黃仁勳 COMPUTEX 後旋風訪韓　HBM4E 樣品先送達、三星海力士雙押寶

黃仁勳這次的亞洲行程從台北一路燒到首爾，密度堪稱近三年最高。他在 COMPUTEX 主題演講上預告 Rubin 與後續 Feynman 平台將在 2026 下半年進入量產，並把 HBM4 列為 AI 加速器的「瓶頸解方」後，旋即在 6 月 1 日晚間於台北中山區的「品鱻海鮮」熱炒店席開多桌，與南韓四大財閥掌門同桌。聯合新聞網引述業界說法，這場被南韓媒體稱為「치맥의 밤（炸雞啤酒之夜）」的聚會，象徵輝達與南韓 AI 國家隊的結盟從晶片升級為「從晶圓、記憶體、機器人到電動車平台」的全堆疊合作。黃仁勳隨後於 6 月 2 日飛抵首爾金浦機場，依規畫將與三星電子會長李在鎔、SK 集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣、LG 會長具光謨親自會面，並接受南韓總統辦公室的午宴款待。

真正的訊號出現在樣品時程上。三星電子在 5 月 29 日無預警將 HBM4E 工程樣品送達輝達聖塔克拉拉總部，比黃仁勳抵韓足足早了五天，被韓媒形容為「在 CEO 訪韓前的策略性先手」。SK 海力士也不甘示弱，6 月初正式向輝達等關鍵客戶送出 12 層（12-Hi）堆疊的 HBM4E 樣品，預定 2026 年第三季進入量產。Aju Press 引述業界說法指出，三星 HBM4E 在容量（單顆 36 GB 起跳）、頻寬（1.5 TB/s 以上）與功耗密度上都試圖做出代差，目標是「搶回」SK 海力士在 HBM3E 期間幾乎獨吃掉的輝達 AI GPU 市占；而海力士則挾過往 Rubin 平台認證進度領先與 12 層良率優勢，確保 HBM4E 初期仍坐穩主供應商位置。SDxCentral 報導，輝達已正式將三星、SK 海力士與美光並列為「HBM4 三大供應商」，這是三星自 HBM2 世代以來首度重回輝達高階記憶體主供應名單。

三星與海力士的雙押寶策略背後是 Rubin 平台龐大的需求量體。Tech Times 報導，Vera Rubin 已在 6 月進入 Full Production，三大供應商各有分工：SK 海力士負責 12 層 HBM4E 主力供應、三星拿下高階 Rubin Ultra 的 12-Hi HBM4E 與部分 HBM5 開發先期款、美光則切入中階 Rubin 模組與部分 Hopper Refresh 升級款。DigiTimes 引述供應鏈說法，輝達對 HBM4 採取「Tiered Supply」分級供應策略，初期以 SK 海力士為主、三星為輔，2027 年隨 Rubin Ultra 放量後三星比重將拉升到 35-40%。TrendForce 同步指出，HBM4 / HBM4E 在 2026 全年的位元需求將成長 180% 以上，2027 年缺口仍將延續，三星能否在下半年順利量產將是決定供需缺口能否緩解的關鍵變數。

這場「旋風訪韓」已從記憶體延伸到整個 AI 國家隊。朝鮮日報（Chosun Ilbo）獨家報導，黃仁勳在 6 月 1 日晚宴上主動鬆口「首爾想辦 GTC 的話可以辦，我會到場」，被南韓政府與產業界視為輝達把 GTC（GPU Technology Conference）從聖荷西、台北、華盛頓的三大據點擴張到首爾的最強力背書。KED Global 進一步報導，三星電子將為輝達新生產 Greq 3 LPU 推論晶片，預計 2026 年第三季出貨；同時，黃仁勳與六大韓國集團同步敲定「南韓 AI 工廠（Korea AI Factory）」合作框架，要在韓國部署 GW 級 AI 運算叢集，由 SK 電訊、KT 負責光纖與邊緣節點，三星與 SK 海力士供應 HBM 與先進封裝，現代汽車與 LG 則切入機器人、自駕車與智慧工廠的邊緣 AI 場景。Counterpoint Research 評論，這是輝達首次把「AI 工廠」部署從單一國家擴張為「國家隊等級」的集團式合作。

對台灣供應鏈而言，黃仁勳的韓國行既是利多也是警訊。短期利多在於 Rubin 平台 2026 下半年放量直接帶動 CoWoS 先進封裝、HBM 散熱、ABF 載板需求：健策、奇鋐、雙鴻受惠 HBM 散熱模組，欣興、南電、景碩的 ABF 載板出貨同步看升，ASML 供應鏈、家登、帆宣、漢唐等擴廠夥伴也將受惠。但長期來看，南韓挾「HBM + Foundry + AI 工廠」三合一籌碼，已開始對台積電形成議價壓力：三星 2 奈米 GAA 製程預計 2026 年底量產、SK 海力士 HBM5 開發時程與台積電 CoPoS 量產時程高度重疊，未來 Rubin Ultra、Feynman 平台在「南韓製造」與「台灣製造」之間的取捨，將是地緣與供應鏈平衡的新焦點。

後續觀察重點有三：第一，三星 HBM4E 量產良率何時公開，若 3Q26 能穩定在 60-65% 以上，將真正威脅 SK 海力士的報價主導權；第二，黃仁勳「GTC 首爾」的鬆口是否在 12-18 個月內兌現，若成真，南韓 AI 研發中心地位將大幅提升，也將排擠台北與新加坡的位階；第三，中美科技戰陰影下，南韓「主權 AI」政策若與美國出口管制相左，可能影響 HBM 對中出貨，海力士、三星須在美方壓力與中國市場間重新取捨。短期內，黃仁勳這場從台北熱炒店一路延伸到首爾 AI 工廠的旋風，已把輝達與南韓的結盟從「客戶與供應商」升級為「共同定義下一代 AI 基礎設施的夥伴」，這對全球半導體競合版圖將是 2026 下半年最值得追蹤的轉折。