TechEveryday2026-05-28|中文優先 · 文章化整理
關鍵零組件

南韓IC設計DEEPX擴大台灣布局 與研華、研揚、威聯通展示AI方案

南韓AI半導體設計公司DEEPX宣布將擴大台灣布局,參加6月2日至5日在台北舉行的2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026),與超過30家台灣及全球硬體製造商展示低功耗、高效能的物理AI(Physical AI)解決方案。

📌 DEEPX COMPUTEX 2026 參展亮點

  • 參展時間2026年6月2-5日
  • 參展地點台北南港展覽館1館4樓 M1311a
  • 合作夥伴數超過30家
  • 旗艦產品DX-M1 NPU (25 TOPS)

與台灣供應鏈深度整合

DEEPX此次參展的核心亮點是第一代量產AI半導體及模組產品將整合至多家台灣硬體大廠的正式攤位進行展示。合作夥伴包括:

💡 什麼是物理AI?

物理AI(Physical AI)是一種超低功耗、高效能的終端裝置AI基礎設施,擺脫雲端中心運算模式,可在機器人、工廠、安全系統等實體設備內即時運作,讓AI真正落地到各行各業的應用場景。

產品應用場域一次看

DEEPX的DX-M1 NPU採用標準M.2尺寸設計,可提供高達25 TOPS的AI推論效能,支援達4GB的LPDDR5記憶體。其節能架構即使在高負載工作下也能維持穩定的熱表現,適用於多種應用場域:

「台灣是全球工業硬體的關鍵基地,也是AI半導體能力驗證的重要舞台。我們與全球夥伴的合作不僅限於元件供應,而是透過技術整合夥伴關係,共同設計與驗證各產業的完整AI解決方案。」
— DEEPX執行長金錄元(Kim Lok-won)

與研華合作的EAI-1961模組

DEEPX與研華合作推出的EAI-1961系列邊緣AI加速模組,是研華首款採用DEEPX DX-M1 NPU技術的產品。該模組專為工業級視覺應用設計,包括機器人視覺、智慧監控、車載運算及精密醫療診斷等場景,提供高效能與節能兼顧的解決方案。

DEEPX執行長金錄元表示:「此次參展不僅是半導體供應,更是一次展示我們與全球硬體夥伴共同構建適用於實際工業場域的完整物理AI基礎設施的機會。我們將與硬體生態系攜手,加速物理AI基礎設施市場的全球拓展。」