AI 伺服器散熱大洗牌　GB300 到 Rubin 全液冷化　台廠奇鋐、雙鴻、健策吃下逾 60% 冷板商機

為何「全液冷」成為 AI 伺服器新標配？

GB300 與 Rubin 平台單顆 GPU 功耗已突破 1,400W，整櫃功耗推升至 130-150kW，傳統氣冷已無法負荷。Liquid cooling 透過 cold plate 直接貼附 GPU 與 HBM 表面，可讓 PUE（電力使用效率）較氣冷改善約 30%。Taipei Times 引述分析師邱士芳說法，「液冷解決方案讓台灣廠商從零組件供應商升級為散熱系統整合者，AVC 與 Auras 等將持續強化其市場地位。」TrendForce 報告亦指出，2026 年液冷在 AI 伺服器的滲透率將首度過半，並於 2029 年逼近 85%，成為新世代資料中心的主流架構。

奇鋐（AVC）與雙鴻（Auras）：冷板雙雄直接對決

台灣散熱雙雄奇鋐（3017）與雙鴻（3324）幾乎吃下 NVIDIA GB300 cold plate 半數訂單。Taiwan News 引述產業分析，Auras 目前液冷占其產品組合約 35%，近期更取得 AMD MI400 平台 vapor chamber 認證，預估市占將達 25%；奇鋐則在 GB300 reference design 中以「機櫃級 cold plate 模組」方式出貨，並提供 CDU（冷卻液分配單元）整合方案，毛利率回升至 28%。法人指出，兩家公司在 2026 年第三季起將同步進入「產能吃緊、客戶 pre-pay 鎖產能」階段，營收年增率上看 50%-70%。

健策、力致、業強切入：均熱片、VC 與水冷頭多角化

除冷板外，台灣散熱供應鏈亦在 vapor chamber（VC）、均熱片與水冷頭同步擴張。健策（8016）受惠 AMD SP6/SP7 封裝的均熱片需求，2026 年營收預估年增 35%。力致（3483）則切入 NVIDIA GB300 風扇陣列模組與 rack-level fan wall；業強（6122）以銅製水冷頭與快接頭（quick disconnect）打入 ODM 直接供應鏈。Lian Li（聯力）則憑藉伺服器與資料中心級 liquid cooling 整機解決方案，已成為北美新興 colocation 業者首選合作對象之一。

2027 年 Rubin 平台：水冷頭規格再升級、Microchannel 接班

TrendForce 與供應鏈訊息指出，Vera Rubin 平台將導入 microchannel cold plate（微通道冷板）與直接液冷到晶片（direct-to-chip, D2C）混合架構，並搭配 65°C 溫水散熱，使整體資料中心 PUE 進一步降至 1.05。這意味著現有 cold plate 將在 2027 年面臨世代交替，未掌握 microchannel 製程的廠商將被邊緣化。業界普遍認為，奇鋐、雙鴻因具備 CNC 與焊接製程垂直整合能力，最有可能成為 Rubin 世代的關鍵供應商，並在 2027-2029 年享受至少三個世代的液冷紅利。

不確定性與後續觀察

儘管題材明確，散熱族群仍有三大風險。第一，HBM4 與 Rubin 平台量產時程若遞延（TrendForce 示警 HBM4 驗證進度分歧），cold plate 與水冷頭出貨動能可能遞延 1-2 季。第二，韓國與中國本土散熱廠（Vortex、酷冷至尊、CoolIT）正以低價搶攻雲端 CSP 中低階 AI 伺服器訂單，台廠毛利率可能受壓。第三，2026 年下半年若 CSP 資本支出出現觀望，整體 AI 伺服器出貨將直接連動冷板需求。整體而言，散熱已成為台廠在 AI 硬體供應鏈中「最晚進場、但最早收割」的代表戰場。