CoPoS Demo 機進駐采鈺龍潭廠　13 家台廠設備鏈搶進驗證、弘塑外資喊上 4500 元

DIGITIMES 6 月 22 日報導，台積電首波 CoPoS 設備 Demo 機進駐采鈺龍潭廠，標誌著這條「圓轉方」的次世代封裝路線，正式從紙面研發進入實機驗證階段。CoPoS 的核心概念是把 CoWoS 的 12 吋圓晶載板，替換為 600×600mm 甚至更大的方形面板載板，使單次封裝晶片數倍增，並透過 TGV（Through Glass Via）玻璃基板讓熱膨脹係數更貼近矽晶圓。鏈新聞 ABMedia 進一步取得首波 13 家供應鏈名單，依設備類型大致分為四塊：濕製程與清洗（弘塑、辛耘）、檢量測（萬潤、均華）、自動化與傳送（迅得、家登）、廠務與工程整合（帆宣、志聖、均豪）；玻璃基板端則由康寧（Corning）主導、友達（2409）配合研發。這份名單與 2024~2025 年 G2C 聯盟主打的「台灣本地一條龍」高度重疊，反映台積電刻意把 CoPoS 設備驗證鎖在台灣本地完成，呼應 semivision 6 月 20 日所稱「Local-to-Local 半導體戰略加速」。

從時程面來看，這條試產線的驗證節奏極為緊湊。All-About-Industries 引述設備鏈說法，台積電內部目標是 2026 年完成主要製程參數驗證、2027 下半年啟動 pilot、2028 上半年進入小量量產、2029 年才會進入真正的 mass production 階段；Moomoo 與經濟日報皆引述「CoPoS 從圓轉方、2029 量產」的說法，強調相較 CoWoS 的擴產節奏，CoPoS 將更明顯地走「先驗證、再放量」的穩健路徑。也因此，本次 Demo 機進駐采鈺、而非直接進入 12B/14B 等量產廠區，是刻意為「製程參數尚未收斂」所保留的彈性空間。台視全球資訊網 DJ 獨家指出，嘉義廠 SoIC 與 CoWoS 雙軌並行、原訂 CoPoS 進駐嘉義 AP6 / AP7 廠區的計畫已轉向，以避免與 2 奈米及以下先進製程的投片排程衝突，采鈺龍潭廠反而成為 CoPoS 的「先行試煉場」。

法人與產業分析師已開始將 CoPoS 對台廠的營運貢獻「價格化」。壹蘋新聞網 6 月 22 日報導，弘塑（3131）受惠於 CoPoS 與 SoIC 濕製程設備訂單湧入，外資目標價上看 4,500 元，創下弘塑歷史新高；萬潤（6187）挾 G2C 聯盟成員身分，被 UDN 點名為「吞補丸」的代表股之一，主因 G2C 聯盟在 COMPUTEX 與 SEMICON 兩大展會相繼亮相、OpenUSD 數位孿生成果首次曝光，加上 SEMICON 期間均豪、均華、志聖「三眼聯盟」成形，市場對台灣本地設備一條龍的信心度明顯抬升。TrendForce 報告同步估算，台積電先進封裝資本支出在 2025~2027 年將以 24% CAGR 高速成長，其中 AP7 廠導入的 WMCM（Wafer-Level Chiplet Module）與 CoPoS 將是兩條最具動能的支線；中信證券則看好 CoWoS、SoIC、FOPLP 三條線齊發，將使檢量測設備「含金量」暴增。

真正決定 CoPoS 量產時程的變數，仍是玻璃基板的良率與生態系成熟度。經濟日報 6 月 22 日報導，「玻璃核心基板量產良率」已是 CoPoS 從試產走向量產最敏感的環節，目前康寧與友達合作研發的 TGV 玻璃基板仍處於打樣階段，單片成本估算約為 ABF 載板的 2~3 倍，需要隨 pilot 階段產出放大逐步壓低。DIGITIMES 進一步指出，台積電為加速生態系成形，已對設備供應商提出「兩階段交付」要求：第一階段（2026 下半年）以 demo 機驗證單站製程能力，第二階段（2027 上半年）才會進入多站整合與稼動率測試；這也是為何首波 13 家供應鏈會被要求在 2026 Q3 前完成送機、2026 Q4 進入實機 run wafer 的關鍵節點。供應鏈人士透露，目前 demo 機階段僅象徵性下單，真正放量要等到 2027~2028 年的 pilot line 階段，整體設備鏈的營收爆發將落在 2027 下半年至 2028 上半年。

從競爭對手角度看，台積電透過 CoPoS 把「先進封裝」從純粹的圓晶製程推向面板製程，也代表正式進入 Samsung、Intel 與日韓面板廠擅長的領域。Samsung 早在 2024 年即提出 600mm 級 PLP（Panel-Level Packaging）策略，並與自家 3.2D/SAINT 整合；Intel 則以 EMIB 與 Foveros Direct 雙線推進，2025 年底宣布 Panther Lake 採用 Foveros Direct。digitimes 與 semivision 皆指出，台積電在 CoPoS 的策略是「用製程驗證速度壓過對手」，透過 2026 下半年到 2027 上半年的密集驗證期，把製程參數與良率曲線鎖死在自身生態系內；這也是為何 Demo 機要刻意選在采鈺龍潭廠這個「相對獨立」的場域，而非與 CoWoS 量產線混線。富途牛牛與商周頭條皆以「台積電 CoPoS 產業化加速」為題點評，認為這是繼 CoWoS 之後，台積電再一次把先進封裝的「設備 + 材料 + 製程」三條供應鏈全部導向台灣在地化的關鍵一步。

後續觀察重點有三。第一，2026 Q3 末首批 demo 機是否能完成單站驗證、並如期進入 run wafer 階段，將決定 CoPoS 2027 pilot 是否能如期啟動；第二，玻璃基板良率與單片成本下降速度，將影響 CoPoS 在 2028~2029 年對 CoWoS 的取代率，市場普遍預期初期將以「CoWoS-L 與 CoPoS 並存」的方式過渡，而非一次性取代；第三，外資對弘塑、萬潤、均華等設備股的目標價調整節奏，將是 2026 下半年台股「先進封裝設備」族群股價的重要風向球。台積電 6 月底法說會將首度對外揭露 CoPoS 量產時程細節，市場也將同步關注 AP7 廠 WMCM 與 CoPoS 的 CapEx 配置比例，作為下一波供應鏈行情的觸發點。對台灣本地設備鏈而言，Demo 機進駐采鈺不只是單一事件，而是「Local-to-Local 半導體戰略」從口號落地為訂單的具體證明——2026 下半年到 2027 上半年，將是這 13 家台廠能否從「供應鏈名單」晉升為「實質營收貢獻者」的關鍵驗證期。