AI引爆PCB千載難逢契機　臻鼎沈慶芳：掌握算力基礎建設話語權

人工智慧（AI）狂潮不只是GPU與先進製程的戰場，印刷電路板（PCB）正從幕後配角走向舞台中央。全球最大PCB製造商臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳近期多次公開表示，AI伺服器對高階PCB的需求是「千載難逢」的產業契機，臻鼎已做好超前部署，2026年資本支出預算超過新台幣500億元，較前一年增加60%，瞄準的就是這波算力基礎建設升級的龐大商機。

從配角到核心：PCB的AI革命

當投資人的目光高度集中在輝達（NVIDIA）GPU與台積電先進製程之際，有一個電子產業的「隱形支柱」正在悄然質變。根據TrendForce研究，2026年被視為PCB價值驅動因素由產量轉向技術含量的新起點，單台AI伺服器的PCB價值已較前代傳統伺服器提升逾兩倍。更驚人的數據是：AI基礎建設整體產值將在未來十年從約600億美元成長至近5,000億美元，意味著對高階PCB的剛性需求將長期延續。

這個轉變的核心驅動力，來自於AI伺服器設計的根本性變革。以輝達即將量產的Vera Rubin平台為例，其採用的無纜化（Cableless）互連設計，徹底扭轉了PCB在伺服器中的地位。過去GPU與交換器間的高速傳輸依賴線纜，如今改由Switch Tray、Midplane與CX9/CPX等多層PCB板直接承接，訊號完整性與傳輸穩定性成為設計核心指標。

具體來說，Switch Tray需採用M8U等級（Low-Dk2 + HVLP4）和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9（Q-glass + HVLP4），層數最高達104層。這個數字意味著什麼？傳統伺服器的PCB板層數可能在6至16層之間，但AI伺服器已飆升至26至40層甚至更多，板厚超過8毫米，單片基板可能需要超過10萬個鑽孔，歷經130道以上的製程步驟。這正是PCB廠商的技術護城河。

沈慶芳的產業觀察：千載難逢的契機

臻鼎-KY董事長沈慶芳在近日的法人說明會上指出，AI伺服器對PCB產業的影響是「結構性」而非「週期性」的。這意味著，高階PCB的需求不會因為景氣波動而消退，而是會隨著AI應用的深化持續成長。他強調，臻鼎的核心競爭力在於「技術深度」與「產能規模」的雙重優勢，能夠滿足AI伺服器對PCB近乎嚴苛的品質要求。

沈慶芳進一步分析，AI伺服器PCB的技術門檻主要體現在三個面向：第一是高頻高速材料的掌握，包括Low-Dk、低損耗銅箔等；第二是高層數細線路的製程能力，最高可達100層以上；第三是快速的產品驗證與量產能力。他透露，臻鼎在這三個面向都已建立明顯的領先優勢，並持續投資擴充產能。

值得注意的是，沈慶芳在受訪時曾以「千載難逢」形容當前的產業機會。他表示，過去PCB產業的成長主要依賴消費性電子產品的更換週期，但AI帶來的需求是「持續性的」且「不斷升級的」。只要AI的運算需求持續成長，對高階PCB的需求就會同步放大。這是PCB產業數十年來最明確的結構性成長契機。

資本支出超前部署：2026年逾500億元

面對AI PCB的爆發性需求，臻鼎已啟動史上最大規模的資本支出計畫。根據公司公告，2026年資本支出預算超過新台幣500億元，較前一年增加60%，主要用於擴充高階PCB與ABF載板產能。這只是台灣PCB三大廠——欣興、臻鼎、華通——合計宣布2026年資本支出遠超1,600億元的一部分，創下產業史上前所未有的投資水準。

具體來看，臻鼎的投資重點包括：第一，先進HDI與高層數PCB產能擴充，瞄準AI伺服器、800G/1.6T交換器等高階應用；第二，ABF載板新製程導入，提升先進封裝能力；第三，自動化與智慧製造產線升級，提高生產效率與品質穩定性。沈慶芳強調：「這些投資是必要的，因為市場需求不等人，誰先建立產能誰就能掌握市場先機。」

上游材料瓶頸：誰掌握關鍵誰就有話語權

在PCB高階化的過程中，上游材料的供需失衡已成為最關鍵的瓶頸。以低粗糙度HVLP4銅箔為例，隨著高速傳輸與集膚效應的影響加劇，這種極低粗糙度銅箔已成為AI高速傳輸的主流材料。然而，每升一級產能即減少約半，使供應呈現長期緊張。

根據TrendForce統計，2025年全球HVLP銅箔產能年增48.1%至2.34萬噸，但日系廠商仍掌握超過六成供應，台廠金居已以10.3%市占率躋身全球前三大供應商，卻仍難以完全滿足市場需求。TrendForce明確指出，PCB議價權正在由下游整機回流至上游材料端，掌握關鍵材料的廠商將在這波AI浪潮中享有更高的利潤份額。

對此，沈慶芳表示，臻鼎已與上游材料供應商建立策略合作關係，確保關鍵材料的穩定供應。同時，公司也積極開發替代材料方案，降低供應鏈風險。他強調：「在這個產業，掌握材料就等於掌握話語權。」

全球PCB產業洗牌：台灣供應鏈的機會

來自台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所的統計更具說服力：2025年全球PCB產值預估達923.6億美元，年增15.4%；2026年可望攀升至1,052億美元，年增13.9%，正式突破兆元大關。TPCA指出，AI已成為驅動產業升級與價值重構的核心引擎，高階運算與高速傳輸應用的擴張，同步拉高製程與材料門檻。

在這波AI PCB浪潮中，台灣廠商扮演關鍵角色。從CoWoS封裝（台積電）、ABF載板（欣興、南電、景碩）、PCB（華通、臻鼎）到組裝（廣達、緯創），幾乎所有AI伺服器關鍵環節都有台灣廠商深度參與。沈慶芳指出，台灣PCB產業在技術、產能與供應鏈整合上具有全球領先優勢，這是「千載難逢」的產業機會，也是台灣PCB廠商必須緊緊抓住的歷史時刻。

挑戰與風險：產能建設需要時間

然而，創紀錄的資金正在大量投入，但產能需要時間建設，材料需要時間認證。這個「超前部署」的背後，存在幾項關鍵挑戰：第一，先進設備交期長，從下單到量產可能需要18至24個月；第二，高階PCB的人才培訓需要時間，技術傳承不是一蹴可幾；第三，上游材料供應是否能跟上擴產速度，仍是變數。

對此，沈慶芳坦言，挑戰確實存在，但這正是考驗PCB廠商執行力的時刻。他強調，臻鼎過去幾年的技術與產能布局，已經為迎接這波AI浪潮做好準備。只要持續專注技術升級與產能建設，就能在這場AI基礎建設的競賽中脫穎而出。