# 面板級封裝大戰開打：台積電、日月光角力　2027量產前三大挑戰一次看懂

在半導體後端製程的世界裡，有一個正在悄然改變的事實：從晶圓走向面板，從圓形走向方形。這不是設計偏好的選擇，而是AI時代對成本與面積利用率的根本性顛覆。當一顆AI晶片的封裝面積等於一個硬幣大小，廠房的產出效率就不只是良率的問題，而是整座工廠的生存問題。

為何是現在？AI晶片的封裝面積不夠用了

AI晶片的封裝面積正在以不可思議的速度擴大。台積電規劃CoWoS-L在2027年達成9.5倍曝光區（reticle）大小的封裝，英特爾的EMIB則瞄準12倍曝光區。傳統12吋晶圓的面積是70,807平方毫米，而一片600×600mm正方面板的面積是360,000平方毫米——約等於5片晶圓。若把AI晶片的面積浪費攤開來看，晶圓級封裝在大型AI晶片上的實際利用率不到50%，剩下的都是因為形狀不符而被切掉的死料。

面板級封裝（FOPLP）的經濟邏輯很直接：更大的方形面積，浪費更少。根據Yole Group的資料，FOPLP市場2022年約4100萬美元，2028年預計突破2.2億美元——但這個數字的基礎，主要是較成熟的RF/PMIC市場，先進AI晶片的貢獻份額仍相當有限。

台積電的試產線：2027量產目標與CoPoS延遲

根據本網站與Commercial Times的調查，台積電已透過子公司VisEra在桃園低調建置300×300mm FOPLP試產線，目標2027年進入量產。這是台積電首度對外展示其在面板級封裝的具體佈局，而非停留在「評估中」的階段。

然而，同一消息來源也透露了一個被市場忽略的事實：台積電更遠期的CoPoS（面板級Chip on Panel on Substrate）量產時間表，已從2028年大幅推遲至2030年第四季。根據台積電內部最新規劃，CoPoS的研發線設備要在2026年第三季才開始引進，研發線建置完成約需一年，2027年第三季才會針對試產線下設備訂單，之後仍需約一年驗證調整。這個延遲背後的現實是：均勻性（uniformity）與翹曲（warpage）問題的困難度，高於業界原本的預期。

TrendForce指出，隨著基板尺寸擴大，翹曲問題也同步加劇，成為大規模量產最大的絆腳石。這個判斷與日月光技術總監Mark Gerber的公開表述高度吻合：「面板級封裝的翹曲調控與缺陷管理，比傳統晶圓級封裝複雜五倍以上。當你從300mm晶圓走到600×600mm面板，熱膨脹係數失配導致的應力問題，會在更大的面積上被放大好幾倍。」

日月光：砸2億美元搶先量產

與台積電的謹慎相比，日月光（ASE）採取了更積極的姿態。日月光已宣布在高雄砸下2億美元，建置310×310mm與620×620mm雙規格面板級封裝量產線，目標2026年底投產。日月光的策略是先用310×310mm（俗稱「第二代面板尺寸」）搶市場，620×620mm則留待客戶需求明確後再投產。

力成（PTI）也不甘示弱，根據Commercial Times供應鏈消息，力成的FOPLP試產線良率已達90%，預計明年超越95%。其面板尺寸為515×510mm，介於台積電與日月光之間，試圖在規格競爭中取得平衡點。

翹曲問題：沒有捷徑，只有經驗累積

翹曲（warpage）是FOPLP量產的最大敵人。根據TrendForce旗下研究機構的調查，翹曲問題的根本原因，在於晶片（2.6 ppm/°C）與模塑料（7 ppm/°C）之間高達三到五倍的熱膨脹係數（CTE）差異。當面板在封裝製程中經歷多次熱循環，殘留應力累積到一個臨界點，就會導致面板彎曲，輕則影響微影對位精度，重則導致晶片與線路層之間的連接斷裂。

業界目前提出的解法分為兩大方向：一是低溫固化PSPI（感光聚醯亞胺）材料，將固化溫度從傳統的300-350°C降至250°C以下，減少熱應力累積；二是搭配抗翹曲平衡膜（Balance Film），在面板背面鍍上一層應力補償膜，中和正面金屬線路層的應力失衡。高端平衡膜目前由應用材料公司（Applied Materials）的內部事業體獨家供應。

顯示面板廠的角色：意外的跨界者

這場大戰中，還有一個意想不到的參與者：顯示面板廠。根據The Elec報導，南韓三星顯示器與LG Display都在評估以玻璃核心基板（glass core substrate）切入先進封裝市場。玻璃的低CTE與優異的尺寸穩定性，使其成為面板級封裝中介層的理想材料。友達、群創、Innolux等台灣面板廠也在積極評估類似路徑。

這些跨界者的邏輯是：面板廠在玻璃加工上的多年積累——包括薄的玻璃基板處理、精密的光學薄膜沉積、與大面積的潔淨度管理——與半導體封裝所需的核心能力有高度重疊。對面板廠而言，這是一條從夕陽應用轉向高成長半導體供應鏈的可行路徑。本網站分析指出，台灣兩大面板廠友達與群創正在分頭佈局：友達瞄準CPO光學互連市場，群創則主攻FOPLP面板級封裝。

TrendForce分析師預估，FOPLP的規模量產時間點預計落在2028年至2029年之間。在此之前，2026年將是各主要玩家確認規格、完成客戶樣品驗證的關鍵一年。

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**來源：** - TrendForce：TSMC前進面板級封裝，CoPoS試產線預計6月完成 — 2026-04-13 - 本網站：台積電、日月光在PLP領域緊密合作 — 2025-06-26 - TrendForce：力成FOPLP試產良率達90% — 2025-09-12 - 本網站分析：台灣兩大面板廠進軍半導體封裝 — 2026-04-28 - JAKOTA News：台積電規劃與ASE合作先進封裝線 — 2024-12-20