# 蘇姿丰宣布百億美元投資台灣生態系：AMD 2奈米CPU量產啟動　Helios機架AI系統下半年問世

2026年5月21日，AMD在台北與Santa Clara同步發布重大聲明：執行長蘇姿丰宣布逾100億美元台灣半導體與AI供應鏈生態系投資，金額相當於AMD年度資本支出的兩倍。這不是下訂單，而是直接資助台灣供應鏈的產能建設——蘇姿丰在5月22日台北高峰論壇上明白表示：「這是必須投資的時刻，因為我們需要為未來一、二、三年備足產能。」同一時間，代號「Venice」的第六代EPYC伺服器處理器已於台灣以台積電2奈米製程開始量產，成為全球首款以此先進節點量產的高效能運算處理器。

先進封裝：投資的核心戰場

這筆百億美元投資的戰略核心，是AMD與日月光（ASE）、矽品（SPIL）合作開發的新一代2.5D橋接技術——代號Elevated Fanout Bridge（EFB）。隨著AI從模型訓練轉向大規模推理部署，晶片與晶片之間的互連頻寬與功耗瓶頸日益突出，EFB架構透過在晶片周圍新增金屬層線路，大幅提升訊號傳輸效率並降低功耗。這項技術將率先應用於Venice CPU。

AMD同步宣布與景碩（PTI）達成業界重要里程碑：完成首款面板級（Panel-based）2.5D EFB互連的技術認證。面板級封裝的優勢在於使用更大尺寸的方形基板取代傳統圓形晶圓，在相同面積內容納更多晶片，壓低單位成本並提升產能彈性。景碩董事長表示：「面板級封裝能提供比晶圓級更高的面積利用率，對AMD而言是兼顧成本與效能的選擇。」

在半導體先進封裝的競爭態勢中，CoWoS產能仍由台積電主導；但台灣特有的後段優勢——測試、基板、模組封裝——是其他地區難以複製的核心能力。隨著輝達的GB200到Rubin，以及AMD的Venice與Helios，全球AI晶片廠對台灣後段生態系的依賴，短期內不減反增。

Helios機架級平台：下半年部署

與此同時，AMD代號Helios的機架級AI系統將於2026年下半年進入部署階段。Helios整合AMD Instinct MI455X GPU、第六代EPYC CPU、先進網路方案與AMD ROCm開放軟體堆疊，由Wiwynn（廣達旗下）、緯創、英業達、華泰、Sanmina、Inventec等伺服器ODM廠負責從設計到量產的完整流程。

Helios瞄準的是GW等級的AI資料中心部署——單一叢集數百MW至GW等級的算力需求，配合4張MI455X GPU加256核心Venice CPU的硬體規格。這是AMD在AI資料中心市場與輝達正面競爭的核心產品。

台積電2奈米：商業首發的意義

代號Venice的EPYC處理器於台灣以台積電2奈米製程量產，是全球第一款採用台積電最先進節點的高效能運算產品。AMD同時規劃未來將部分Venice產能移至台積電亞利桑那廠，呼應美國「晶片製造回流」的政策方向。蘇姿丰在論壇上以「這是對台灣工程實力的巨大信任票」來詮釋這項佈局。台積電董事長魏哲家的回應則低調而有力：「我們與AMD的緊密合作，反映了將領先製程技術與創新晶片設計相結合，對實現高效能與AI運算新時代的重要性。」

這一切都指向一個共同的結論：在AI時代，「誰能離開台灣供應鏈」這個問題的答案，正在變得越來越狹窄。

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**來源：** - AMD投資人關係新聞稿（GlobeNewswire）— 2026-05-21 - AMD EPYC Venice新聞稿（GlobeNewswire）— 2026-05-21 - Focus Taiwan（CNA）— 2026-05-21 - Taipei Times — 2026-05-22 - The Star — 2026-05-21 - TechPowerUp — 2026-05-21