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TelecomLead 研究顯示，2026年第一季全球晶圓代工市場規模達478億美元（約新台幣1.55兆元），年增24.8%，而台積電的市佔率已從兩年前的不到65%攀升至72%。TrendForce 預估2026年全年晶圓代工市場將增長24.8%，主要由AI晶片、先進封裝需求驅動。

TMGM 與 TradingKey 均報導，台積電已在2026年6月全面上調先進製程報價，漲價範圍涵蓋5nm、3nm與2nm家族，幅度比市場預期更大，且影響的產品線比最初評估更廣。這是台積電連續第二年上調先進節點報價，印證其定價能力遠超一般代工廠。

Seeking Alpha 分析師指出：「投資人仍用景氣循環股評價台積電，但實質上台積電已是一座收費站——控制AI時代所有關鍵晶片的製造命脈。」

不只是先進製程，AI需求外溢效應已延伸至成熟節點。TrendForce 調查顯示，SMIC（中國中芯國際）傳出已對部分成熟製程調漲約10%，而聯電（UMC）與世界先進（VIS）預估報價也將調漲4-8%。這顯示成熟製程供需結構同樣趨緊，讓晶圓代工從「先進稱王」進入「全面漲價」時代。

摩根士丹利（Morgan Stanley）在2026年半導體報告中直言：「持續做多半導體封測和中國AI晶片，避開傳統領域。」言下之意，AI相關的特用製程將享有溢價，通用成熟製程仍面臨庫存週期壓力。

台積電的定價權某種程度上也是地緣政治的產物。tech-insider.org 指出，台積電宣布的1,650億美元美國亞利桑那州超級晶圓廠計畫，已從「政治表態」轉化為實質產能填補——但即便如此，從規劃到量產至少需要5年以上時間，短期內全球AI供應鏈對台灣的依賴不會改變。

SemiVision 分析師則指出：「台積電車間的實際產能擴張速度，遠遠跟不上 AI 需求增速，這是結構性缺口，不是庫存問題。」

TSMC股價2026年以來已飆漲超過103%（ foreignpolicyjournal.com），主要來自本益比的提升而非只是盈餘成長。Seeking Alpha 多篇分析指出，市場正在重新給予台積電「策略性資產」的估值框架，而非傳統的「景氣循環半導體」框架。台積電預估半導體市場2030年將達到1.5兆美元規模——是2020年的三倍以上。

與此同時，三星與英特爾的晶圓代工事業仍處於追赶階段。三星旗下代工業務虽宣布730億美元資本支出，但2nm量產良率仍未稳定；英特爾的18A製程虽有部分客户签约，但整体規模与台積電相去甚远。