COMPUTEX 2026 看好 Physical AI 帶動機器人市場　硬體業者加速布局

COMPUTEX 2026 在 6 月 2 日至 5 日於台北南港展覽館與世貿一館同步登場，雖然展期已落幕近三週，但「Physical AI 帶動機器人市場」仍持續是法人與供應鏈圈最熱的關鍵字。DIGITIMES Research 與經濟日報於 6 月下旬發布的展會觀察一致指出，本屆 COMPUTEX 與過往最大的差別，在於輝達下一代 Vera Rubin 平台已不只是 AI 伺服器的旗艦方案，而是被多家台廠視為「同時撐起 AI 訓練與機器人推論」的雙引擎載體；也因此，硬體業者的卡位動作從過去的「單一產品線布局」，升級為「AI 伺服器＋機器人主機板＋關節模組＋人機介面」的整合式布局，這是 COMPUTEX 史上第一次出現的結構性訊號。

在伺服器端，最具指標意義的是 NVIDIA Vera Rubin NVL72 系統於 COMPUTEX Best Choice Award 拿下「年度大獎」，蕃新聞與電子工程專輯同步報導，這是輝達 Rubin 世代首次以「整櫃超級電腦」之姿在亞洲展會奪獎，意味著 Vera Rubin 已從去年 GTC 的概念展示，進入正式量產交貨階段。DIGITIMES 英文版報導，Vera Rubin 的首批樣品已於 6 月出貨給雲端服務供應商，Samsung、SK Hynix、Micron 同步被點名為 HBM4 主要供應商，台系 PCB、載板、散熱與電源供應鏈則負責把 NVL72 整櫃系統實際做出來。法人圈解讀，這代表 Vera Rubin 的量產時間表已與 Physical AI 機器人的放量時程「綁在同一條曲線上」——AI 伺服器出貨越多，能跑在邊緣端的機器人大腦也越多，這條雙引擎曲線正是本屆 COMPUTEX 硬體業者看得到、也搶得到的最大商機。

在機器人本體端，最受矚目的動作集中在鴻海（Foxconn）與和碩（Pegatron）兩大 EMS 廠。經濟日報與緯來新聞網報導，鴻海在 COMPUTEX 2026 期間展示「機器人、醫療、太空資料中心及三大平台」的全版圖布局，並把集團內的鴻華先進（Horizon Robotics）規劃為以 Vera Rubin 為核心的下一代 AI 伺服器與機器人控制系統整合者；科技島則進一步指出，鴻海同步與 NVIDIA 合作在全台醫學中心導入代理型 AI（Agentic AI）與 Physical AI 機器人，應用從病房巡檢延伸到手術輔助與藥物配送。TVBS 報導，和碩則正式宣布加入 NVIDIA Vera Rubin 伺服器供應鏈，旗下 PC 子公司 Pegatron 同時跨入機器人主機板與系統整合，預期 2027 年起可看到具體的機器人出貨貢獻。這兩大 EMS 廠同步押寶 Vera Rubin，等同於宣告 Physical AI 已從「展示級方案」變成「可下單、可排程」的供應鏈節點。

除了兩大 EMS 廠，整條 Physical AI 硬體鏈上的中小型業者也明顯加速。經濟日報 6 月下旬報導，車燈與控制器模組廠麗清宣布切入「機器人關節控制模組」供應鏈，預計 2026 年第三季小量出貨，是本屆 COMPUTEX 後第一波被法人圈點名的「非典型機器人概念股」；麗清的卡位邏輯，是把過去在汽車 LED 驅動器與馬達控制累積的散熱與韌體設計能力，平移到機器人關節的伺服驅動板，鎖定工業協作型手臂與 AMR 客戶。電子工程專輯與 CIO Taiwan 同步指出，COMPUTEX 2026 的 Best Choice Award 與 AI 創新獎項中，超過三分之一都與 Physical AI、機器人或邊緣 AI 相關，包括技嘉（GIGABYTE）以「Future Landing」為主題展出的全域端到端 AI 基礎建設，與圓剛（Aver Media）在 COMPUTEX 期間端出的 NVIDIA AI 視訊與邊緣推論解決方案，都是過往較少被列入「機器人概念股」、但本屆被法人重新檢視的標的。

在人機介面與邊緣感測端，元太（E Ink）則把電子紙顯示技術推進到機器人本體。元太於 COMPUTEX 期間宣布與美國人形機器人新創 Apptronik 合作，並與上銀（HIWIN）、Dexterity 共同開發 8 軸機器手元件事務；元太發言人指出，電子紙的低功耗、廣視角特性，適合做人形機器人的「面容表情模組」與低功耗顯示介面，目前已獲多家機器人廠商認證與洽談中。這個動作的產業意義在於，元太過去被歸在「電子紙閱讀器與電子貨架標籤」概念股，現在則被法人重新定位為「Physical AI 機器人的低功耗人機介面供應商」；搭配技嘉、圓剛在邊緣 AI 運算與視訊方案的布局，台廠的 Physical AI 硬體鏈已從「AI 伺服器＋機器人本體」延伸出第三條軸線：「機器人的人機介面與感測前端」，這也是本屆 COMPUTEX 最容易被忽略、但法人圈正在快速重新估值的次族群。

從平台競爭的角度看，Physical AI 邊緣運算已形成「NVIDIA 領跑、Qualcomm 追趕、Intel 與 DEEPX 側翼」的三方對峙格局，但本屆 COMPUTEX 真正的主軸訊號，是 Vera Rubin 把雲端訓練與機器人邊緣推論「綁在同一個平台世代」。DIGITIMES 分析指出，這代表台廠只要在 2026 下半年順利通過 Vera Rubin 伺服器的 EVT 與 DVT 驗證，2027 年就能同步接到「AI 伺服器出貨＋機器人主機板出貨＋邊緣 AI 模組出貨」三條訂單流，這是過去以 GPU 為主的世代看不到的「多重紅利」。法人圈因此上修鴻海、和碩、技嘉、麗清、元太、圓剛 2027 年 EPS 預估 5–12%，理由是「機器人與 Physical AI 營收佔比將從目前不到 1% 拉升到 3–6%」，雖然仍非主要營收來源，但成長斜率是過去十幾年最快的。

後續觀察重點有三：第一，Vera Rubin NVL72 在 2026 下半年進入客戶量產名單的進度，鴻海、和碩、技嘉誰能先拿到整櫃系統的 SI 訂單，將決定這波雙引擎紅利的分配；第二，麗清、元太、圓剛等「非典型機器人概念股」能否在 2026 Q3 順利進入小量出貨，並在 2027 年拉到萬台級以上，這將驗證 Physical AI 硬體鏈的擴張速度是否如本屆 COMPUTEX 預期；第三，Vera Rubin HBM4 供應鏈（Samsung、SK Hynix、Micron）與台系 PCB／載板廠的搭配進度，將影響 2027 年 AI 伺服器與機器人硬體鏈的整體毛利結構。對台灣硬體業者而言，本屆 COMPUTEX 留下的不只是「Physical AI 是下一個兆美元商機」的訊號，更是一張清楚可追蹤的硬體供應鏈路線圖——AI 伺服器、機器人本體、人機介面與邊緣 AI 模組四條軸線同步加速，這是十年來少見的硬體大年。