台積電亞利桑那廠：用水、用人、還有環評法規！

台積電亞利桑那州的 Fab 21 專案，正在以超乎預期的速度向前衝刺。根據《Focus Taiwan》、《The Platinum Capital》與《Hoodline Phoenix》報導，第二廠（Fab 21 Phase 2）已提前約六個月進入量產試作，原訂 2027 年下半年才啟動的目標，如今已推進至 2027 年第一季開始風險量產。第三廠於本週正式上樑（topping out），而第四廠與第一座的先進封裝廠則在許可申請階段。

然而，國家發展委員會主委葉俊顯在本週訪美後透露，台積電高層向他坦言，專案面臨四大挑戰：

第一，水資源問題。亞利桑那州位於沙漠地帶，半導體製造用水量極為龐大——估算三座滿載 fab 每日需要 1,640 萬加侖的供水量。台積電已著手自建 15 英畝的工業廢水回收廠，預計 2028 年上線，每日可回收超過 85% 的製程用水。同時，公司也在與亞利桑那州政府協商，希望取得更穩定的水利基礎設施支援。

第二，人才短缺。台積電已派遣數批台灣工程師赴美支援，每批為期三年。然而根據《天下雜誌》報導，首批派遣工程師的合約即將到期，部分工程師選擇返回台灣，而非續約。當地人才庫與半導體製造相關的熟練工人嚴重不足，台積電已與當地社區學院合作開設半導體製造培訓課程，但短期內供需缺口依然明顯。

第三，州級環境與能源法規。葉俊顯指出，台積電在美國必須同時面對複雜的州級環境影響評估程序、以及半導體製造大戶所面臨的嚴苛能耗標準。加州與亞利桑那州的法規模板不盡相同，台積電必須在每個環節都配置專業的法規團隊。

第四，簽證問題。台積電反映，聘用海外人才的簽證申請處理速度過慢，特別是對需要長駐的核心工程師而言，簽證等待時間過長已實質影響人事調度。

即便如此，客戶需求仍推動台積電加速佈局。根據《CNBC》與《The Platinum Capital》報導，Apple、AMD 與 NVIDIA 皆已確認 Arizona 產能分配，三家公司的預訂量已將第二廠投產後前 18 個月的產能全部完售。台積電 CFO 黄德財表示：「AI 超級循環讓我們加速腳步——不只是擴張，更要在可能的地方加速追趕，縮小與台灣廠的落差。」

台積電近期還斥資 20 億美元購置亞利桑那 fab 附近的大片土地，總投資規模已超過 1,650 億美元。根據《TechPowerUp》報導，公司內部已提出在鳳凰城複製「新竹科學園區」模式——在一個地理區域內，匯聚 IC 設計、矽智財、設備供應商與封裝測試等完整生態系，而非只蓋 fab。