友達Micro LED CPO送樣全球大廠　彭双浪：2026年光通訊收成年

CPO：AI資料中心的關鍵通訊技術

生成式AI帶動高速光通訊需求急速攀升，CPO（共同封裝光學）成為解決AI伺服器內部資料傳輸瓶頸的關鍵技術。TrendForce 2026年5月最新報告指出，Micro LED因能耗僅1-2皮焦耳/位元（pJ/bit），且具有低於10的負10次方位元錯誤率（BER），在垂直擴展（Scale-Up）的AI運算架構中具備顯著優勢。TrendForce預估，CPO市場規模將以172%的年複合成長率（CAGR）擴張，至2030年達到90億美元。

CPO技術將光學元件與邏輯晶片共同封裝，大幅縮短訊號傳輸距離並降低功耗，是未來AI資料中心的核心通訊架構。友達在Micro LED的長期布局，恰好與CPO所需的微型發光元件技術高度吻合，這也是友達能夠切入CPO供應鏈的根本原因。

友達十年磨一劍：從顯示器到光通訊

友達在Micro LED的開發已超過十年，早在Micro LED尚未成為顯示器主流技術之前，友達就已投入相關研發。彭双浪在股東會上指出，友達在Micro LED的專利與製造能力，已讓友達從傳統面板廠轉型為「光通訊模組價值鏈」的核心供應商角色。他強調，CPO光通訊價值鏈中「最高價值的部分就在友達的模組載板」，顯示友達在CPO供應鏈中的地位已獲國際大廠認可。

友達Micro LED已在穿戴式裝置與車用、商用顯示器等領域轉化為商品並開始出貨，這些早期商業化經驗，為友達在CPO領域的發展提供了重要的製造基礎與客戶認證基礎。

友達面板級封裝（PLP）的延伸優勢

友達的面板級封裝（PLP）技術原本是為了解決面板驅動IC的封裝需求，近年成為切入半導體先進封裝的敲門磚。在CPO領域，友達的PLP技術可用於光學模組載板的製造，與友達本身的Micro LED製程形成技術整合。這種「面板技術半導體化」的路徑，正是友達在AI時代尋求轉型的核心策略。

群創光電同樣在積極布局PLP，良率已拉升至90%以上，月產量逾4000萬顆。友達與群創在PLP與CPO的競逐，將是台灣面板廠在AI半導體供應鏈中能否成功轉型的兩大觀察指標。