# 南亞電路板瞄準AI需求 擴大高階IC載板成長

當生成式AI進入推論時代，資料中心的建置需求不僅沒有減緩，反而催生出更旺盛的硬體需求。在這條供應鏈上，扮演關鍵角色的IC載板廠商正面臨前所未有的成長機遇。南亞電路板做為台灣領先的IC載板製造商之一，正積極調整策略，將資源傾注於高階AI伺服器與高效能運算所需的ABF載板產品線。

營收創新高 AI伺服器成為核心引擎

南亞電路板（二○四六）於二○二五年繳出亮眼成績單，全年合併營收達新台幣四百零一點七億元，年增百分之二十四點四八，創下歷史新高。其中，AI伺服器相關的高階載板是帶動營收成長的核心引擎。根據公司資料，AI伺服器用ABF載板已占整體ABF載板營收的約百分之十五至十八，這個比例在二○二六年可望進一步攀升。

南亞電路板董事長鄒明仁在法說會上表示，隨著生成式AI邁向推論型AI應用的轉型，對AI基礎設施的需求正在加速升級。這意味著AI伺服器不僅需要更多的GPU，還需要更高層數、更高面積的高階載板支援。據了解，目前南亞電路板的ABF載板已朝向二十至二十六層的規格發展，面積則超過一百四十七平方毫米，未來更規劃挑戰三十層以上的技術規格。

毛利率方面，南亞電路板在去年第四季的營業利益率已回升至百分之八點六八，顯示產品組合優化策略已見成效。

摩根士丹利看好：ABF供需缺口擴大至22%

根據摩根士丹利最新研究報告，AI基礎設施需求正在失控式增長，全球ABF載板供需缺口從原本預測的百分之十五，擴大至二○三○年的百分之二十二。報告指出，ABF產業已正式擺脫傳統PCB景氣循環模式，進入為期十年的慢性供不應求「黃金時代」。

這項轉變的核心驅動力在於需求結構的根本性改變。摩根士丹利預測，至二○三○年，AI GPU、AI ASIC與網通相關的ABF需求將佔整體市場接近百分之七十五，相較二○二○年個人電腦與CPU需求佔比超過七成的時代，整個產業已正式從消費性電子轉向AI基礎設施市場。需求同步從GPU擴展至CPU、ASIC、網通、光學與電源管理等多元領域。

摩根士丹利全面調升台灣三家載板廠的目標價，其中南亞電路板的目標價定於新台幣一千二百七十五元，為三家公司之冠。該行預測ABF報價今明兩年可能分別調漲百分之二十，高階產品的定價能力將持續攀升。

ABF供需緊張 擴產受限

南亞電路板目前整體產能利用率已超過百分之九十，ABF載板生產線在昆山與蘇州兩地均「接近滿載」狀態。面對產能瓶頸，公司的擴產策略偏向謹慎，目前以「工藝更新與去瓶頸」為主軸，尚未提出大規模的資本支出計畫。

這與整個產業的狀況一致。即便全球持續有新產能開出，高階ABF新產能的增幅仍然遠遠落後於AI需求的爆發速度。摩根士丹利指出，特別是Google TPU、AWS Trainium、Meta ASIC與中國AI ASIC的需求均已全面向上修訂，加上Agentic AI所帶來的CPU需求飆升，整體ABF需求模型已再次大幅調升。

在這樣的供需格局下，南亞電路板未來的營收成長將更依賴產品組合持續朝高階、高單價的AI與高效能運算產品移動，並透過製程優化來挖掘既有產能的潛力。

玻璃基板非短期威脅

市場近期高度關注玻璃基板技術的發展，這被視為可能顛覆現有ABF載板技術的潛在威脅。對此，南亞電路板總經理蔣文峰在法說會上給出明確的市場評估：「玻璃基板目前正在推動中，但看起來還不夠成熟……短期內不會發生。這部分在未來幾年內應該還不會發生。」

這番表態無疑為現有ABF載板技術路線圖注入一劑強心針。在玻璃基板尚未能實現規模化量產之前，傳統ABF載板仍將是AI晶片封裝的主流選擇，這為南亞電路板等廠商的技術投資提供了一定的能見度。

原料成本上升 價格談判壓力加劇

值得注意的是，原物料成本的持續上升已成為影響載板廠毛利率的關鍵變數。玻璃纖維布與貴金屬等關鍵原料的成本居高不下，南亞電路板表示正積極與客戶協商成本分攤機制，並預期今年的載板價格調整幅度將高於去年水位。這意味著雖然供需緊張提供價格支撐，但原料成本壓力也可能部分侵蝕利潤率。

展望二○二六年，南亞電路板將持續在新製程開發與良率改善上加強力道，並擴大AI伺服器與高階交換器用IC載板的生產線佈局。在AI伺服器、高階車用電子與智慧製造等多元需求的支撐下，這家台灣IC載板大廠正站在AI硬體供應鏈的戰略位置上，迎接屬於它的結構性成長期。

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**參考來源：** - Taiwan News (2026-05-14): Taiwan's Nan Ya PCB forecasts revenue growth on rising AI demand - BigGo Finance (2026-03-17): Nanya PCB FY2025 Q4 Earnings Call: Revenue Breaks NT$40 Billion - BigGo Finance (2026-05-20): ABF Supply Gap Widens to 22%: Morgan Stanley Sees Golden Decade for Substrates - Digitimes (2026-04-20): AI chip rivalry escalates: ABF substrate sells out for Unimicron, Kinsus, Nan Ya PCB - ad-hoc-news.de (2026-05-21): Nan Ya Printed Circuit Board stock: AMD partnership highlights role in AI-era substrates - IC-PCB.com (2026-04-03): AI Demand Drives Growth: Nan Ya PCB Posts Highest Monthly Revenue In Three Years