蘋果 A22 Pro 擬首發台積電 1.4 奈米　2028 量產、Fab 25 投資 490 億美元　Intel 14A 伺機搶單

整起事件的硬體基礎，是台積電 2025 年下半年正式啟動的中科 Fab 25 計畫。科技島 2025 年 10 月 15 日率先報導，台積電中科 1.4 奈米新廠已於年底前啟動整地工程，總投資額上看新台幣 1.5 兆元（約 490 億美元），聚焦 EUV 與 High-NA EUV 機台採購，是台積電歷年單一晶圓廠最高投資之一。TechNews 科技新報、自由財經與 UDN 經濟日報於同年 10 月 18 日同步報導，台中市政府證實中科 A14 廠已完成開工申報，預計 2027 年底試產、2028 下半年量產；民報與 Yahoo 股市也以「護國神山砸 1.5 兆元扎根台中」為題跟進，非凡新聞則進一步披露台中園區未來廠房數將從現有 6 座增至 7 座。Taipei Times 英文版亦以「TSMC A14 fab construction approved, set to start soon」證實開工時程，這是台積電首次以官方文件形式，把 A14 節點的投資規模、廠址與時程一次寫齊。

1.4 奈米（A14）製程之所以成為業界焦點，在於它對 2 奈米（N2）的效能與功耗躍升幅度。Wccftech 2025 年 8 月 28 日的報導引述台積電官方數據指出，A14 在相同功耗下可提升約 16% 效能，或在相同頻率下降低約 30% 功耗，邏輯密度亦較 N2 增加約 20%，對於要塞下更大神經引擎、Always-On Display 與高頻寬記憶體的 A22 Pro 來說，是非常關鍵的升級；TechPowerUp 2025 年 11 月 3 日以「TSMC to Begin Construction of Its Next-Gen A14 (1.4 nm) Fab in Taiwan」為題，強調 A14 將是台積電首個全 High-NA EUV 機台生產的量產節點。TweakTown 同月進一步估算，1.4 奈米 12 吋晶圓單片成本上看 4.5 萬美元，創下台積電所有製程的新高紀錄，這也是為何蘋果初期僅規劃 A22 Pro 採用，標準版 A22 是否跟進尚未定案。

蘋果與台積電的「製程首發客戶」默契，是這次訊息能被視為「高機率事件」的核心。蘋果從 A10 Fusion 的 16 奈米、A14 的 5 奈米、M2 Ultra 的 3 奈米，到 2026 年 iPhone 的 A20 系列 2 奈米，每一代最先進製程幾乎都由蘋果首發；天下雜誌 Daily News Digest 2025 年 10 月 20 日以「TSMC to Build the World's Largest AI/HPC Chip Hub in Taichung」為題，指出 Fab 25 不只服務 iPhone，也將是台積電 AI/HPC 旗艦廠。從這個角度看，490 億美元投資實質上由蘋果提前綁定產能，TrendForce 2026 年 6 月 17 日才正式以研究機構身份確認「Apple A22 Pro May Adopt 1.4nm in 2028; TSMC Remains Primary Supplier」，但在此之前，市場對這條路徑已存在半年以上的共識。

Intel 14A 是這條敘事中唯一不確定的變數。TVBS 新聞網 2026 年 4 月 22 日「Central Taiwan Science Park: Building the 1.4nm Future」專文指出，Intel 14A 已於 2026 年初完成首次 tape-in，並規劃 2028 年風險試產、2029 年規模量產，目標對標台積電 A14 與 N2 之間的節點。半導體分析圈普遍認為，Intel 14A 短期切入 iPhone 主晶片供應鏈的機率不高，主因有三：良率資料尚未公開、生態系（EDA、IP、封裝）成熟度不足、Apple Silicon 與 macOS 生態高度依賴台積電製程特性；因此 2028 年 A22 Pro 仍將由台積電獨拿，Intel 僅在 iPad 與 Mac 相對低階晶片有機會爭取「次級供應商」角色，與 2025-2026 年的市場評估一致。

從台廠供應鏈的二階影響來看，這場 Fab 25 建廠案的受惠面比 iPhone 晶片本身更寬。第一，ABF 載板三雄——欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）——將受惠 1.4 奈米晶圓載板需求，產能吃緊狀況預估延續至 2028 年。第二，設備端以 ASML（ASML-US）High-NA EUV 機台獨家供應最具話題性，每座 Fab 25 預估採購 30-40 台 High-NA EUV，創單一廠區新高。第三，弘塑（3131）、辛耘（3583）等 1.4 奈米濕製程設備與化學品供應商將受惠製程升級循環；第四，京元電（2449）、矽格（6257）等晶圓測試產能將自 2027 年起進入高峰。整體而言，1.4 奈米單一節點從建廠、設備、載板、化學品到測試，將在 2026~2028 年把台灣半導體聚落推進到「單一節點最高產值」的歷史新高。

後續三大觀察重點：其一，蘋果是否在 2026 WWDC 或 9 月秋季發表會正式揭露 A22 Pro 的製程細節——過去蘋果極少在發表會前確認兩年後 SoC 製程，這次若提前公告將是異常訊號；其二，Fab 25 在 2027 年 3 月的試產時程若如期達成，將是台積電 A14 節點的關鍵工程里程碑，也是 ASML High-NA EUV 機台首次大規模量產驗證；其三，Intel 14A 在 2028 風險試產階段的良率與客戶名單，將決定蘋果「備胎策略」是否升級為「主供應商」。短期而言，1.4 奈米已從 2025 年的「製程藍圖」走向 2026 年的「建廠元年」，2028 下半年將是台積電與蘋果 1.4 奈米蜜月期的驗收年。