蔣尚義：訊芯 CPO 量產能力已就緒 面板級封裝商機浮現

【摘要】前台積電共同營運長、現任訊芯-KY（ChipMOS）董事長蔣尚義接受媒體專訪時表示，訊芯已具備光纖共封裝（CPO）技術的量產能力，並延攬前台積電副總左大川、資深副總張美玲擔任獨立董事，顯示訊芯在 CPO 領域的企圖心。

CPO（Co-Packaged Optics）是將光收發元件與邏輯晶片封裝在同一基板上，可大幅縮短電路距離、降低功耗與訊號延遲，是未來 AI 伺服器、高速網路交換器不可或缺的封裝技術。隨著生成式 AI 應用爆發，資料中心對高速光纖傳輸需求急速攀升，CPO 成為各大封測廠與晶圓代工廠的兵家必爭之地。

蔣尚義指出，訊芯在面板級封裝（PLP）累積的技術與量產經驗，是進軍 CPO 的關鍵優勢。訊芯已與台積電在 COUPE（Compact Ultra-Physics Engine）平台上展開密切合作，目標是搶佔未來 3~5 年內 AI 伺服器光纖傳輸的龐大商機。

COUPE 是台積電近年積極推動的先進封裝平台，結合光纖與邏輯晶片異質整合。台積電透過與訊芯等專業封測廠合作，建立 CPO 生態系，以抗衡英特爾（Intel）與三星（Samsung）在先進封裝領域的競爭。

市調機構預估，2027 年全球 CPO 市場規模將突破 50 億美元，年複合成長率逾 30%。蔣尚義強調，訊芯的 CPO 技術已達到可量產水準，預計 2026 年下半年開始小量試產，2027 年進入大規模量產階段。