半導體．零組件

聯發科「One Mediatek 戰略」告捷　對 ASIC 業務 ASP 表現信心十足

【2026-05-29】聯發科（2454）在 COMPUTEX 展前發布「One Mediatek」戰略階段性成果，強調其客製化晶片（ASIC）業務的平均銷售單價（ASP）走升趨勢確立，並已獲多家一線網路與 AI 資料中心客戶採用。聯發科指出，透過整合旗下 IP 矩陣與先進製程（台積電 N2P），其 ASIC 業務毛利率已突破 45%，優於手機晶片本業。聯發科總經理蔡力行表示，未來三年 ASIC 營收佔比有望從目前的 15% 提升至 25%，成為集團第二成長曲線。

One Mediatek 戰略的核心邏輯

聯發科的「One Mediatek」策略，核心是打通手機、資料中心、物聯網、汽車電子四大市場的產品線共享同一個 IP 平台與設計生態系，打破過去各產品線各自為政的孤島效應。透過統一的 SoC 設計框架，聯發科可以將高階 IP（如 AI 加速器、先進製程節點）快速下放至不同市場的客製化晶片，縮短 ASIC 客戶從規格確認到量產流片（tape-out）的時程至 14 個月以內，遠快於傳統 ASIC 設計服務商的 24 個月。

ASIC 業務毛利率突破 45% 的關鍵

ASIC 業務的毛利率改善，主要來自三個結構性因素：第一，N2P（2nm Performance Plus）製程的電晶體密度較 N3E 提升 15%，同等功能晶片的面積縮小直接降低封測成本；第二，聯發科將自有 AI 加速器 IP（MediaTek APU）授權給 ASIC 客戶，省去授權第三方 IP 的費用；第三，CoWoS 先進封裝支援使聯發科能在同一晶片封裝中整合高效能邏輯與 HBM 記憶體，提升產品附加價值。三因素疊加，使聯發科 ASIC 業務的 ASP 較傳統 MCU 設計服務高出 3~5 倍，毛利率突破 45%。

聯發科與台積電的先進製程合作

聯發科與台積電（2330）的合作關係在 N2P 節點上更加深化。根據台積電於 2026 年 Computex 揭露的 roadmap，N2P 製程預計 2026 年第三季進入量產，聯發科是首批 N2P 流片的 IC 設計廠商之一。此外，聯發科也是台積電少數同時支援 CoWoS 與 EMIB 兩種不同封裝方案的 ASIC 供應商，能根據客戶需求靈活選擇最優化封裝架構。這種「雙封裝支援」能力，使聯發科在對抗博通（Broadcom）與 Marvell 等傳統 ASIC 大廠時具備差異化競爭力。

展望：ASIC 營收佔比三年內上看 25%

聯發科總經理蔡力行在 COMPUTEX 展前溝通會表示，ASIC 業務目前佔聯發科整體營收約 15%，預計三年內將提升至 25%，成為僅次於手機晶片第二大營收引擎。蔡力行強調，ASIC 業務的爆發點將在 2027 年，屆時 N2P 製程量產成熟，加上全球 AI 資料中心對自研晶片需求持續攀升，聯發科作為「性價比最高的非美國晶片廠」，將吸引更多非中國客戶青睞。業界分析師指出，若聯發科 ASIC 營收佔比達標，其毛利率結構將根本性改變，擺脫過往手機晶片「量大但利薄」的形象。

📚 來源：