CoPoS 封口令、High-NA EUV 暫緩、CoWoS 缺口收斂：台積電 4 大瓶頸的最新進度一次追蹤

6 月 4 日股東會上，魏哲家罕見以董事長身份點名 AI 供應鏈四大瓶頸，11 天後市場上對應的硬指標已陸續浮現。DIGITIMES 與經濟日報在 6 月 13 至 14 日接力報導，台積電內部已將下一代 CoPoS（晶圓級光罩尺寸封裝）視為「最高機密」，不僅對供應鏈下達封口令，甚至傳出針對特定製程材料祭出「獨供令」，指定單一供應商全量供貨；DIGITIMES 形容，這是繼 CoWoS 之後，神山的下一張王牌。CoPoS 量產時程目前推估落在 2027 至 2028 年，介於 CoWoS 與玻璃基板世代之間，被視為承先啟後的關鍵節點。

在 CoWoS 供需方面，TrendForce 6 月 12 日報告指出，雖然 2026 年初 CoWoS 供需缺口仍有 20%，但在新產能逐步開出與 NVIDIA Rubin 平台放量帶動下，缺口可望於年底收斂至 10%。這份報告與股東會上魏哲家「短期仍吃緊」的說法一致，但市場解讀偏向正向：缺口收斂代表最壞狀況已過，2027 年 CoWoS 供需可望轉為較平衡。值得注意的是，TrendForce 6 月 11 日另一份報告同步揭露，台積電 AI 晶圓需求將自 2022 至 2026 年成長 11 倍，並規劃 2029 年推出可堆疊 24 層 HBM 的 CoWoS 方案，與 SK 海力士、三星的 HBM4／HBM4E 路線正面交鋒。

設備端的瓶頸則出現戲劇性轉折。經濟日報 6 月 14 日報導，台積電證實已通知艾司摩爾（ASML），由於 High-NA EUV 造價過高，將暫緩部署至 2029 年於美國亞利桑那第二座封裝廠啟用時再行評估。這是台積電首次明確對外披露 High-NA EUV 採購時程，也是首次承認「設備報價」已成為隱性瓶頸之一。業界解讀，台積電短期內將以既有 Low-NA EUV 與 Double Patterning 應對 2 奈米與 A12／A13 節點的曝光需求，把資本支出優先留在 CoWoS／CoPoS 產能擴張。

電力與資本支出方面，Reuters 與 Tom's Hardware 同步指出，台積電 2024 至 2026 年資本支出上看 1,500 億美元（約新台幣 4.6 兆元）擴張先進封裝與美國亞利桑那廠，目標 2029 年在當地啟用第二座封裝廠；3 奈米美國廠進度已提前數月安裝設備，預定 2027 年量產。然而，美國亞利桑那目前面臨 50% 資料中心建置延宕或取消，主因為變壓器、電池等中國供應鏈零件短缺，連帶影響台積電亞利桑那廠水電與建廠時程。Benzinga 與 Forbes 報導，台積電已將「2030 年前達成 30% 功耗節省」列為目標，並透過 2nm 與 A12／A13 節點切入節能，背景是 2024 至 2026 年全球半導體與資料中心用電量翻倍，能源效率已被台積電內部列為「優先於運算效能」的設計指標。

區域與地緣政治層面，TrendForce 報導，台積電規劃在台灣增建 2 奈米 3 座新廠，總投資新台幣 9,000 億元；日本熊本二廠（JASM）更從原訂 6 奈米升級至 2 奈米，試圖把日本子公司從虧損拉回獲利。但中時新聞網 6 月 14 日報導，CoWoS 之後市場焦點開始轉向玻璃基板——CoPoS 之後的下一個封裝世代，可望在 2030 年後由玻璃基板接棒。Wccftech 引述英特爾支持的玻璃基板業者說法，商業化時程將落在三年內，對 CoPoS 形成長期競爭壓力。

從市場反應來看，Seeking Alpha 與 semivision 6 月發布的分析都把焦點放在「HBM 三強 + 台積電 × NVIDIA × OpenAI」所形成的無窮迴圈，認為這個供需螺旋至少還會延續到 2028 年。Dr. Robert Castellano 在其半導體深度電子報中指出，CoWoS 的擴產速度仍是觀察重點，而台積電內部對 CoPoS 的高度保密，正意味著這項技術的良率與量產時間表都尚未穩定。後續觀察重點將落在三個時點：2026 年底 CoWoS 供需缺口是否如預期收斂至 10%、2027 年 CoPoS 量產是否如期啟動、2029 年亞利桑那第二座封裝廠與 High-NA EUV 是否同步到位——這三個關鍵節點將決定台積電能否在 2030 年前把「四大瓶頸」逐一拆解。