# AI伺服器追蹤：光模組供應商動能分歧 AI網通需求重塑市場

當全球AI基礎建設進入新一輪擴張週期，光學模組供應商的表現正出現前所未有的分歧態勢。一端是像Lumentum這樣掌握關鍵雷射晶片技術的廠商，正享受著需求遠超供應的甜蜜負擔；另一端則是仍困於傳統產品線需求放緩的一般供應商，在規格升級的浪潮中苦苦追趕。這種分歧的背後，是AI資料中心內部網路架構正在經歷的深層典範轉移。

需求爆發：AI光學超級週期成形

根據產業研究機構估算，二○二三年全球AI伺服器市場規模已達五百億美元，預估至二○二七年前將突破整體市場佔比的百分之五十大關。這波成長的核心驅動力，正是光學收發器作為資料中心內部與跨區域傳輸關鍵元件的需求爆炸性增長。

更詳細的數據顯示，多模光學收發器市場正進入成長加速期。二○二五年市場規模約九十四億美元，預計二○三二年將擴張至一百六十八億美元，年複合成長率達百分之八點六。成長主要受惠於超大規模資料中心採用一百G、二百G至四百G等多模模組的升級需求，以及AI運算叢集對高密度、低延遲光纖互連的強勁需求。雲端服務商與高效能運算業者已成為推動這波採購潮的主力買家。

光學元件大廠Lumentum於五月初公布的最新財報，印證了這波AI光學超級週期的強度。Lumentum第三財季營收達八億八百四十萬美元，年增百分之九十，創下歷史新高。GAAP淨利一億四千四百二十萬美元，每股盈餘一點五○美元，相較去年同期由虧轉盈。管理層指出，營收成長主要由光學收發器晶片需求激增所驅動，特別是電吸收調變雷射（EML）晶片的供應缺口已超過百分之三十。

EML雷射瓶頸：供需失衡的結構性危機

EML（電吸收調變雷射）是光學收發器中將電子資料轉換為光訊號的關鍵元件。這種將雷射與高速調變器整合於單一磷化銦晶片上的技術，是每個800G與1.6T光收發模組的必要元件。

Lumentum在全球EML市場佔有率高達百分之五十至六十，但即便如此，仍無法滿足市場需求。供需缺口超過百分之三十，迫使客戶必須簽署多年的產能預留合約，甚至需預付款項以確保供應優先權。Lumentum執行長赫爾斯頓在摩根大通論壇上表示：「我們的當務之急是確保產能——包括預付款項與take-or-pay承諾在內的各種長期合約結構，已成為標配。」

這項供需失衡的結構性特徵，短時間內難以緩解。即便Lumentum自二○二三年以來產量已成長八倍，並誓言短期內再將單位產量提升百分之五十，工廠內的設備可用性——特別是反應器和蝕刻工具——已成為新增瓶頸。更何況，Lumentum於二○二六年三月宣布的新廠——位於北卡羅來納州格林斯伯勒、面積達二十四萬平方英尺的設施——預計最快也要到二○二八年中期才能進入量產。

輝達於二○二六年三月宣布對Lumentum與Coherent各投資二十億美元，旨在確保光學供應鏈產能，並支持Lumentum在美國本土興建新廠。這項策略性投資，不僅為Lumentum提供至本年代末的明確需求能見度，更代表著AI基礎設施供應商正積極降低對亞洲組裝節點的依賴，以應對地緣政治風險。

四大成長引擎：收發器、光路交換、scale-out與scale-up

Lumentum管理層識別出四項主要成長驅動力，各自處於不同的產能爬坡階段。

第一，收發器業務是最即時的成長機會。Lumentum在1.6T收發模組的市場佈局已取得領先地位，這是該公司在前一個速度節點（800G）未能搶下的灘頭堡。這項先發優勢讓Lumentum在客戶認證隊列中名列前茅。管理層預估，收發器營收在未來四至五季將翻倍成長。此外，Lumentum正將自有的連續波（CW）雷射與光子積體電路整合至收發模組中，有助於降低外部元件成本並改善毛利率。

第二，光路交換器（OCS）正在快速放量。OCS透過微觀鏡面控制光路方向的改變，而非將訊號轉換為電子訊號再路由，能大幅降低資料中心的功耗。Google率先將此技術用於AI叢集網路，但這項技術正在從自製轉向merchant vendor供應。Lumentum的OCS訂單儲備在短短一年內從零增長至超過四億美元，來自三家客戶、四種應用場景（骨幹交換機替代、跨叢集連結、scale-up、備援）。Cignal AI預估OCS市場至二○二九年將超過二十五億美元。管理層預期，較大的OCS營收貢獻將在二○二六年下半年到來。

第三，「scale-out」光學互連——資料中心叢集內伺服器之間的高頻寬連結——需求正在擴大，但尚未對營收產生實質貢獻。第四，「scale-up」光學互連——機架之間與跨叢集的光學連結，正逐步取代AI伺服器架構中的銅纜連線，目前尚未進入量產階段。赫爾斯頓將scale-up稱為「迄今為止更大的光學大趨勢」，並預期其爆發點在二○二七年。

技術架構之爭：DSP、LPO、LRO與CPO

高速光學元件的技術架構之爭正在白熱化。目前業界存在三種主要傳輸方案：傳統全DSP模組、LPO（線性可插拔光學）與LRO（線性接收光學）。全DSP方案訊號處理能力最強且生態系成熟，但功耗與成本較高；LPO方案功耗可降低百分之三十至五十，延遲也最低，但傳輸距離受限於一百公尺以內，系統整合複雜；LRO則試圖在功耗與傳輸距離間取得平衡，但晶片可重複利用率低，生態系尚未主流化。

CPO（共同封裝光學）則是另一個戰場。將光學連接器直接嵌入晶片封裝而非使用獨立收發模組，被視為下一個重大架構轉變。輝達在GTC上展示了CPO將從二○二八年起出現在其產品路線圖上。Lumentum的超高功率雷射晶片用於CPO的量產，預計在二○二六年十二月季度產生有意義的營收，並在二○二七年上半年支撐數億美元級別的採購訂單。

台灣供應鏈在這波趨勢中扮演吃重角色。從上游磊晶、晶粒製造到模組封裝，台廠在光學收發器供應鏈中具備完整佈局。市場傳出多家指標廠商已接獲800G光學模組的量產訂單，預計下半年出貨量將持續放大。然而，供應商之間的訂單集中度差異甚大，擁有核心自研晶片技術與大規模量產能力的廠商，比較能夠在這波規格升級潮中站穩腳步。

上游關鍵材料供應同樣吃緊。VCSEL垂直共振腔面射雷射、多波長雷射光源、高速驅動IC等元件交期已拉長至數月之久。產業人士觀察，供應鏈的產能瓶頸可能在二○二六年下半年逐步緩解，但高頻寬光學模組的整體供需仍將維持偏緊態勢。

後續觀察：800G與1.6T的驗證進度

接下來幾個月，市場將密切關注兩項關鍵指標。首先是800G光學模組的實際出貨量是否能符合年初預期——目前看來，部分雲端服務商的採購節奏有所放緩，但整體需求能見度仍然正向。其次是1.6T新規格的認證進度與初期採用情況。根據目前傳出的訊息，部分雲端服務商已開始對1.6T光學介面進行測試驗證，若認證進度順利，二○二六年底至二○二七年初可望啟動小量拉貨。

然而，變數仍然存在。整體AI基礎建設資本支出的增速是否放緩，將直接影響光學模組的需求強度；此外，中美科技戰後續演變也可能對供應鏈造成干擾。這些不確定因素意味著，光學模組市場雖然長線看好，但短期內供應商的營運表現仍可能出現波動，投資人與業界人士需持續追蹤終端需求與庫存變化。

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**參考來源：** - ChipStrat (2026-03-02): Lumentum and the Laser Bottleneck - Semiconductor Engineering (2026-05-13): Lasers Are The Heartbeat Of The Optical AI Data Center - Morningstar (2026-03-26): Lumentum Announces New U.S. Manufacturing Facility - Converge Digest (2026-05-06): Lumentum Revenue Soars 90% as AI Data Center Optics Drive Record Quarter - BusinessWire (2026-05-05): Lumentum Announces Third Quarter FY2026 Financial Results - TIKR (2026-05-20): Lumentum CEO Just Told JPMorgan That the Four Biggest Growth Drivers Haven't Hit Yet - DruckFin (2026-04-21): Lumentum Deep Dive