額高達五十億美元的投資,試圖重新定義AI晶片從研發到量產的遊戲規則。五月十二日,應材宣布與台積電建立全新夥伴關係,雙方將於應材位於美國矽谷的EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization)中心,共同開發下一世代半導體所需的材料、設備與製程整合技術,加速AI晶片從研發走向大規模量產。
這項合作建立在雙方超過三十年的合作基礎之上,但時空背景已截然不同。AI與高效能運算(HPC)的需求正以前所未有的速度重塑半導體製程複雜度,挑戰物理極限的摩爾定律正被迫以新的方式延續。
EPIC中心:美國半導體設備研發的最大手筆
EPIC中心耗資五十億美元,是美國有史以來在先進半導體設備研發領域最大規模的投資。該中心預計今年投入營運,從規劃之初即致力於大幅縮短突破性技術從早期研發到全面量產的商業化進程。傳統上,一項半導體新技術從實驗室到晶圓廠量產,往往需要數年時間磨合;而EPIC中心的設計初衷,正是要將這段學習曲線極度压缩。
對晶片製造商而言,EPIC中心將使其能更早接觸到應材的研發技術組合,加快學習週期,並在安全的合作環境中,加速下一世代技術導入量產。同時,透過共同創新計畫,應材也能取得更全面的多節點技術視野,進而引導研發投資,提高研發生產力,並促進價值共享。
應材在半導體設備市場的龍頭地位,賦予這項投資特殊的戰略意涵。應材不只賣設備,更提供材料工程的整體解決方案;從沉積、蝕刻到檢測,幾乎每一個半導體製造環節都有應材的技術蹤跡。透過EPIC中心,應材試圖將這種垂直整合的優勢,從設備供應升級為與客戶共同定義下一代製程藍圖的夥伴關係。
台積電的角色:從客戶到共同開發者
台積電在這次合作中的角色至關重要。作為全球最大晶圓代工廠,台積電掌控著先進製程的話語權,其採購決策與技術需求,幾乎決定了半導體設備廠的研發方向。台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑(Y.J. Mii)表示:「半導體元件架構隨著每一新世代演進,對材料工程和製程整合的要求持續提高。面對AI帶來的全球性挑戰,整個產業需要攜手合作。EPIC中心提供了絕佳的協作環境,加速下一世代技術的設備與製程就緒。」
這次合作聚焦三大方向:首先是在先進邏輯節點中持續提升功耗、效能與晶片面積表現,以滿足AI與HPC對晶片性能的極致要求;其次是開發新材料與下一代設備,支援日益複雜的3D電晶體與互連架構;第三則是透過更先進的製程整合方法,在元件朝向垂直堆疊與高度微縮發展下,提升良率、變異控制與可靠性。
值得注意的是,應材近期財報同樣透露AI需求的火熱。2026會計年度第二季,應材單季營收達79.1億美元,年增11%,創下季度新高;GAAP每股盈餘達3.51美元,非GAAP每股盈餘達2.86美元,同樣雙雙改寫歷史新高,分別較去年同期成長33%與20%。執行長迪克森(Gary Dickerson)明確表示:「我們預期2026年半導體設備業務將成長超過30%。」
從AI到物理AI:半導體設備的新戰場
AI晶片的規格正在快速演化。當前,AI晶片規模正邁向所謂「兆級電晶體」時代——也就是在單一晶片中整合數兆個電晶體。這遠超現行製程技術的極限,晶片微影製程面臨拼接、定位與疊合誤差等挑戰,影響先進封裝良率與擴展性。對應材而言,這既是挑戰,也是機會:公司正積極開發可擴展數位微影技術,以實現兆級電晶體AI封裝整合。
應材半導體產品事業群總裁帕布・若傑(Prabu Raja)指出:「推進先進晶圓代工技術,已不再只是單一設備或單一公司可完成的任務,而需要新的合作模式。作為EPIC中心的創始夥伴,台積電將可更早接觸應材下一代設備與技術平台,加快從技術驗證到量產導入的進程。」
此外,應材在先進封裝領域的布局也在加速。公司近期宣布收購ASMPT旗下NEXX業務,該公司是大面積先進封裝沉積設備供應商,將進一步擴展應材的面板級先進封裝技術產品組合,協助晶片製造商與系統公司打造更大型AI加速器並提高能源效率。
在半導體設備的競技場上,時間就是一切。誰能更快將新技術商業化、誰能更早與客戶共同定義下一代製程藍圖,誰就能在AI晶片時代掌握話語權。應材與台積電的EPIC中心合作,正是這一邏輯的最佳體現。
---
**參考來源:** - TechNews科技新報:〈應材攜台積電加入矽谷 EPIC 中心,應對晶片製程微縮關鍵挑戰〉(2026/05/12) - Applied Materials官方新聞稿(2026/05/11) - 風傳媒:〈AI需求爆發!應材Q2營收、EPS雙創歷史新高〉(2026/05/15) - 壹蘋新聞網:〈應材攜手台積電進駐矽谷EPIC中心〉(2026/05/12) - 經濟日報:〈應材 EPIC 中心首波合作夥伴出爐〉(2026/05/13)
【參考來源
本網站整理報道