鴻海攜手 Thales、Radiall 啟動法國 Tessalia 半導體廠　拚 2033 年年產 5,000 萬顆 SiP 元件

三方分工：鴻海負責量產、Thales 提供國防應用、Radiall 切入連接器整合

根據 La Tribune、Boursorama 等法國財經媒體披露的細節，Tessalia 的分工相當明確：鴻海以電子代工與模組化量產能力為核心，負責 SiP 元件的封裝、組裝、測試；Thales 扮演國防航太應用「錨定客戶」角色，將旗下航電、雷達、軍用通訊所需的 SiP 元件導入本土供應鏈；Radiall 則以連接器與高頻元件見長，與鴻海共同發展「SiP + 連接器」一體化模組。法國經濟部官員在動土典禮致詞指出，這是歐洲「首座由 ICT 代工龍頭 + 國防電子巨頭 + 高階連接器商」三方結盟的 OSAT 廠。

5,000 萬顆 SiP 量能瞄準歐洲航太、汽車、5G 三大場景

Tessalia 規劃 2029 年底開始量產，初期產線將以「小而美」模式切入，每年約數百萬顆；2023 年（原文寫 2033 較合適）完成產線擴充後，年度產能將上看 5,000 萬顆 SiP 元件，覆蓋航太、汽車、5G/6G 通訊、醫療電子等四大場景。SiP 技術可將多顆晶片、被動元件、天線整合於單一封裝，相較傳統 PCB 板階整合，能縮減 30%~50% 體積並提升電源效率，特別適合歐洲產業偏好的高整合度模組方案。法國半導體產業協監（ACSiel）預估，Tessalia 投產後將為歐洲創造 600~800 個直接工作機會，並帶動上游基板、封測設備與材料鏈的二次投資。

鴻海「3+3」海外版圖：法國是歐洲晶片戰略拼圖關鍵一角

鴻海董事長劉揚偉在 2025 年提出「3+3」轉型策略，涵蓋 AI 半導體、電動車、智慧製造三大新興產業與三大海外基地（美國、印度、歐洲）。法國 Tessalia 是「歐洲基地」的第一塊實體落地磚，補上先前鴻海在歐洲半導體供應鏈的缺口。半導體分析師表示，鴻海 2024 年起加速從 EMS（電子製造服務）跨入 OSAT，先後投資台灣新竹、台中先進封測產線，並與日月光、Amkor 形成「輕資產夥伴」關係；此次與 Thales、Radiall 結盟，是鴻海首次在歐洲取得「主權供應鏈」門票，預期將吸引歐洲其他國防、車用 Tier 1 客戶跟進下單。

歐洲半導體主權推進：Tessalia 補上封測最後一哩

歐盟《晶片法案》（European Chips Act）目標是 2030 年前將歐洲半導體全球市佔率從 9% 提升至 20%，目前歐洲強項在車用 STMicroelectronics、Infineon、NXP 與設備商 ASML，但在「先進封測」一環仍高度依賴台灣與南韓。Tessalia 的出現，正好補上歐洲「晶圓代工—IC 設計—封測」三段鏈中封測的最後一塊拼圖。法國經濟部長 Bruno Le Maire 在動土儀式上直言：「半導體主權不是口號，是每一片封測完成的晶片。Tessalia 代表法國與歐洲，終於能在這個關鍵環節說『YES』。」

不確定性與風險

Tessalia 面臨的挑戰包括：(1) 2029 年才量產，期間將遇上 NVIDIA Vera Rubin 平台量產高峰，鴻海如何確保「量產起步即有訂單」是關鍵；(2) 歐洲 SiP 人才稀缺，初期需高度依賴台籍工程師與法國本地培訓，跨文化磨合為變數；(3) 法國勞動法規嚴格，工會協商與工時限制可能影響產線稼動率。分析師認為，若 Tessalia 能在 2030 年前順利取得 1~2 個國防或車用 Tier 1 認證訂單，將是鴻海「歐洲半導體代工」夢想成真的第一個試金石。