AI 供應鏈擴產潮引爆「設備荒」　ASML / 應材 EUV 與沉積交期全面拉長至 18-24 個月

AI 軍備競賽的壓力正一層層向上傳導。DIGITIMES 與科技產業資訊室彙整日經新聞報導指出，台積電、三星、Intel、美光、SK 海力士等五大客戶同步在 2026 年擴產 EUV、High-NA EUV 與 HBM／CoWoS 產線，使全球五大半導體設備廠（ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA）營收重新回到雙位數成長軌道，訂單能見度更直接延伸到 2027 年。其中 ASML 在 4 月 16 日公布的第一季法說會上揭露，Q1 新增訂單達 132 億歐元，幾乎是分析師預期 65-70 億歐元的兩倍，當季總營收與全年展望雙雙上修，2026 年全年營收上看 460 億美元，成為這波設備超級循環最直觀的溫度計。

在所有設備類別中，**EUV 與 High-NA EUV 的交期問題最為嚴峻**。業界人士透露，ASML 主力機型 NXE:3800E 與下一代 High-NA 旗艦 EXE:5000 雙線出貨吃緊，前者單台造價逼近 2 億歐元、後者更達 3.8 億歐元，且 ASML 目前一年僅能生產約 4 台 High-NA EUV，等於排隊等機台的客戶必須等待 18-24 個月才能拿到機器。TIKR.com 與 Investing.com 引述 ASML 說法指出，這波訂單成長主要來自記憶體客戶（SK 海力士、三星、美光）為 HBM4 12Hi/16Hi 製程提前卡位，以及台積電、三星為 2 奈米／1.4 奈米 (A14) 製程備貨；其中 SK 海力士更傳出砸下 80 億美元歷史天價下單 ASML EUV 機台，創單一客戶單季採購紀錄。

**沉積、蝕刻與量測設備同樣進入排隊模式**。MSN 與 BNN Bloomberg 報導，Applied Materials 在最新一季法說會上繳出營收、EPS、Q3 指引「三重擊敗華爾街」成績單，股價單日大漲 12%、收復 500 美元關卡，執行長 Gary Dickerson 罕見明確指出 AI、HBM、先進封裝 (CoWoS／FOPLP) 與 Gate-All-Around (GAA) 製程帶來的「EPIC 矽平台」商機是史上最強週期；Lam Research 也在最新財報中提到記憶體設備營收創歷史新高，並認為 DRAM 與 HBM 仍未見頂；TEL 則受益於沉積與熱製程設備同步吃緊。KLA 的 CD-SEM、Overlay 量測設備則被法人點名為「排隊到 2027 Q2」的最後一塊拼圖。

業界普遍認為，這波「設備荒」的成因並非單一事件，而是**三重需求疊加**：第一，台積電、三星、Intel 三家晶圓代工廠同時衝刺 2 奈米、18A 與 GAA 製程，EUV 雙軌拉貨；第二，HBM3E／HBM4 進入量產前導期，封裝端的 TSV 深蝕刻、bumping、micro-bump、CoWoS 暫時接合 (temporary bonding) 與剝離 (debonding) 設備同步排隊；第三，中國半導體自主化突圍禁令搶購成熟製程設備，使 ASML 與 Applied Materials 在中國的出貨仍維持高佔比，進一步壓縮其他客戶能分配到的產能。Yole Group 與 Counterpoint Research 報告顯示，2025 年全球 Wafer Fab Equipment (WFE) 市場年增 12%，預估 2030 年將達 1,840 億美元，2026-2028 年是史上資本支出最密集的擴產週期。

**台廠設備供應鏈成為這波超級循環的最大受惠者**。經濟日報與 sinotrade（豐雲學堂）彙整指出，家登 (3680) 受惠 High-NA EUV 光罩盒與 EUV Pod 傳送系統訂單，2025 年全年營收 73.4 億元、年增 12%，12 月單月營收 8.73 億元更創歷史新高，今年訂單能見度「明朗」；弘塑 (3131)、辛耘 (3583)、帆宣 (3416)、瑞耘 (6532) 在台積電與美光濕製程與自動化設備在地化趨勢下持續吃單；均華 (6640)、旺矽 (6223)、穎崴 (6515) 則受惠 CoWoS 與 HBM 探針卡、Pick-and-Place 設備擴產；京元電 (2449)、矽品 (2325)、矽格 (6257) 在後段 AI 晶片測試端同步受惠。經濟日報專題更以「從 AI 鏈三大瓶頸找投資機會」為題，點出「卡關漲價將常態化」，並強調真正超級大塞車不在晶圓端，而是在「造機器的機器」與封裝材料兩端。

**法人與分析師則是既期待、又保留**。Seeking Alpha 與 Insider Monkey 認為 Lam Research 股價「漲幅已反映大半未來利多」；24/7 Wall St. 同時看好 ASML、Applied Materials 為「AI 設備超級週期中最便宜、最核心的兩張門票」，並引用 8 家華爾街投行在 Applied Materials 財報後同步調升目標價的動作；Barron's 報導 KLA、ASML、Lam、應材股價齊漲，反映市場對 2027 年持續擴產的樂觀情緒。本土投顧與高盛 6 月報告同步上修台廠設備股 2026 年 EPS 成長率至 35-55%，弘塑、家登為首選標的，目標價分別上看 1,800 元與 1,500 元。然而法人也示警三大風險：中國若升級設備出口禁令，應材與 ASML 在中國營收佔比（仍維持 25-30%）可能下滑至 15%；若 AI 終端需求 2027 年反轉，設備訂單積壓可能瞬間變「砍單」；High-NA EUV 若延遲出貨，Intel 18A 與台積電 N2 量產時程也可能延後 1-2 季。整體而言，這場由 AI 驅動的「設備荒」才剛開始，2026 下半年到 2027 年將是驗證擴產周期成色的關鍵時刻。