聯發科天璣 9500 全面進攻中國旗艦機 台積電 3 奈米+全大核+Arm v9.3 三箭齊發
【2026-06-06】聯發科(MediaTek)自 2025 年下半年起以天璣 9500(Dimensity 9500)為核心,發動久違的旗艦機 SoC 攻勢:採用台積電 3 奈米 N3P 製程、Arm v9.3 全大核 CPU 架構、自研 NPU 與支援裝置端生成式 AI,並透過後續延伸的天璣 9500s、8500 與 2026 年下半年的天璣 9600(2 奈米)形成完整旗艦梯隊。vivo X300、OPPO Find X9、小米 17T 與三星 Galaxy Tab S12 等中國與國際品牌都已採用或將採用天璣 9500 系列;聯發科預估 2026 全年旗艦智慧機營收將年增逾 4 成,並已投片台積電亞利桑那州廠,目標在中國市場重新拉近與高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5/Gen 6 的差距。
聯發科天璣 9500 於 2025 年下半年正式發表,並自第四季起隨中國品牌旗艦機大量出貨。Counterpoint Research 的拆機報告指出,天璣 9500 是 2025~2026 年首款採用台積電 3 奈米製程、且 CPU 端導入「全大核(all-big-core)」配置的 Android 旗艦 SoC;MediaTek 官方新聞稿亦將其定位為「強悍冷勁算力革新、開啟旗艦體驗新紀元」的年度旗艦平台,與過去天璣 9000 系列「旗艦 + 次旗艦」雙線並行的策略相比,本世代更明顯將高階定位拉抬到與高通 Snapdragon 8 系列正面對決。
在規格面上,天璣 9500 採用台積電 3 奈米 N3P 製程,CPU 端以 Arm v9.3 架構為基礎,採用「1+3+4」全大核配置,其中包含一顆 Arm Cortex-X925 超大核心,搭配三顆 Cortex-X4 性能核心與四顆 Cortex-A720 能效核心,全面取消過去 Android 旗艦常見的「小核」(Cortex-A5xx 系列)。GPU 端搭配 Arm Immortalis-G925 MC12,官方宣稱 CPU 單核效能較前代天璣 9400 提升約 36%、多核提升約 28%,GPU 效能提升約 33%,並支援硬體級光線追蹤與 8K 30fps 編解碼。AI 部分則搭載聯發科自研 NPU 890,支援 100 億參數以下的裝置端大型語言模型(LLM)與 Stable Diffusion 級的影像生成,並整合 Speculative Decoding 與混合精度推論,可在離線狀態下執行多輪對話與即時翻譯。
Counterpoint 與 Notebookcheck 同步指出,天璣 9500 的「全大核 + 3 奈米」組合在峰值效能與能效上明顯拉近與高通的差距。Notebookcheck 實測顯示,天璣 9500 在 Geekbench 6 多核項目拿下約 9,800 分,較 Snapdragon 8 Elite Gen 4(for Galaxy)高出約 7%,與 Snapdragon 8 Elite Gen 5 持平;GPU 部分在 3DMark Solar Bay 持續性測試中與 Gen 5 差距收斂到 10% 以內。TrendForce 4 月報告則把天璣 9500 列為「2026 上半年全球前三大 Android 旗艦 SoC」之一,預估聯發科全年旗艦晶片出貨量將年增 35~40%。
在客戶端,天璣 9500 一口氣吃下中國四大品牌中的三家旗艦。vivo X300 Pro 與 X300 Ultra、OPPO Find X9 Pro 與 Find X9 Ultra 均以天璣 9500 為主平台,小米 17T 與 17T Pro 則於 2026 年初亮相,與徠卡(Leica)共同調校的影像系統成為主打賣點,Yahoo 新聞報導指出小米 17T 系列在中國市場首月銷量即突破 120 萬支,是天璣 9500 目前最大單一機種。三星則在 Galaxy Tab S12 系列中導入天璣 9500,取代過去中高階平板常用的 Snapdragon 7 系列,被視為三星對「非美系 SoC 採購分散化」的第一步;GSMArena 評論認為,這對高通在 Android 高階平板的市佔形成壓力,也讓聯發科首次跨入三星消費性裝置的旗艦供應鏈。
聯發科的旗艦攻勢並未停留在單一晶片。2026 年 MWC 期間,聯發科同步發表延伸版本「天璣 9500s」與中階旗艦「天璣 8500」,9500s 維持 3 奈米製程與全大核設計,但 CPU 與 GPU 時脈略降,鎖定「輕旗艦(flagship killer)」價格帶,T 客邦與 9to5Google 都指出,9500s 直接對標 Snapdragon 8s Gen 5/8 Gen 5 中高階版本,提供中國品牌一個比 Snapdragon 便宜 15~20% 的替代方案。SOGI 手機王與 ePrice.TW 進一步報導,下一代天璣 9600 預計於 2026 年第四季發表,將升級至台積電 2 奈米 N2 製程,並首度採用「2+3+3」全大核架構(兩顆 Cortex-X930 超大核心 + 三顆 X930 性能核心 + 三顆 A730 能效核心),是聯發科首款 2 奈米旗艦 SoC,將在 2027 年與高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 正面交鋒。
面對聯發科來勢洶洶,高通也開始調整產品線。旺得富理財網與 ePrice.TW 引述產業鏈消息指出,高通已將 Snapdragon 8 Elite Gen 6 拆分為「標準版」與「效能版」雙版本,標準版直接對標天璣 9500s/9500,效能版則鎖定 2027 年中國市場的超高階遊戲與 AI 手機,藉由雙軌策略綁住 vivo、OPPO、小米的中高階訂單。MoneyDJ 報導,聯發科則以「2026 年旗艦智慧機營收年增逾 4 成」為目標,並預估全年合併營收可望重返 5,500 億元以上水準;台灣好新聞引用外資報告指出,已有美系券商將聯發科目標價上修至 2,454 元,主因正是天璣 9500 系列在中國旗艦機的滲透率優於預期。
製程與供應鏈布局上,TechNews 科技新報報導,聯發科已將天璣 9500 系列投片到台積電亞利桑那州廠,目標在 2026 年下半年進入風險量產,藉此分散地緣政治風險並爭取中國以外客戶的信任。DIGITIMES 則指出,天璣 9500 與後續 9600 在台積電 3 奈米與 2 奈米產能中已取得優先順序,並與 SK 海力士、三星協商 LPDDR5X 與 UFS 4.1 配套,目標在 2026 年底前將「旗艦 SoC + 記憶體 + 儲存」三件組方案打包賣給中國 OEM。這也是繼天璣 9000 系列之後,聯發科首次在旗艦梯隊上具備與高通「成套輸出」的能力。
市場競爭面,Counterpoint Research 估計,2026 年全球 Android 旗艦 SoC 出貨結構中,高通仍將以約 55% 市佔居首,但聯發科可望從 2024 年的 18% 一舉拉升至 30% 左右,蘋果 A19/A19 Pro 與三星 Exynos 2600 則分食其餘份額。科技島報導指出,蘋果 A19 系列在 2026 下半年上市後,將持續蠶食 Android 高階市場,聯發科 Q3 起仍可維持出貨龍頭,但壓力已逐步浮現。整體而言,2026 年是聯發科「重返中國旗艦機市場」的關鍵年:從 3 奈米天璣 9500、到 9500s/8500 輕旗艦梯隊、再到 2026 年底的 2 奈米天璣 9600,搭配台積電亞利桑那州廠的產能後盾,聯發科正把過去兩年「旗艦缺席」的缺口一次補回來,並為 2027 年與高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 的正面對決做好準備。
參考來源
- MediaTek 官方新聞稿(2025-09-22):MediaTek Unveils Dimensity 9500 – Flagship Mobile Chip
- Counterpoint Research(2025-11):MediaTek Dimensity 9500: Powering Next-Gen Flagship Smartphones with On-Device GenAI
- Notebookcheck:MediaTek Dimensity 9500 Processor – Benchmarks and Specs
- GSMArena(2026-02-25):MediaTek announces new Dimensity 9500s flagship and 8500 midrange SoCs
- 9to5Google(2026-02-25):MediaTek Dimensity 9500s and Dimensity 8500 debut for Android's flagship killer phones
- GSMArena(2026-03-10):Samsung Galaxy Tab S12 Will Use the Dimensity 9500
- TrendForce(2026-04-30):聯發科天璣 9500 系列 2026 上半年 Android 旗艦 SoC 出貨分析
- TechNews 科技新報(2026-05-12):聯發科投片台積電亞利桑那州廠,力拚旗艦晶片市佔再成長
- DIGITIMES(2026-05-15):聯發科天璣 9500/9600 與台積電 3/2 奈米產能配置觀察
- MoneyDJ(2026-05-20):天璣 9500 熱銷 聯發科估今年旗艦智慧機營收增逾 4 成
- Yahoo 新聞(2026-05-08):小米 17T 採用聯發科天璣 9500 晶片、台積電代工 鏡頭和徠卡合作展現強大功能
- Wccftech(2026-04-18):MediaTek Dimensity 9600 Chip To Feature 2 Ultra ARM Cores In A 2+3+3 Overall Configuration
- ePrice.TW(2026-05-25):高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6 的雙產品策略 對聯發科來說可能是個嚴重的壞消息
- SOGI 手機王(2026-05-10):聯發科天璣 9600 啟用台積電 2nm 傳改為 2+3+3 核心架構
- TechNews 科技新報(2026-05-12):製程與設計架構領先 天璣 9500 將聯發科推上領先者位置