TechEveryday2026-06-09
半導體.零組件

台積電 CPO 元年正式點火 上詮 3.2T 下半年量產、6.4T 2027 接棒 NVIDIA 首批 CPO switch 5 月底出貨

【2026-06-09】隨輝達(NVIDIA)將台積電共同封裝光學(CPO)交換器導入 GB300 與下一代 Rubin 機櫃供應鏈,台灣矽光子概念股迎來「CPO 商轉元年」。Yahoo 股市 5/29 獨家報導上詮(4967)董事長談光明親口證實 3.2T CPO 模組「今年下半年正式量產出貨」、6.4T CPO 將於 2027 年接力;TrendForce 與經濟日報同步確認台積電 COUPE(CPO Universal Photonic Engine)平台以全球首顆微環調變器(MRM)為核心,目標 2026 年內量產;NVIDIA 5 月底啟動首批 CPO switch 量產出貨給超大型雲端客戶。Citrini Research 與 SemiAnalysis 兩份 2026 旗艦研究同步確認 CPO 從實驗室走向 AI 資料中心標配,台灣光通訊族群進入實質營收驗收年。

這次 CPO 元年的第一個訊號來自上詮(4967)董事長談光明 5 月底的親口表態。Yahoo 股市 5 月 29 日獨家報導,談光明證實 3.2T CPO 模組將於 2026 下半年正式量產出貨,6.4T CPO 模組將於 2027 年接力,並「不排除再建產線」。這個時程表是台股 CPO 族群目前最明確的量化時點,比先前市場預估的「2027-2028 年才有營收貢獻」提早約一年。法人圈隨即跟上,摩根士丹利最新報告點名聯亞(3081)、波若威(3163)、上詮(4967)、IET-KY(4971)為「CPO 純血股」,預估上詮 2026 EPS 年增上看 77% 至 26 元,是台股 CPO 族群擴產能見度最清楚的一檔。

第二個關鍵訊號是台積電 COUPE 平台的官方時程。TrendForce 2026 年 4 月研究即點出,台積電以 COUPE(CPO Universal Photonic Engine)平台為核心,目標 2026 年內整合進量產製程。經濟日報 5 月 14 日報導進一步確認,台積電 COUPE 將率先搭載全球首顆微環調變器(Micro-Ring Modulator, MRM),並以「今年量產」為時程。台積電 4 月 23 日 IR 公告在 2026 北美技術論壇首度揭露 A13 技術節點,將 COUPE 與既有 CoWoS、3DFabric 並列為「三大先進封裝支柱」,確立 CPO 在台積電中長期 roadmap 的位置。這是 CPO 從「先進封裝配角」升級為「獨立技術平台」的關鍵宣示。

第三個關鍵訊號是 NVIDIA 5 月底啟動首批 CPO switch 量產出貨。NVIDIA 5 月底將 CPO switch 量產出貨給超大型雲端客戶(hyperscaler),由台積電提供 COUPE 光引擎,是 CPO 從「樣品」跨入「量產晶片」的關鍵訊號。Taipei Times 與 Taiwan News 於 6 月 4 日分別以「Nvidia ships TSMC-backed CPO switches」與「Nvidia teams up with Taiwan's TSMC on co-packaged optics switches」為題雙源報導,揭示 AI 資料中心頻寬瓶頸正式由光通訊接手。這也是 NVIDIA 與台積電在 OCP(Open Compute Project)標準下首次大規模商業化 CPO 產品,預期將帶動 AWS、Google、Meta 等 hyperscaler 在 2026 H2 啟動 CPO 機櫃升級潮。

資本市場與技術架構兩條論述線同步確認 CPO 主流化。Citrini Research 2026 年 3 月 12 日發布的「Let There Be Light」報告,從投資邏輯切入,把 CPO 與 AI 資本支出循環掛鉤——報告指出 CPO 將使資料中心功耗降低 30%、頻寬密度提升 5 倍,是 2026-2030 年最具確定性的硬體升級路徑之一。SemiAnalysis 2026 年 1 月發布的「Co-Packaged Optics (CPO) Book – Scaling with Light for the Next Wave of Interconnect」,則從封裝架構、功耗、I/O 密度三個工程指標論證 CPO 已是下一代互連的事實標準,並指出 Intel Foveros Direct 與 Samsung 3.2D/SAINT 仍落後台積電 COUPE 兩年以上。兩份研究合在一起構成 2026 年 CPO 最完整的論述閉環。

市場面對基本面的反應極為正面。上詮 5 月底以來股價沿著「3.2T H2 量產 → 6.4T 2027 接棒」的時程線墊高,外資單月買超逾 1.2 萬張;聯亞(3081)受惠 InP 雷射晶片切入 CPO 光引擎供應鏈,4 月起獲投信連續買進;IET-KY(4971)GaAs 光通訊元件進入 NVIDIA 認證清單,量產時程與上詮 3.2T 同步落在 2026 H2。CPO 概念股 6 月以來整體漲幅逾二成,但多數個股本益比仍低於過去三年平均,反映「訂單兌現」與「毛利率結構」是下一波股價催化的關鍵。

後續三大觀察重點:其一,2026 年 7 月 NVIDIA Rubin 平台正式發表時,CPO 模組供應商名單與交期細節是否進一步具體化;其二,上詮 6.4T 模組 2027 年良率爬升曲線,將決定 2027 H2 起 CPO 概念股進入「第二階段兌現」的時間表;其三,聯亞 InP 雷射晶片與台積電 COUPE 內建 MRM 的整合進度,將影響 CPO 模組的功耗、良率與價格競爭力。短期而言,CPO 已從題材走向實質營收,2026 下半年將是台灣光通訊族群的「驗收年」;中長期來看,隨著 NVIDIA Rubin Ultra(2027)、Rubin Next(2028)兩代平台相繼導入 CPO,台灣矽光子供應鏈將成為 AI 基建最核心的戰場之一。

參考來源