# AI伺服器PCB高階化：印刷電路板從配角走向舞台中央

當投資人的目光聚焦在輝達GPU與台積電先進製程之際，有一個電子產業的「隱形配角」正在悄然發生質變。根據TrendForce研究，2026年被視為PCB價值驅動因素由產量轉向技術含量的新起點，單台AI伺服器的PCB價值已較前代傳統伺服器提升逾兩倍。更驚人的數據是：AI基礎建設整體產值將在未來十年從約600億美元成長至近5000億美元，意味著對高階PCB的剛性需求將長期延續。

這個轉變的核心驅動力，來自於AI伺服器設計的根本性變革。以輝達即將量產的Vera Rubin平台為例，其採用的無纜化（Cableless）互連設計，徹底扭轉了PCB在伺服器中的地位。過去GPU與交換器間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，訊號完整性與傳輸穩定性成為設計核心指標。具體來說，Switch Tray需採用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達104層。這個數字意味著什麼？傳統伺服器的PCB板層數可能在6至16層之間，但AI伺服器已飆升至26至40層甚至更多，板厚超過8毫米，單片基板可能需要超過10萬個鑽孔，歷經130道以上的製程步驟。

來自台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所的統計更具說服力：2025年全球PCB產值預估達923.6億美元，年增15.4%；2026年可望攀升至1052億美元，年增13.9%，正式突破兆元大關。TPCA指出，AI已成為驅動產業升級與價值重構的核心引擎，高階運算與高速傳輸應用的擴張，同步拉高製程與材料門檻。台灣PCB產業正面臨一個前所未有的成長週期，2025年產值上看兆元，年增率延續雙位數成長態勢。

在這個高階化的過程中，上游材料的供需失衡成為最關鍵的瓶頸。以低粗糙度HVLP4銅箔為例，隨著高速傳輸與集膚效應的影響加劇，這種極低粗糙度銅箔已成為AI高速傳輸的主流材料。然而，每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張。2025年全球HVLP銅箔產能年增48.1%至2.34萬噸，但日系廠商仍掌握超過六成供應，台廠金居已以10.3%市占率躋身全球前三大供應商，卻仍難以完全滿足市場需求。TrendForce明確指出，PCB議價權正在由下游整機回流至上游材料端，掌握關鍵材料的廠商將在這波AI浪潮中享有更高的利潤份額。

值得注意的是，AI PCB的爆發性需求，也引發了全球範圍內的設備投資熱潮。台灣三大PCB廠商——欣興、臻鼎、華通——合計宣布的2026年資本支出已遠超新台幣1600億元，創下產業史上前所未有的投資水準。欣興將ABF載板資本支出從250億元上調至340億元，其中約70%用於擴充先進封裝產能；臻鼎資本支出預算超過500億元，較前一年增加60%；華通則在兩年間承諾超過1000億元的資本支出。創紀錄的資金正在大量投入，但產能需要時間建設，材料需要時間認證。這個「超前部署」的背後，是PCB產業對於AI需求可持續性的高度樂觀。

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**來源：**

1. TrendForce：〈Rubin平台無纜化架構與ASIC高HDI層架構，驅動PCB產業成算力核心〉，2025年11月20日 2. 聯合報：〈AI伺服器帶動PCB高值化 TPCA估2026產值上看1052億美元〉，2025年1月26日 3. 電子工程專輯：〈無纜化與高HDI層架構驅動 PCB產業成算力核心〉，2025年12月11日 4. TVBS：〈AI的隱藏瓶頸　PCB與材料供應危機〉，2026年4月16日 5. FTNN：〈AI伺服器板層數衝78層！PCB供應鏈下半年再起飛〉，2026年5月17日