聯發科、高通ASIC崛起　台灣IC設計靠先進封裝殺出血路

為何台灣IC設計能在ASIC風口中勝出？

聯發科與高通能夠在ASIC市場獲得青睞，關鍵在於「先進製程+先進封裝」的雙重產能取得能力。聯發科執行長蔡力行已明確表示，公司專注於AI加速器（XPU）開發，2026年AI相關營收預計突破10億美元，2027年將進入量產爆發期。摩根士丹利報告指出，聯發科正與英特爾合作推動2奈米TPU專案「Humufish」，預計2027年量產，成為少數具備2奈米特殊應用IC量產能力的非美系晶片廠。

另一方面，高通在雲端AI ASIC領域同樣動作積極。根據DIGITIMES 2026年5月報導，高通與ByteDance的AI ASIC合作案正在洽談中，ByteDance規劃2026年資本支出達2270億美元（約合新台幣7兆元），其中超過一半將用於採購AI晶片處理器，高通有望成為其主要供應商之一。

先進封裝：台灣供應鏈的隱形武器

台灣在半導體先進封裝的領先地位，是IC設計廠能夠獲得國際客戶信任的根本原因。台積電的CoWoS封裝產能正在快速擴張，2025年約65000至75000片wafer per month，2027年目標提升至165000片，增幅超過1倍。DIGITIMES Research指出，CoWoS產能緊張已成AI晶片供應鏈的新瓶頸，但台灣IC設計廠具備「近水樓台」的優

Broadcom作為目前AI ASIC市場的「造王者」，在2026年第一季AI半導體營收已達84億美元，年增106%，手持73億美元AI訂單 backlog，並已確認Google、OpenAI、Meta、ByteDance等六大客戶。Broadcom的3.5D XDSiP平台使用台積電SoIC面對面3D堆疊與2.5D CoWoS整合技術，可封裝超過6000平方毫米的矽面積，支援最多12個HBM堆疊，展現出台灣半導體供應鏈在先進封裝的深厚實力。

高通2奈米晶片進展　搶佔2026年旗艦手機與AI推理市場

根據社群平台LinkedIn上流出的產業情報，高通預計在2026年推出兩款2奈米晶片組，其中一款為Snapdragon 8 Elite Gen 3。相較於目前主流的4奈米與3奈米製程，2奈米晶片在功耗與運算效率上有顯著提升，將進一步鞏固高通在高階智慧手機與AI Edge推理市場的領導地位。台灣半導體供應鏈中，，日月光（ASE）與中華精測等封測與檢測廠商將同步受惠。

台灣IC設計廠的挑戰與機會

台灣IC設計廠在這波ASIC浪潮中雖具備製造端的地理與技術優勢，但也面臨來自、中國大陸與韓國晶片廠的價格競爭壓力。DIGITIMES Research指出，聯發科與高通的ASIC竞争优势主要來自「CoWoS封裝產能取得能力」與「台積電先進製程的優先供給」，而非純粹的晶片設計IP領先。中長期而言，如何在ASIC市場建立差異化，將是台灣IC設計廠的重要課題。