半導體
Albatron 高層涉 Nvidia/Supermicro 走私案遭拘留 台灣檢調擴大搜索
台灣檢調單位持續偵辦疑似將 Nvidia AI 加速器走私至中國的案件，範圍已從最初的 Super Micro Computer（美超微）擴大至通路商 Albatron。檢調已對 Albatron 總經理發出羈押令，Super Micro 台灣分公司辦公室亦遭到搜索。Nvidia 內部據報正同步強化對 AI 伺服器出貨的盡職調查，以防止旗下 AI 晶片再度落入中國實體手中。
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📅 2026-07-02（週四） 本日新增 6 篇
功率半導體掀漲價潮 去中化與 AI 供電革命重塑供應鏈
功率半導體市場正在經歷一場結構性漲價循環。DIGITIMES 研究指出，背後驅動因素有三重：首先，AI 資料中心的建置速度加快，功率半導體（特別是碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN）在資料中心的電源供應、伺服器機櫃散熱與 UPS 不斷電系統中的用量大幅增加；其次，電動車滲透率提升，車用功率半導體需求持續處於高檔；第三，美中貿易戰與科技戰加速「去中化」，歐美 OEM 逐步將功率半導體訂單從中國供應商轉向台灣、日本與歐洲供應商。
南韓押注全羅道半導體聚落 三星、SK 海力士砸 4,755 兆韓元落地三大難關
南韓在半導體領域的國家戰略正在進入新階段。三星電子與 SK 海力士共同宣布，將在接下來十年內於南韓全羅道地區投入相當於新台幣 115 兆元的投資，用於興建記憶體與邏輯晶片製造設施。這是南韓政府在宣布鉅額補貼政策後，第一次有具體的企業投資數字出爐。
WWDC 2026 Siri AI 亮相 智慧手機正式邁入個人助理時代
經過多年期待，蘋果終於在 WWDC 2026 上展示了他們重新打造的 Siri AI。這次升級不是簡單的語音助理改良，而是蘋果將生成式 AI 能力與 iOS 深度整合的完整呈現。新版 Siri 能夠「看到」使用者的螢幕內容、存取照片與文件中的資訊，並透過自然語言指令操控多個 App 之間的協作任務。
軟銀主權 AI 鴻海扮算力平台要角 日本國產 AI 伺服器成形
軟銀在日本推動主權 AI（sovereign AI）的策略日漸清晰。根據工商時報、經濟日報等媒體報導，軟銀正與輝達（Nvidia）及鴻海（Foxconn）討論在日本本土製造 AI 伺服器的計畫。這項合作的框架中，軟銀負責提出算力需求與應用場景，輝達提供 GPU 與 AI 軟體生態系，鴻海則肩負硬體製造與系統整合的任務，儼然成為軟銀算力平台的「製造引擎」。
聯發科 TPU + ASIC 雙引擎啟動 Google 大單報到撼動輝達版圖
聯發科在半導體產業的角色正在發生結構性轉變。Google 官方證實已與聯發科展開 TPU（張量處理器）合作項目，聯發科不僅承接 Google 自有 AI 加速器的 IC 設計與代工訂單，同時將此合作經驗反饋至天璣系列行動處理器的 AI 運算單元優化。法人估算，若 Google 2027 年 TPU 需求如預期放量，聯發科來自 ASIC 營收將可較基礎期大增 3.5 倍，挑戰單季一股本以上的獲利想像空間。
Albatron 高層涉 Nvidia/Supermicro 走私案遭拘留 台灣檢調擴大搜索
台灣檢調單位持續偵辦疑似將 Nvidia AI 加速器走私至中國的案件，範圍已從最初的 Super Micro Computer（美超微）擴大至通路商 Albatron。檢調已對 Albatron 總經理發出羈押令，Super Micro 台灣分公司辦公室亦遭到搜索。Nvidia 內部據報正同步強化對 AI 伺服器出貨的盡職調查，以防止旗下 AI 晶片再度落入中國實體手中。
📅 2026-06-30（週二） 本日新增 3 篇
📅 2026-07-01（週三） 本日新增 3 篇
美超微2.5B走私案後NVIDIA收緊出口審查 14道關卡堵住漏洞
美超微2.5億美元GPU走私案爆發後，NVIDIA立即升級出口審查制度，新增14道關卡堵塞再出口漏洞，包括最終用途查核與終端客戶強制申報等，為近年最嚴格的管制升級。
記憶體晶片成本飆升 PC與手機價格2027年底前難回落
TrendForce指出，記憶體晶片成本持續飆漲，PC與手機終端產品售價預計在2027年底前難以回落。HBM需求強勁壓縮一般DRAM產能，供應鏈漲價壓力已從原料端蔓延至終端消費電子。
蘋果微軟相繼漲價 AI晶片荒掀消費電子新通膨
蘋果與微軟相繼宣布調漲產品售價，AI晶片荒帶動的成本上升壓力正式轉嫁至消費者。業界分析，記憶體與AI晶片的供應缺口短期內難以填補，消費電子新通膨格局成形。
蘋果遊說白宮：從中國長鑫存儲引進 DRAM 的供應保衛戰
蘋果向美國商務部積極遊說，希望政府批准從被列入實體清單的長鑫存儲（CXMT）採購DRAM晶片。AI 記憶體需求爆發，DRAM 合約價本季已飆漲40-50%，蘋果此舉將中美科技戰的摩擦帶入消費電子核心供應鏈。
台積電定價權與AI改寫晶圓代工景氣循環
AI 應用需求結構性改變半導體景氣循環特性，台積電已從景氣循環股轉為成長股。CoWoS、先進封裝、先進製程需求持續緊俏，2026 年報價有望進一步調升，市場重新評價晶圓代工廠的定價權與毛利結構。
三大變數迫LCD電視面板旺季失靈：下半年價格承壓
LCD 電視面板今年旺季呈現「旺季不旺」格局。電視品牌廠庫存調整、中國面板新產能開出、大尺寸面板需求放緩三大因素疊加，讓面板廠對下半年報價趨於保守。友達、群創、惠科陸續降載，零組件供應鏈同步受壓。
半導體．零組件 / 航太．衛星．軍工
📅 2026-07-02（週四）
美超微2.5B走私案後NVIDIA收緊出口審查 14道關卡堵住漏洞
美超微2.5億美元GPU走私案爆發後，NVIDIA立即升級出口審查制度，新增14道關卡堵塞再出口漏洞，包括最終用途查核與終端客戶強制申報等，為近年最嚴格的管制升級。
記憶體晶片成本飆升 PC與手機價格2027年底前難回落
TrendForce指出，記憶體晶片成本持續飆漲，PC與手機終端產品售價預計在2027年底前難以回落。HBM需求強勁壓縮一般DRAM產能，供應鏈漲價壓力已從原料端蔓延至終端消費電子。
半導體．零組件
記憶體超級循環信號浮現：蘋果20%漲價預示「3C大通膨」與長期缺料結構
記憶體供需失衡觸發超級循環警訊。HBM與一般DRAM被AI資料中心長期鎖單，加上供應商擴產節奏落後，導致蘋果iPhone、Mac全產品線漲價15~20%，TrendForce直指這是「3C大通膨」的前兆，記憶體缺料可能延續至2027年。
半導體．零組件
訊芯董座蔣尚義證實與台積電COUPE合作 50億元資本支出衝刺CPO光纖連接與面板級封裝
訊芯半導體召開股東會，董事長蔣尚義首度對外證實與台積電在COUPE（Chip-on-Wafer-on-Substrate）平台展開密切合作，近兩年資本支出規模上看50億元，越南新廠預計第四季起展現效益，同時全力佈局CPO（共同封裝光學元件）…
半導體．零組件
美日台ZAM記憶體聯盟成形：力積電與愛普加入 挑戰南韓HBM霸主地位
美日台三方合作開發新架構記憶體ZAM（Zero-Access Memory），力積電與愛普正式加入陣營，試圖打破南韓三星與SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）市場的主導格局。南韓最大報紙之一的朝鮮日報以「挑戰南韓HBM霸權」為題大幅報導這項進…
半導體．零組件
Qualcomm推出HBC混合記憶體架構 瞄準邊緣AI市場挑戰HBM資料中心霸主地位
Qualcomm在2026年世界通訊大會（MWC）上首度發表「Hybrid Bandwidth Memory」（HBC）記憶體新架構，鎖定AI手機、AI PC與物聯網終端市場，試圖在HBM主宰的AI記憶體版圖中，開闢一條屬於邊緣端裝置的記憶…
📅 2026-06-26（週五）
TSMC 3nm 交期超一年 三星、Intel 夾殺下的晶圓代工格局
台積電 3nm 製程（N3）自 2022 年底量產以來，持續扮演蘋果、高通、NVIDIA、AMD 等一線晶片廠的首選代工平台。根據台灣《工商時報》引述供應鏈消息，台積電已通知客戶下半年將再度調漲 3nm 產品價格，幅度高達 15%，2027 年不排除再追加 5-10%。需求來源包括 AI 加速器、客製化 ASIC、旗艦手機 SoC 與 HPC 晶片同步湧入，導致產能一路滿載至 2027 年中。在這
高通 AI 晶片規模挑戰 150 億美元 聯電、南亞科首度入列供應鏈
高通的 AI 晶片策略過去主要集中在行動裝置的 Hexagon NPU（神經網路處理器），但近年來該公司積極將 AI 推理能力延伸至資料中心與邊緣伺服器市場。其 AI data center 晶片產品線以「Cloud AI 100」系列為核心，瞄準大型語言模型（LLM）推理與視訊分析等高效能 AI 應用場景。根據 DIGITIMES 取得的消息，高通已成功爭取到至少兩家美系雲端服務商的採用承諾，2
SK 海力士記憶體缺口恐延至 2030 科技巨頭傳直接出资盖晶圓廠
SK 海力士是 NVIDIA H100/H200/B100 系列 AI 加速器的獨家 HBM3 供應商，其市佔在 AI 伺服器記憶體市場超過七成。隨著 NVIDIA AI 晶片出貨量在 2026 年預計達到 250 萬片（年增超過 80%），SK 海力士的 HBM 產能已遠遠落後需求。根據 news.cnyes.com 取得的產業鏈消息，記憶體供需缺口最快要到 2028 年才能收斂，更悲觀的評估認
AI 高功率電源催生 Clip 封裝變革 界霖搶攻晶片散熱商機
AI 伺服器的功率消耗正在以不可思議的速度飆升。根據財訊的報導，NVIDIA 的 H100 GPU 晶片熱設計功耗（TDP）為 700W，而下一代的 Rubin 架構晶片預計 TDP 將超過 1,000W——相當於一台微波盧的功率，集中在區區 800 平方公分的晶片面積上散出。傳統的 QFN（四方扁平無引腳封裝）或 SOP（小外形封裝）只能透過底部散熱，散熱效率遠遠不足。CLIP 封裝的創新在於「
📅 2026-06-27（週六） 本日新增 10 篇
蔣尚義：訊芯 CPO 量產能力已就緒 面板級封裝商機浮現
【摘要】前台積電共同營運長、現任訊芯-KY（ChipMOS）董事長蔣尚義接受媒體專訪時表示，訊芯已具備光纖共封裝（CPO）技術的量產能力，並延攬前台積電副總左大川、資深副總張美玲擔任獨立董事，顯示訊芯在 CPO 領域的企圖心。
英飛凌 vs 英諾賽科：氮化鎵專利戰的中德雙線博弈
【摘要】全球功率半導體龍頭英飛凌（Infineon）與中國氮化鎵（GaN）新創英諾賽科（Innosilicon）的專利戰火升級。德國法院最新判决英諾賽科侵權，下令在德禁售並須賠償，成為英飛凌在歐洲市場的重要勝利；然而英諾賽科在中國本土法院也對英飛凌提起專利訴訟，形成中德兩地同步較勁的態勢。
華邦電 NOR Flash 傳切入 Nvidia 供應鏈 打破記憶體市場既有格局
華邦電（Winbond）NOR Flash 傳出已進入 Nvidia 供應鏈名單，為台灣記憶體廠商首度切入 AI 龍頭 GPU 供應鏈。DIGITIMES 獨家報導，華邦電的 NOR Flash 產品已通過 Nvidia 認證，未來將用於 Nvidia 下一代 AI 加速卡；Blocks & Files 報導則指出，AI 應用爆發已讓 NOR Flash 供應鏈趨緊，市場進入「搶產能」階段。DIGITIMES 另一篇分析指出，華邦電連續兩年產能滿載、資本支出達 13.5 億美元擴產訊號顯示，公司對記憶體需求復甦高度樂觀。NAND 價格上揚助攻記憶體廠。長江存儲 NAND 市佔升至 13%（產業九宮格）亦為台灣記憶體廠創造比價效應，法人評估若 NOR Flash 合約價持續拉升，華邦電 2026 年 EPS 將較 2025 年倍增。DIGITIMES 指出，華邦電切入 Nvidia 供應鏈的意義在於：打破、美光（Micron）、三星（Samsung）三大廠對 AI 級記憶體的寡占局面，為台灣供應鏈打開高毛利 AI 應用市場的大門。
台積電首波 CoPoS 設備 Demo 機進駐采鈺 全球設備鏈拚驗證
台積電首波 CoPoS（Compiler for Package-on-Package）先進封裝驗證設備已正式進駐子公司采鈺，進入實機測試階段。DIGITIMES 獨家掌握，該 Demo 機為台積電與全球設備鏈共同開發的晶片堆疊認證平台，目標在 2026 年底前完成主要製程參數驗證。設備供應商包括應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等半導體設備大廠，Semiviation 報導指出，台積電正加速「本地對本地」（Local-to-Local）半導體戰略，將更多認證環節移至台灣本地實驗室，以縮短驗證週期。對台灣設備供應鏈的意義。DIGITIMES 分析，CoPoS 認證平台進駐采鈺後，台灣 G2C 聯盟成員（如家登、帆宣等）將有更多在地驗證機會，不必再等待海外實驗室排程。Naura（來自印尼的半導體設備商）亦積極切入 AI 晶片封裝設備市場，推出首款 600mm PLP descum 工具，卡位 CoPoS 所需的次級封裝需求。
中國 InP 有限放行難紓緩 供應鏈搶料備戰 2027~2028 年
中國商務部對磷化銦（InP）基板實施「有限放行」出口管制後，供應鏈緊張態勢未見緩解。DIGITIMES 獨家報導，儘管中國官方開放部分 InP 出口許可，但額度遠低於市場需求，台灣、中國化合物半導體供應商已展開庫存備貨，目標在 2027~2028 年需求高峰前囤積足夠庫存。光通訊供應鏈業者透露，InP 是光通訊雷射晶片（VCSEL / EML）的關鍵基板材料，隨著 AI 資料中心對光收發模組需求暴增，InP 供應缺口問題已從「擔憂」升級為「實質威脅」。台灣供應鏈直接受惠。全新、環宇-KY 等台灣上游化合物半導體供應商已獲得中國 InP 出口放行的首批份額，法人評估全新 2026 年營收將因此年增 20~30%。鏈新聞報導，聯亞光電因 InP 題材被多家機構調高目標價，股價持續創新高。蕃新聞分析，若中國 InP 管制常態化，全球光通訊供應鏈將加速分散至台灣、美國製造，長期而言台灣化合物半導體廠商有望從「替代供應商」升級為「首選供應商」。
尼吉康全面調漲鋁電價格 台廠禾伸堂、增你強下半年迎轉單
【2026-06-17】日本 Nichicon 對全系列鋁電解電容發動新一輪漲價，主因中東鋁箔、化工原料與電力成本飆升；台廠禾伸堂（3026）與增你強（3028）受惠轉單，凱美、立隆電、金山電同步受惠，下半年毛利率結構性改善可期。
蘋果 A22 Pro 擬首發台積電 1.4 奈米 2028 量產 Fab 25 投資 490 億美元
【2026-06-17】蘋果 A22 Pro 預計 2028 年首發台積電 1.4 奈米，功耗較 2 奈米降 27%；Fab 25 投資 490 億美元、2027 Q1 試產、2028 H2 量產。Intel 18A 切入非 Pro 款代工，ASML、欣興、弘塑、京元電同步受惠。
SK 海利士 HBM4E 樣品提前 6 月起送 48GB 12-Hi 堆疊 4 TB/s 頻寬搶 NVIDIA Rubin Ultra 訂單
【2026-06-16】SK 海力士 HBM4E 12-Hi 48GB 樣品提前 6 月起送 NVIDIA，頻寬 4 TB/s、傳輸速率 1.6 Tb/s，力拚搶下 2027 H2 Rubin Ultra 主供應商；台廠南亞科、華邦、力成、欣興同步受惠 HBM4E 與 DDR5 雙軌超級循環。
台積電 CPO 元年正式點火 上詮 3.2T 下半年量產、6.4T 2027 接棒 大立光負責「轉光」
【2026-06-16】台積電 CPO 元年正式點火，上詮 3.2T 模組下半年量產、6.4T 2027 年接棒；大立光負責「轉光」光學元件，上詮、聯亞、眾達、訊芯、IET-KY、波若威同步受惠 1.6T/3.2T/6.4T 三波 AI 叢集光學升級。
Marvell COO 預言：銅互連極限 2027 來臨 光學 CPO 將成 AI 叢集標配
【2026-06-08】Marvell 營運長在 COMPUTEX 2026 私下透露，銅纜在 AI 加速器互連的物理極限將於 2027 年達到，CPO 將成 AI 叢集標配，2027 H2 進入 1.6T 樣品、2028 量產。上詮、聯亞、眾達、訊芯受惠。
CSP 搶完 2027 HBM 與 DDR5 LTA AI 動能再鎖 2028 記憶體版圖
【2026-06-08】四大 CSP 5 月底前完成 2027 全年 HBM 與 DDR5 LTA 簽署，2028 產能預訂談判同步啟動。SK 海力士、三星、 Micron 三大記憶體廠合計 LTA 金額上看 800 億美元。
AI 供應鏈「缺的比不缺多」 擴產潮引爆設備荒成 2026 最大缺口
【2026-06-08】ASML EUV 與 HBM 封裝設備交期 18~24 個月，訂單積壓突破 1,650 億美元。台廠設備鏈弘塑、家登、均華、穎崴同步受惠急單，2026 EPS 成長 35~55%。
台積電：AI 瓶頸已外溢到電力、設備、CoWoS 全鏈 魏哲家 4 大瓶頸一次看
【2026-06-08】魏哲家 4 大瓶頸：電力、先進製程產能、設備到貨、CoWoS 封裝。資本支出上修至 560 億美元，2027 LTA 覆蓋率上看 9 成。
鴻海 5 月營收 6,157 億創同期新高 AI 機櫃與 iPhone 雙引擎全年上看 7 兆
【2026-06-06】鴻海 5 月單月合併營收新台幣 6,157 億元，月減 3.99%、年增 11.92%，寫下歷年同期新高；前 5 月合併營收逼近 2.9 兆元，年增逾 5,100 億元。AI 機櫃與雲端網路產品線動能延續到第 2 季，集團全年營收上看 7 兆元，較 2024 年的 6.8 兆再上一階。
台積電示警 AI 需求吃緊整條供應鏈 CoWoS 與上游設備瓶頸齊浮現
【2026-06-06】台積電於 6 月 5 日法說會重申 AI 需求「確定吃緊到 2027」，CoWoS 產能 2026 全年目標上修至 12.5 萬片仍不足以應付 100 萬片需求；上游設備瓶頸同步浮現，ASML EUV 交期拉長至 18 個月，京鼎、帆宣、家登等台廠設備鏈迎急單。
黃仁勳 COMPUTEX 後旋風訪韓 HBM4E 樣品先送達、三星海力士雙押寶
【2026-06-06】輝達執行長黃仁勳 COMPUTEX 結束後旋風訪韓，傳 SK 海力士與三星同步收到 HBM4E 12 層堆疊樣品並啟動為期 8 週驗證；輝達對外釋出訊號 2027 H1 將採「雙供應商」策略，避免重演 HBM3e 初期良率不均的教訓。
和碩小金孫永擎 587 台 B200 拿下日商大單 泰國 AI 資料中心成新戰場
【2026-06-06】和碩（4938）旗下小金孫永擎以 587 台 NVIDIA B200 整機櫃解決方案，擊退鴻海、廣達拿下日商 Datasection 在泰國春武里府的 AI 資料中心大單，預估單案金額逾新台幣 75 億元；此為和碩集團首度以「整機輸出」模式搶進東南亞主權 AI 商機。
黃仁勳 COMPUTEX 提「五層 AI 蛋糕」 能源列首位
【2026-06-03】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於 COMPUTEX 2026 期間多次公開強調 AI 產業的下一個結構性瓶頸已從晶片、記憶體轉向「能源」，並把能源列為「AI 五層蛋糕」的最底層。台達電董事長鄭平同步呼應 IEA 預估「10 年後資料中心用電量將提高至現在的 2.5 倍」，宣布 HVDC 高壓直流配電與微電網方案將於 2027 年正式…
AI 伺服器散熱大洗牌 GB300 到 Rubin 全液冷化
【2026-06-03】DIGITIMES 報導指出，隨著 NVIDIA GB300 全液冷方案於 2026 年下半年放量、Vera Rubin 平台於 2027 年接棒，台灣散熱三雄奇鋐（AVC）、雙鴻（Auras）、健策（8016）正迎來「至少 4 年好光景」。TrendForce 預估 2026 年液冷在 AI 伺服器滲透率將突破 55%，2029 年…
Marvell 在 COMPUTEX 端出 102.4T 交換晶片 黃仁勳封「下一家兆美元企業」
【2026-06-03】Marvell Technology 於 COMPUTEX 2026 正式發表專為 AI 基礎建設設計的 102.4 Tbps 交換晶片，執行長 Matt Murphy 宣稱「瓶頸已從運算、記憶體轉移到互連」。輝達黃仁勳親自站台，封 Marvell 為「下一家破兆美元企業」。法人看好 Marvell 2026 財年資料中心營收年增 5…
中國全固態電池 ASSB 2027 量產倒數
【2026-06-03】Nikkei Asia 報導指出，中國兩大車廠上汽集團與比亞迪正積極推進全固態電池（ASSB）電動車量產，目標 2027 年同步上市。CATL 寧德時代亦規劃 2027 年推出「準量產」ASSB。中國政府預計投入約 60 億元人民幣於 ASSB 基礎研發。台灣電池與材料供應鏈雖未直接卡位車用 ASSB，但在半導體級製程設備、儲能 BM…
鴻華先進 Model B 與 Luxgen n⁷ 5 月領牌數破紀錄 MIH 平台前進東南亞
【2026-06-01】鴻華先進（2258）旗下 Luxgen n⁷ 與全新量產版 Model B 5 月領牌數同步破紀錄，其中 Luxgen n⁷ 5 月領牌量達 1,580 輛、Model B 量產版首月領牌 612 輛，合計推升鴻華 5 月單月市佔率達國產電動車 65% 創新高。同時，MIH 開放平台聯盟宣布將於 7 月重啟泰國羅勇府（Rayong）廠…
HBM 進入超級循環！SK 海力士 1c 良率達 80% 三星吞美光痛失 Rubin 大單
【2026-06-01】HBM 進入由 AI 驅動的「超級循環（supercycle）」，SK 海力士 1c DRAM 良率突破 80%、年內將半數產能切換至新製程，年底月產能上看 19 萬片，並提前卡位下一代 HBM4E 為輝達 2027 年下半年 AI 加速器主力供應商。三星則以「Turn-key 一站式垂直整合」策略，與 SK 海力士同獲輝達 Vera…
高通 Snapdragon 8 Gen 5 與聯發科天璣 9500 同步卡位台積電 2 奈米
【2026-05-31】高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科（MediaTek）天璣 9500 兩顆 2026 年旗艦手機 SoC，幾乎確定同步於年底前在台積電 2 奈米（N2P）製程量產。聯發科已於 Computex 期間正式宣布天璣 9500 採用 TSMC 2 奈米，並預告 2026 年底進入量產；高通則因…
美光 HBM4E 將於 2027 Q1 量產並採用台積電 3 奈米基礎晶片
【2026-06-01】美光（Micron）正式對外揭露，旗下 HBM4E 將於 2027 Q1 進入量產，基礎邏輯晶片（base logic die）委由台積電（TSMC）以 3 奈米 N3P 製程代工，目標 2027 下半年搭載於 NVIDIA Rubin Ultra 平台。為迎頭趕上 SK 海力士（SK Hynix）與三星（Samsung），美光此舉被…
AI 投資擴大帶動日本機器人接單爆發 半導體廠需求撐起 17% 成長
【2026-06-02】DIGITIMES 報導指出，受惠全球 AI 資本支出擴大、半導體無塵室自動化升級，日本工業機器人接單於 2026 年第二季起明顯回溫，預估全年訂單量將比 2025 年成長 17%，其中來自半導體廠的「無塵室搬運與製程自動化」需求，更撐起整體成長率的近三分之一。值得注意的是，傳動元件大廠 Nabtesco 宣布將 EPS（電動助力轉向…
簡山傑接掌欣興 90 天首披策略藍圖 聚焦載板與光模組
【2026-06-02】聯電（2303）前共同總經理簡山傑今年 2 月接任欣興（3037）董事長，5 月 29 日首度主持股東常會，端出 90 天內完成的「內求資源重整、外破缺料瓶頸」兩大戰略，並預告 6 月親赴日本爭取 ABF、CCL 與低介電材料三大關鍵料源。簡山傑直言：「PCB 產業的競爭不再只是製造能力，而是資源配置、供應鏈整合與技術協同能力。」市場…
AI伺服器推升被動元件需求 太陽誘電示警MLCC供應緊俏
隨著人工智慧伺服器需求呈現爆發式成長，被動元件大廠太陽誘電（Taiyo Yuden）公開示警，積層陶瓷電容（MLCC）正面臨前所未有的供應壓力。AI伺服器所需的高密度元件數量較傳統伺服器倍增，加上電動車與消費性電子產品的需求同步攀升，多重因素夾擊下，MLCC供應鏈已亮起紅燈。供應商與客戶正加速簽訂長約以確保料源，而被動元件族群在資本市場的關注度也因此快速升溫…
鴻海法國先進封裝廠啟動 非洲主權AI布局
【2026-05-30】鴻海（Foxconn）宣布啟動法國先進封裝廠建設計畫，同時加速布局非洲主權AI（ Sovereign AI）市場。這是鴻海在美國、印度之外，拓展第三個海外先進製造據點的重要策略。法人指出，法國廠將瞄準2.5D/3D封裝技術，主要服務歐洲AI晶片客戶；非洲布局則結合數位基礎設施輸出，搶占資料主權與AI自主化的龐大商機。
華潤微電子跨足PLP先進封裝：中國IDM廠搶攻高頻高速晶片市場
面板級封裝（PLP）不同於傳統晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP），它採用方形或矩形的面板基材（如玻璃或金屬基板）進行晶片封裝，相比傳統圓形晶圓可大幅提升單位面積利用率。根據業界估算，PLP在相同基板面積下的晶片產出量較傳統封裝可提升約30%至50%，成本優勢顯著。
緯創提前布局量子與太空商機：AI伺服器二哥的下一個十年藍圖
緯創資通成立於2001年，是緯創集團旗下專注於資訊通訊產品的設計製造公司。根據2025年財報，緯創全年營收達新台幣9,800億元，其中AI伺服器相關營收佔比已超過35%，成為僅次於廣達的全球第二大AI伺服器代工廠。
Nvidia黃仁勳評華為「韜定律」：技術突破但對台積電「零威脅」
傳統摩爾定律靠「幾何縮微」——持續縮小電晶體尺寸——來提升晶片性能。然而，隨著製程節點邁向2nm甚至1nm，物理极限與經濟成本的挑戰日益嚴峻。華為提出的「韜定律」（Tau Scaling Law，簡稱τ定律）則採取了完全不同的思路。
華潤微跨足PLP先進封裝 AI與高效運算佈局再下一城
【2026-05-31】中國功率半導體大廠華潤微電子宣佈跨入面板級封裝（PLP）先進封裝領域，瞄準人工智慧（AI）電源管理晶片與800G光通訊模組等高速成長應用市場。此舉標誌著華潤微從傳統功率半導體製造商向高附加價值先進封裝供應商的戰略轉型，同时呼應AI時代對高效能晶片封裝技術的爆發性需求。
緯創提前布局量子運算與低軌衛星商機
電子代工大廠緯創資通近年積極布局前瞻科技領域，在量子運算與低軌道（LEO）衛星通訊兩大新興市場搶先卡位。面對AI應用爆發與全球太空網路建置熱潮，緯創透過垂直整合與策略聯盟，加速從傳統EMS代工模式轉型為高附加價值的智慧解決方案供應商。
黃仁勳回應華為Tau Scaling Law挑戰：摩爾定律未死
輝達執行長黃仁勳在2026年5月29日召開的投資者會議上，首度公開回應華為提出的「Tau Scaling Law」理論，明確表示摩爾定律仍有效且輝達正以超越摩爾定律的速度前進。此番發言被視為對華為在半導體AI領域快速崛起的正式回應，同時揭示全球AI晶片競爭已進入「物理極限突破」與「軟硬整合」的新階段。
黃仁勳 COMPUTEX 廣邀三星、SK 海力士在台聚首 記憶體供應鏈備戰 AI 時代
【2026-05-29】NVIDIA CEO 黃仁勳在 COMPUTEX 前夕廣邀韓系半導體巨頭赴台，包括三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix），供應鏈消息指出此舉意在鞏固 HBM4 記憶體合作、確認CoWoS 先進封裝產能分配，並以「台灣 AI 供應鏈主場」作為對抗華為 Tau Scaling Law 的戰略…
聯發科「One Mediatek 戰略」告捷 對 ASIC 業務 ASP 表現信心十足
【2026-05-29】聯發科（2454）在 COMPUTEX 展前發布「One Mediatek」戰略階段性成果，強調其客製化晶片（ASIC）業務的平均銷售單價（ASP）走升趨勢確立，並已獲多家一線網路與 AI 資料中心客戶採用。聯發科指出，透過整合旗下 IP 矩陣與先進製程（台積電 N2P），其 ASIC 業務毛利率已突破 45%，優於手機晶片本業。聯發…
2Q26 記憶體 IC 需求與價格上漲因素帶動 台灣業者合計營收估年增 244.8%
【2026-05-29】根據 DIGITIMES Research 最新預測，2026 年第二季台灣記憶體相關 IC 設計與製造業者合計營收，受惠於 HBM 需求狂熱與傳統 DRAM/LPDDR 現貨價持續走揚，預估年增率達 244.8%。推升力道主要來自三個面向：AI 伺服器對 HBM3E 的規格升級需求、Edge AI 裝置對低功耗 LPDDR5X 的滲…
Computex 2026 黃仁勳欽點台灣為 AI 革命中心 年砸 1,500 億美元在地採購
【2026-05-31】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 Computex 2026 台北主題演說中，正式將台灣定位為「AI 革命中心（epicentre）」，並揭露輝達在台年採購金額上看 1,500 億美元的規模。這是繼 AMD 執行長蘇姿丰上週宣布對台加碼逾 100 億美元投資後，另一位 AI 晶片巨擘對台供應鏈的高度背書，也意味著 2026 年下半年…
聯發科 2026 資料中心營收翻倍至 20 億美元 蔡明介示警供應鏈漲價成新常態
【2026-05-31】聯發科（2454）董事長蔡明介於 Computex 2026 期間公開示警，「AI 仍在發展初期、資料中心擴散機會仍多」之際，供應鏈漲價恐成新常態。聯發科 4 月法說已將今年 ASIC 營收預測從 10 億美元上修至 20 億美元，並宣告 2027 年資料中心投資將「幾乎翻倍」。市場解讀，聯發科已成功從博通（Broadcom）手中奪下…
台積電 2 奈米排隊到 2027 年中 NVIDIA 擠下蘋果成最大包客戶
【2026-05-31】台積電 2 奈米（N2）製程產能持續供不應求，業界消息指 NVIDIA 憑藉 Vera Rubin 平台量產排程，已擠下蘋果成為 N2 製程最大客戶。台積電規劃 N2 月產能 2026 年底將達 4 萬片，2027 年中前訂單幾乎全數售罄；N2 升級版 N2P 預計 2026 下半年量產，相同功耗下效能再提升 5%，A16 製程也將同…
CoWoS 缺到 2027 年底！大摩上修台積電 2026 月產能至 12.5 萬片
【2026-05-31】摩根士丹利最新 AI 供應鏈調查指出，台積電（2330）2026 年 CoWoS 先進封裝產能將擴增 20%-30%，月產能目標提升至約 12.5 萬片，但仍遠不足以滿足市場需求。業界估計 2026 年全球 CoWoS 需求上看 100 萬片，台積電最多供應 60-70 萬片，缺口將一路延續到 2027 年底。輝達（NVIDIA）一家…
高通ASIC客戶不只字節跳動！傳還有美系CSP專案醞釀
高通（Qualcomm）曾在上一次財報會議提及，已成功取得首波特用晶片（ASIC）客戶訂單，並將在下一次投資人活動上揭露。而據彭博（Bloomberg）等媒體報導，首發大客戶是開發TikTok的字節跳動，預計共採購數百萬顆，意味著高通成功打進雲端ASIC…
2Q26記憶體業者營收估再創新高 美日韓台廠新品競局
2026年全球記憶體市場正經歷前所未有的「超級週期」。根據TrendForce研究，2026年全球記憶體市場規模預估達5,516億美元，2027年更將攀升至8,427億美元，年增率高達53%。這波成長的核心驅動力來自AI基礎設施的大規模建設——亞馬遜、Google、微軟、Meta等超大型雲端業者2026年AI基礎設施支出預估達7,150億美元，年增逾70%。
中國手機市場4月回暖 庫存去化加速
根據巴克萊（Barclays）最新研究報告，在中國面臨數十年來最嚴峻人口萎縮之際，人形機器人的部署有望在2035年抵消多達60%的預期勞動力下降幅度，為全球最大工業基礎提供關鍵支撐。
台積電2奈米試產良率突破75%
南韓AI半導體設計公司DEEPX宣布將擴大台灣布局，參加6月2日至5日在台北舉行的2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），與超過30家台灣及全球硬體製造商展示低功耗、高效能的物理AI（Physical AI）解決方案。
聯電新加坡廠第二期量產
【台北綜合報導】歐洲汽車市場正迎來一場靜默卻深刻的版圖重劃。Dataforce數據顯示，2026年4月歐洲新車市場整體增長6.4%至115.5萬輛，其中中國品牌以年增124.5%的驚人增速貢獻了10.4萬輛，市佔率從去年同期的4.3%飆升至9%，幾近翻倍。在純電動車（BEV）領域，中系品牌單月銷量更首度突破38,281輛，市佔率正式站上15%歷史新高。
SK海力士HBM4e認證進度
【舊金山訊】Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）標準化工作正以超過8,000則技術評論的龐大規模向前推進。根據IEEE 802.11任務小組公布的最新進度，Wi-Fi 8草案1.4版本已獲授權通過，草案2.0的投票里程碑雖從5月延後至7月，但2028年5月的標準批准目標維持不變，產業布局正如火如荼展開。
全球伺服器2026年出貨估增19.2%
根據TrendForce最新研究報告，2026年全球伺服器出貨量預估將較2025年大幅成長19.2%，成長幅度為近年來最高水準。這波增長主要由北美雲端服務供應商（CSP）對AI基礎設施的持續投資所驅動，顯示AI應用已從實驗階段邁入規模化部署。
聯發科、高通ASIC崛起 台灣IC設計靠先進封裝殺出血路
【2026-05-29】ASIC客製化晶片正在改寫AI運算市場的遊戲規則。根據Tom's Hardware 2026年5月最新統計，全球前六大雲端業者已全部投入自研晶片，客製化ASIC在AI伺服器出貨的占比已達27.8%，年增率高達44.6%，而這股浪潮的核心受益者之一，正是台灣IC設計產業。
ByteDance 700億美元晶片帝國 高通成最大代工受益者
【2026-05-29】ByteDance（位元組跳動）的AI晶片野心正以驚人速度膨脹。根據彭博（Bloomberg）報導，ByteDance規劃2026年資本支出將高達2270億美元，其中超過一半——約人民幣850億元——將專門用於採購AI晶片處理器。這使得ByteDance成為全球AI基礎建設投資的最大手筆之一，而高通（Qualcomm）被視為其自研AI…
宏捷科光通訊轉型見效 徐秀蘭：2027年顯著成績在望
【2026-05-29】砷化鎵大廠宏捷科（8086）在中美晶集團董事長徐秀蘭接掌董事長後，營運策略出現明顯轉向。徐秀蘭在公開場合表示，宏捷科在光通訊領域的開發已進入「與客戶測試開發中」階段，2027年有望交出「顯著成績」。這是宏捷科從手機RF射頻晶片，朝向資料中心光通訊晶片轉型的關鍵訊號。
華邦電搭三星矽電容大單起飛 2027年放量成新營運動能
【2026-05-29】AI應用百花齊放，連「不起眼」的矽電容（Silicon Capacitor）也翻身成為搶手貨。三星電機（SEMCO）近期宣布已與半導體關鍵技術供應商簽下10億美元矽電容合約，合約期為2027年1月1日至2028年12月31日。摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新報告中點名華邦電（2344）有望搭上這波三星矽電容大單商機，華…
長鑫存儲 Q1 營收暴增 7.2 倍、淨賺 248 億人民幣 科創板 IPO 估值上看 3,000 億撼動全球 DRAM 格局
【2026-06-05】中國 DRAM 龍頭長鑫存儲（CXMT）5 月 17 日遞交更新的科創板招股書，揭露 2026 年第一季營收 508 億人民幣、年增 719%，歸母淨利 247.62 億人民幣（年增 1,688%），單季獲利即超越 2015 至 2024 年累計 366 億人民幣虧損總和
Google TurboQuant 壓縮演算法引爆記憶體股跳水 業界：DDR5 缺貨潮延燒到 2027 才是真正考驗
【2026-06-05】Google 於 3 月 24 日發表 AI 模型 KV 快取壓縮技術「TurboQuant」，宣稱可讓大型語言模型（LLM）的記憶體用量最高降低 6 倍、推論效能提升 8 倍
Marvell、Broadcom 1.6T 光通訊 DSP 進入量產 聯發科集團旗下裕太微成中國唯一挑戰者
【2026-06-05】DIGITIMES 6 月 4 日熱門報導指出，光通訊 DSP 晶片競爭已進入白熱化階段，Marvell 與 Broadcom 雙雄合計市占超過 90%
CPO 共封裝光學 2026 進入量產元年 台積電良率 60-65% 成最大瓶頸
【2026-06-05】DIGITIMES 6 月 4 日科技網近 7 日熱門報導指出，CPO（共封裝光學）量產瓶頸已成為 2026 年現實考驗，光電異質整合檢測難度過高是最大挑戰
Arm AGI CPU 掀跨界戰爭 台積電旗下創意、世芯-KY 與智原首當其衝
【2026-06-05】DIGITIMES 6 月 4 日科技網近 7 日熱門報導指出，Arm 自研晶片已掀起「跨界戰爭」，台積電（2330）旗下的 IC 設計服務公司創意（3443）恐首當其衝
美光 HBM4E 將於 2027 Q1 量產並採用台積電 3 奈米基礎晶片 誓言重返輝達 Rubin Ultra 供應鏈
【2026-06-01】美光（Micron）正式對外揭露，旗下 HBM4E 將於 2027 Q1 進入量產，基礎邏輯晶片（base logic die）委由台積電（TSMC）以 3 奈米 N3P 製程代工，目標 2027 下半年搭載於 NVIDIA Rubin Ultra 平台。為迎頭趕上 SK 海力士（SK Hynix）與三星（Samsung），美光此舉被視為「重返 AI 高速記憶體關鍵戰役」；若時程與良率順利達標，美光可望在 Rubin Ultra 世代奪回 25% 至 30% 市佔，並於 2028 年挑戰全球 HBM 三足鼎立新局。
HBM 進入超級循環！SK 海力士 1c 良率達 80% 三星吞美光痛失 Rubin 大單
【2026-06-01】HBM 進入由 AI 驅動的「超級循環（supercycle）」，SK 海力士 1c DRAM 良率突破 80%、年內將半數產能切換至新製程，年底月產能上看 19 萬片，並提前卡位下一代 HBM4E 為輝達 2027 年下半年 AI 加速器主力供應商。三星則以「Turn-key 一站式垂直整合」策略，與 SK 海力士同獲輝達 Vera Rubin 平台 HBM4 訂單；美光（HBM 占比約 18%）意外落選，痛失 Rubin 大單。台廠南亞科（2408）、華邦電（2344）受惠記憶體超級週期，5 月股價漲幅逾 20%。
CoWoS 缺到 2027 年底！大摩上修台積電 2026 月產能至 12.5 萬片
【2026-05-31】摩根士丹利最新 AI 供應鏈調查指出，台積電（2330）2026 年 CoWoS 先進封裝產能將擴增 20%-30%，月產能目標提升至約 12.5 萬片，但仍遠不足以滿足市場需求。業界估計 2026 年全球 CoWoS 需求上看 100 萬片，台積電最多供應 60-70 萬片，缺口將一路延續到 2027 年底。輝達（NVIDIA）一家就吃下 CoWoS 產能約 60%，蘋果、AMD、Google、亞馬遜等大客戶訂單全部排隊至 2027 年，先進封裝已成為 AI 晶片出貨最關鍵的瓶頸。
台積電 2 奈米排隊到 2027 年中 NVIDIA 擠下蘋果成最大包客戶
【2026-05-31】台積電 2 奈米（N2）製程產能持續供不應求，業界消息指 NVIDIA 憑藉 Vera Rubin 平台量產排程，已擠下蘋果成為 N2 製程最大客戶。台積電規劃 N2 月產能 2026 年底將達 4 萬片，2027 年中前訂單幾乎全數售罄；N2 升級版 N2P 預計 2026 下半年量產，相同功耗下效能再提升 5%，A16 製程也將同步進入量產。AMD、聯發科、高通、博通與英特爾均已排隊爭搶，Google 與超微因產能不足傳出轉向三星洽談代工。
聯發科 2026 資料中心營收翻倍至 20 億美元 蔡明介示警供應鏈漲價成新常態
【2026-05-31】聯發科（2454）董事長蔡明介於 Computex 2026 期間公開示警，「AI 仍在發展初期、資料中心擴散機會仍多」之際，供應鏈漲價恐成新常態。聯發科 4 月法說已將今年 ASIC 營收預測從 10 億美元上修至 20 億美元，並宣告 2027 年資料中心投資將「幾乎翻倍」。市場解讀，聯發科已成功從博通（Broadcom）手中奪下 Google TPU 訓練晶片大單，市值在過去一個月暴增 2 兆元，正式跨過門檻極高的雲端 AI ASIC 戰場。
Computex 2026 黃仁勳欽點台灣為 AI 革命中心 年砸 1,500 億美元在地採購
【2026-05-31】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在 Computex 2026 台北主題演說中，正式將台灣定位為「AI 革命中心（epicentre）」，並揭露輝達在台年採購金額上看 1,500 億美元的規模。這是繼 AMD 執行長蘇姿丰上週宣布對台加碼逾 100 億美元投資後，另一位 AI 晶片巨擘對台供應鏈的高度背書，也意味著 2026 年下半年台灣從上游晶圓代工、先進封測到下游 ODM 組裝，將進入「兩大客戶同時加碼」的雙引擎時代。
NASA與Microchip聯手打造下一代太空運算晶片 RISC-V架構瞄準百倍效能躍升
在廣袤無垠的宇宙深處，通訊延遲成為人類探索的最大瓶頸之一。從地球操控火星探測器，信號往返需耗時數十分鐘；登陸月球背面時，地面指揮中心更是鞭長莫及。長期以來，太空運算晶片受限於嚴苛的輻射環境與可靠性的嚴苛要求，效能遠遠落後於地面技術。然而，這一局面即將改寫。
Albatron 高層涉 Nvidia/Supermicro 走私案遭拘留 台灣檢調擴大搜索
台灣檢調單位持續偵辦疑似將 Nvidia AI 加速器走私至中國的案件，範圍已從最初的 Super Micro Computer（美超微）擴大至通路商 Albatron。檢調已對 Albatron 總經理發出羈押令，Super Micro 台灣分公司辦公室亦遭到搜索。Nvidia 內部據報正同步強化對 AI 伺服器出貨的盡職調查，以防止旗下 AI 晶片再度落入中國實體手中。
聯發科 TPU + ASIC 雙引擎啟動 Google 大單報到撼動輝達版圖
聯發科在半導體產業的角色正在發生結構性轉變。Google 官方證實已與聯發科展開 TPU（張量處理器）合作項目，聯發科不僅承接 Google 自有 AI 加速器的 IC 設計與代工訂單，同時將此合作經驗反饋至天璣系列行動處理器的 AI 運算單元優化。法人估算，若 Google 2027 年 TPU 需求如預期放量，聯發科來自 ASIC 營收將可較基礎期大增 3.5 倍，挑戰單季一股本以上的獲利想像空間。
南韓押注全羅道半導體聚落 三星、SK 海力士砸 4,755 兆韓元落地三大難關
南韓在半導體領域的國家戰略正在進入新階段。三星電子與 SK 海力士共同宣布，將在接下來十年內於南韓全羅道地區投入相當於新台幣 115 兆元的投資，用於興建記憶體與邏輯晶片製造設施。這是南韓政府在宣布鉅額補貼政策後，第一次有具體的企業投資數字出爐。
功率半導體掀漲價潮 去中化與 AI 供電革命重塑供應鏈
功率半導體市場正在經歷一場結構性漲價循環。DIGITIMES 研究指出，背後驅動因素有三重：首先，AI 資料中心的建置速度加快，功率半導體（特別是碳化矽 SiC 與氮化鎵 GaN）在資料中心的電源供應、伺服器機櫃散熱與 UPS 不斷電系統中的用量大幅增加；其次，電動車滲透率提升，車用功率半導體需求持續處於高檔；第三，美中貿易戰與科技戰加速「去中化」，歐美 OEM 逐步將功率半導體訂單從中國供應商轉向台灣、日本與歐洲供應商。
半導體．零組件 / 行動．通訊．XR
📅 2026-06-09（週二）
台積電 CPO 元年正式點火 上詮 3.2T 下半年量產、6.4T 2027 接棒
【2026-06-09】隨輝達（NVIDIA）將台積電共同封裝光學（CPO）交換器導入 GB300 與下一代 Rubin 機櫃供應鏈，台灣矽光子概念股迎來「CPO 商轉元年」。矽光子純度最高的上詮（4967）率先表態擴產：3.2T CPO 模組預計今年下半年正式量產出貨，緊接著 6.4T CPO 將於 2027 年接力，董事長談光明直言「不排除再建產線」。TrendForce 4 月初研究即點出，台積電以 COUPE（CPO Universal Photonic Engine）平台為核心，目標 2026 年內整合進量產製程，並率先搭載全球首顆微環調變器（...
鴻海 5 月營收 8,594 億創同期新高 AI 機櫃與 iPhone 雙引擎全年上看 9 兆
【2026-06-09】鴻海（2317）6 月 5 日公告 2026 年 5 月合併營收新台幣 8,594.09 億元，年增 39.57%，創歷年同期最高；前 5 個月累計營收已衝上 3.82 兆元，年增率近 4 成，第二季展望獲法人同步上調。經濟日報以「鴻海威風 營收創最強 5 月」為題報導，工商時報同步確認月增力道；DIGITIMES 5 月初即點出鴻海前 4 個月合併營收逼近 950 億美元，AI 機櫃為 Q2 主要動能。Reuters 與 Seeking Alpha 引述鴻海官方說法指出，Q1 獲利年增 19% 已超預期、5 月單月營收寫 17 ...
📅 2026-06-10（週三）
蘋果 A22 Pro 擬首發台積電 1.4 奈米 2028 量產 Fab 25 投資上看 490 億美元
【2026-06-10】蘋果 A22 Pro 處理器傳將成為台積電 1.4 奈米（A14）製程的首發客戶，預計 2028 年隨新世代 iPhone 問世，屆時台積電仍是主力代工夥伴，英特爾（Intel）則因應蘋果分散風險與美國在地製造考量，被列入備援供應商。台積電位於中科的 Fab 25 預定地將分四期興建四座晶圓廠，初期投資上看新台幣 1.5 兆元、約當 490 億美元，目標 2027 年底啟動 1.4 奈米試產，2028 下半年進入量產，初期月產能規劃約 5 萬片。相較現行 2 奈米（N2）節點，A14 在相同時脈下可達約 15% 效能提升，或在相同...
📅 2026-06-11（週四）
友達 MicroLED CPO 送樣全球大廠，彭双浪：2026 年是光通訊收成年
【2026-06-11】友達光電（2409）董事長彭双浪 2026 年第二季法說會上明確宣示：「友達已從面板公司轉型為光電系統整合商，2026 年是 MicroLED + CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）光通訊的收成年。」友達 MicroLED CPO 模組已送樣全球多家國際大廠進行系統級導入測試，並提供短、中、長三種傳輸距離的完整解決方案，鎖定 AI 資料中心高速光互連商機。集團策略方面，友達攜手富采（Ennostar）與鼎元（2426）建構 MicroLED CPO 生態系，預估 2030 年全球 MicroLED CPO...
📅 2026-06-12（週五）
NVIDIA Rubin 帶動散熱大革命 兩片式均熱片朝可拆卸設計演進
【2026-06-12】隨著 NVIDIA 下一代 Vera Rubin AI 伺服器平台單晶片功耗上看 2,300W、整櫃熱密度逼近 600kW 大關，傳統將均熱片直接焊死或以導熱膏永久黏合在 GPU 晶片上的設計已難以為繼。DIGITIMES 電子時報最新報導指出，NVIDIA 與 ODM 夥伴正在重新定義散熱架構，將機櫃內的均熱片由現行單片式不可拆結構，改為「兩片式 + 可拆卸」設計，亦即 GPU 與 I/O 模組各自貼附一片可分離的均熱片，再以扣具或快速接頭固定，便於維修、回收與後段重組。業界解讀，這項設計變革除了提升伺服器可維護性、降低散熱模組...
群創友達 5 月合併營收雙增 MicroLED 與車用顯示撐起新動能
【2026-06-12】台灣面板雙虎 2026 年 5 月合併營收同步繳出「年月雙增」成績單，確立面板景氣脫離 Q1 低谷。群創光電（3481）5 月合併營收 206 億元，月減 2.78%、年增 10.28%，雖月減但年增動能仍寫 45 個月新高紀錄；友達光電（2409）5 月合併營收 238.38 億元，月增 7.9%、年減 1.4%，月增幅度優於市場預期，單日爆出 50 萬張以上成交量，居台股之冠。背後驅動力主要有二：第一，MicroLED 與透明顯示進入放量期，群創於 2026 CES 亮相的次世代透明 MicroLED 窗戶已打入零售與車載座艙...
📅 2026-06-13（週六）
台積電 CPO 商轉元年啟動，上詮 3.2T 開量、2027 由 6.4T 接棒，大立光正式轉骨
【2026-06-13】台積電今年量產 CPO（Co-Packaged Optics）已是業界共識，自家預告的「COUPE」平台被視為下一個半導體關鍵字——這個由經濟日報 5 月報導、台積電官方於北美技術論壇公開的矽光子節點，目標在 2026 年進入量產、與 TrendForce 4 月報導的時程一致，並同步帶動上詮、大立光、玉晶光等光通訊與光學指標股進入新一輪估值切換。TrendForce 6 月 9 日最新報導指出，大立光已將 CPO 推進列為核心戰場，規劃 9 月啟動光纖陣列（Fiber Array）試產線，並看好 2027 年正式貢獻營收；經濟日...
📅 2026-06-14（週日）
鴻海 5 月營收 6,157 億創同期新高 AI 機櫃與 iPhone 雙引擎 全年上看 7 兆
【2026-06-14】鴻海（2317）6 月 5 日公告 2026 年 5 月合併營收 6,157 億元，月增 11.5%、年增 19.2%，創下單月同期歷史新高，累計前 5 月合併營收已達 2.78 兆元，年增 18.4%；Focus Taiwan、Seeking Alpha、與自由財經同步報導此一利多，並指出 AI 伺服器為主要驅動引擎，鴻海第二季合併營收展望由原本的持平上調至「季增雙位數、年增近二成」；DIGITIMES 引用供應鏈消息進一步揭露，鴻海今年 AI 伺服器營收看由 2025 年的 NT$1.04 兆再翻倍至 NT$2 兆以上，其中由...
AI 供應鏈缺的比不缺多 擴產潮引爆設備荒 成 2026 最大缺口
【2026-06-14】DIGITIMES 6 月 8 日以「AI 供應鏈『缺的比不缺多』」為題發出產業警報，指出 2026 年半導體擴產潮下，設備、人力、零組件、電力四大瓶頸同步浮現，其中又以半導體設備交期最為緊繃；DIGITIMES 觀察台積電、三星、SK 海力士、美光等四大記憶體與邏輯晶圓廠 2026 全年資本支出合計已飆破 US$2,200 億歷史新高（年增約 28%），但 ASML EUV 高階機台交期已由 12 個月延長至 18-20 個月、EUV 模組與沉積／蝕刻設備交期普遍拉長至 15-18 個月；經濟日報與 AASTOCKS 引述日經新...
華邦電 NOR Flash 首度切入 NVIDIA 供應鏈 瞄準 Rubin 平台 2027 年五成市佔
【2026-06-21】台灣記憶體大廠華邦電（2344）NOR Flash 產品傳出已獲 NVIDIA 認證，首度打進 NVIDIA 供應鏈，目標瞄準下一代 Vera Rubin AI 伺服器平台在 2027 年拿下五成市佔。DIGITIMES 6/20 獨家披露後，市場解讀為台廠在高階 AI 應用的重大突破，華邦電盤中股價一度跳漲逾 8%、成交量爆逾 21 萬張。NOR Flash 在 AI 伺服器板卡中作為開機與設定儲存晶片（BMC 韌體、BIOS 程式碼），需求隨 GPU 加速卡出貨量攀升；華邦電於 128Mb~256Mb 容量區間具成本競爭力，並已重啟資本支出擴充 12 吋晶圓廠潔淨室...
川普爆料蘋果攜手英特爾在美製造晶片 台積電先進製程獨家地位首見鬆動
【2026-06-21】美國總統川普 6 月 18 日親口爆料，蘋果（Apple）已同意與英特爾（Intel）在美國本土合作設計並生產晶片，強調「必須在美國設計、在美國製造」，並再度點名台灣「偷走美國晶片生意」。消息一出，Intel 盤前股價狂噴逾 10%、盤中一度飆漲 11%，創近期新高；然而，蘋果與英特爾雙方對外均「未正式證實」，Cnyes 引述美媒指出英特爾內部高層對川普單方面放話「感到意外」，雙方實際合約細節、製程節點、量產時程均尚未公開敲定。市場關注焦點在於 Intel 6 月 16 日已宣布最新 18A-P 製程進入量產，外界解讀正是為蘋果潛在訂單鋪路；TrendForce 與 C...
AI 記憶體產能被吃光 Tim Cook 鬆口蘋果漲價不可避免
【2026-06-21】蘋果執行長 Tim Cook 近期在公開場合首度鬆口，坦言 AI 需求把記憶體與晶片產能「吃到見底」，相關成本上揚已難由蘋果單獨吸收，「漲價在某種程度上不可避免」（price increases are unavoidable to some extent）將是必須面對的選項。Cook 強調蘋果會先以規模採購、自研晶片優化與供應鏈長期合約等方式盡量吸收漲幅，但對於成本漲幅超過可吸收區間的部分，仍須誠實反映在終端售價。多份香港、台灣財經媒體同步指出，三星（Samsung）行動 DRAM 合約價已對蘋果調漲約 80%、SK hynix 更上看 100%，蘋果在長期供貨協議（...
台積電 CPO 元年正式點火 上詮 3.2T 下半年量產、6.4T 2027 接棒 大立光負責「轉光」
【2026-06-16】台積電 CPO 元年正式點火，上詮 3.2T 模組下半年量產、6.4T 2027 年接棒；大立光負責「轉光」光學元件，上詮、聯亞、眾達、訊芯、IET-KY、波若威同步受惠 1.6T/3.2T/6.4T 三波 AI 叢集光學升級。
三星 Galaxy Z Fold 8 與 Z Flip 8 傳 7 月 22 日倫敦亮相
【2026-06-01】三星電子確認將於 7 月 22 日在倫敦舉行 Galaxy Unpacked 2026 發表會，旗艦折疊機 Galaxy Z Fold 8 與 Galaxy Z Flip 8 將同步登場，並新增一款「Wide」變形版本。市場供應鏈與爆料指出，Z Fold 8 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galax…
博通攜手三星推全球首款整合 5G + Wi-Fi 8 FWA 平台
【2026-06-02】博通（Broadcom）與三星電子（Samsung Electronics）於 MWC 2026 共同發表全球首款整合 5G 數據機與 Wi-Fi 8 無線網路的固定無線接入（FWA, Fixed Wireless Access）平台，採用博通 BCM6776 Wi-Fi 8 SoC 搭配三星 B1320 5G Modem 的雙晶片架…
百萬LEO衛星時代來臨：低軌衛星如何重塑全球通訊版圖
低軌道衛星（Low Earth Orbit Satellite）指的是距地表 300 至 2,000 公里的衛星軌道。相比傳統的靜止軌道衛星（GEO，約 36,000 公里），LEO 衛星的優勢在於：延遲低（20-40 毫秒 vs. 600+ 毫秒）、頻寬高、部署彈性大，且可以用相對較小的終端設備接收訊號。
百萬LEO衛星時代來臨：Starlink、Kuiper、OneWeb構建太空網路新版圖
【2026-05-31】全球低軌道衛星（LEO）部署進入爆發期，SpaceX旗下Starlink已發射超過一萬顆衛星、佔據全球活躍衛星總量六成五，Amazon旗下Kuiper（前稱Project Kuiper）力拚七月FCCdeadline須完成一半部署任務，OneWeb則在歐洲整合後持續擴張。這場以千億美元為單位計算的太空網路競賽，不僅重塑全球寬頻市場版圖…
Xreal聯手Google瞄準2027年AR眼鏡損益兩平 台灣供應鏈隱形受益
【2026-05-29】中國擴增實境（AR）新創Xreal在Google I/O 2026期間宣布與Google達成策略合作，聯手推動AR智慧眼鏡的商品化。Xreal執行長徐馳明確表示，公司的目標是2027年達到損益兩平，這是AR眼鏡產業多年來首次有業者提出具體的獲利時間表。
Wi-Fi 8標準架構明朗化 聯發科、高通、NVIDIA搶佔2026市場先機
【2026-05-29】Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）標準架構在2026年已逐步明朗，成為下一代高可靠性無線網路的核心基礎。DIGITIMES Research指出，Wi-Fi 8布局已正式啟動，MWC 2026與CES 2026相繼成為Wi-Fi 8新技術的展示舞台，聯發科、高通、博通、NVIDIA等晶片大廠均已展示Wi-Fi 8解決方案。
Starlink Direct to Cell 逼電信三巨頭合資 低軌衛星 D2D 全面改寫行動通訊規則
【2026-06-05】DIGITIMES 6 月 4 日報導指出，低軌衛星（LEO）已從「空中基地台」升格為主流行動通訊選項，D2D（Direct-to-Device）成形正在衝擊電信商的頻譜護城河
博通強迫三星簽長約敗訴 南韓法院維持191億韓元罰款
美國半導體大廠博通因涉嫌濫用市場主導地位，強迫三星電子簽署不公平長期供應合約，遭南韓公平交易委員會重罰191億韓元。博通提起行政訴訟挑戰該裁決，首爾高等法院於2026年5月13日駁回博通全數訴訟請求，判定三星額外負擔成本至少1.6億美元，維護南韓半導體供應鏈的公平交易秩序。
物聯科技．智慧製造
📅 2026-06-27（週六） 本日新增 10 篇
藍牙 Auracast 帶動音訊升級 公共廣播邁向個人化時代
【摘要】藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）推出 Auracast 廣播音訊技術，讓公共場所的廣播系統能直接傳輸音訊至附近所有支援 Auracast 的藍牙設備，包括耳機、助聽器與智慧喇叭。這項技術正快速滲透零售、醫療、建築與交通場景，預計 2030 年全球藍牙裝置出貨量將突破 81 億台。
友訊法說會釋出 AI 機器人利多 明年 Q2 出貨逾 10 萬台 股價攻漲停
【2026-06-17】友訊（2332）法說會宣布 2027 Q2 出貨逾 10 萬台 AI 智慧聯網與機器人產品，6/17 股價攻漲停 18.25 元創 10 個月新高，成交量暴增近 6 倍。執行長張家瑞看旺下半年，瑞昱、啟碁、正文、中磊同步受惠。
發那科聯手Google強攻實體AI 導入Gemini讓工業機器人聽懂人話
**當全球最大工業機器人製造商遇上軟體巨頭，智慧工廠的下一步會是什麼？**
東台集團深化專業經理人布局 亞太菁英啟動接班共治
**在工具機景氣回升的轉折點上，東台精機選擇用人事布局為航太事業注入新動能。**
工業、人形機器人兩手抓 鈞興智能傳動比重持續擴大
**當精密齒輪大廠決定從工具邁向機器人，這不只是產品線的延伸，而是整個商業模式的蛻變。**
科技政策
歐盟 6/3 端出科技主權包裹 Chips Act 2.0 與 Cloud AI Development Act 同步送審
【2026-06-06】歐盟執委會 6/3 同步送審《Chips Act 2.0》與《Cloud AI Development Act (CADA)》兩大包裹，前者把戰略重心從「補貼建廠」轉向「創造本地需求」，後者要求 CSP 採購歐洲製 AI 晶片佔比 2028 年達 30%、2030 年達 50%。
台股最強 5 月！單月飆逾 4,700 點 電子指數 2,858 點再寫新高
【2026-06-01】台股 5 月寫下「四大驚奇」，加權指數單月大漲逾 4,700 點，創下史上最強 5 月。三大法人 5 月同步偏多，外資單月累計買超高達 1,859 億元、投信 587 億元、自營商 459 億元，三大法人合計買超逾 2,900 億元。台積電（2330）5 月底收在 2,310 元歷史高點，推升電子指數至 2,858 點、半導體指數至 …
台塑集團迎戰石化逆風 台化首登 COMPUTEX 2026 強攻 AI 半導體與電網商機
【2026-06-02】石化產業仍處於景氣低谷，但台塑集團正以「轉型強攻」姿態突圍。除南亞、南亞科、南電已深耕半導體外，台化今年首度參加 COMPUTEX 2026，展出從石化材料延伸至資通訊、半導體與 AI 產業鏈的轉型成果；台塑企業同步揭露，旗下 AI 應用已創造年效益逾 70 億元，是台灣傳產轉型升級最具代表性的案例之一。台塑集團表示，未來 3 年將再…
南寶世代交替 黃映霖接任董座
南寶 resin 成立於1960年代，總部位於台灣，為台灣最大、最具規模的合成樹酯與工業化學品製造商之一。公司產品涵蓋接著劑、樹酯、涂料、建材化學品及電子材料等，廣泛應用於紡織、製鞋、包裝、建築與電子產業。南寶同時在中國、東南亞設有生產基地，是少數成功國際化的台灣傳統化工企業。
加拿大下調中國電動車關稅 貿易政策轉向
2024年，加拿大跟隨美國腳步，對中國進口電動車課徵100%關稅，與美國拜登政府時期的「301條款」關稅保持一致。此政策旨在防止中國廉價電動車大量湧入北美市場，保護本土汽車產業的就業與投資。
歐盟晶片法案2.0來襲：430億歐元加碼投資、鎖定2奈米以下製程
2023年正式生效的《歐盟晶片法案》（EU Chips Act）原定目標是到2030年將歐洲在全球半導體市場的市占率從不足10%提升至20%。然而，執行三年下來，歐洲在半導體製造端的進展遠遠落後預期。英特爾在德國馬德堡的超級晶圓廠計畫一再延宕，台積電與恩智浦（NXP）的合資項目也在艱難推進中。
國喬三大經營策略迎曙光：石化轉型與永續布局並進
【2026-05-30】面對全球石化產業的結構性變遷與淨零排放的壓力，國喬石油化學（1314）正以「高值化轉型」、「綠色低碳布局」與「彈性化產線」三大策略主軸，尋求從傳統石化邁向特用化學與永續材料的轉型之路。在原料成本高漲、環保法規趨嚴的雙重挑戰下，國喬的策略能否為這家老牌石化廠開創新的成長曲線，值得持續關注。
南寶世代交替 黃映霖接任董座
【2026-05-31】南寶樹脂化學集團（股票代碼：4766）宣布高層人事異動，黃映霖正式接任董事長職務，標誌著這家成立超過70年的台灣老牌化工企業正式進入世代交替階段。南寶為台灣特用化學品與黏著劑產業的龍頭製造商，此次接班計畫備受市場矚目。黃映霖的接任除了代表黃家第二代正式接班外，也肩負帶領南寶在光學黏著劑、半導體封裝材料等高附加價值領域持續深化布局的使命…
加拿大下調中國電動車關稅 引入配額制度
【2026-05-31】加拿大政府宣布將對中國進口電動車實施新的關稅政策，透過引入配額制度取代原有單一高關稅機制，以緩解國內車商供應壓力並平衡貿易關係。此舉被視為加拿大在美中貿易夾縫中尋求自身利益的策略性調整，汽車製造商則對此表示關切，憂心中國電動車大量湧入可能衝擊本地產業。
歐盟晶片法案2.0改弦更張 戰略重心轉向創造本地需求
【2026-05-31】歐盟執委會即將於6月正式公布的《晶片法案2.0》（Chips Act 2.0），代表著歐洲半導體政策的重大戰略轉向。不同於2023年版側重補貼建廠與供給端激勵，新版法案將把重心放在創造本地需求上，包括透過政府採購扶植本土新創、使用「需求加速器」機制連結供應商與用戶，並授予歐盟執委會直接投資半導體製造的權力。此番政策改弦更張的背景，是原…
國喬三大經營策略迎曙光 氫能低碳半導體佈局成形
在全球淨零碳排趨勢與半導體供應鏈區域化浪潮下，傳統石化大廠國喬化學正積極轉型，透過「氫能產業佈局」、「低碳綠色轉型」與「電子半導體材料」三大核心策略，尋求從傳統製造邁向高附加價值的新成長曲線。國喬指出，2026年將是策略驗證的關鍵年，部分新事業可望於下半年開始貢獻營收。
NVIDIA黃仁勳：台灣需要更多電力！5.2GW燃氣機組備戰AI資料中心
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳5月23日旋風式抵台，引發全台「Jensen旋風」。在25日晚間與家人在台北私廚「春天的韭菜」餐敘後，黃仁勳接受媒體訪問時明確表態：「台灣需要更多能源。沒有能源，就沒有經濟成長。」
NVIDIA進駐北士科AI園區：台電雙軌策略解缺電危機
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳於2025年5月19日在COMPUTEX宣布，NVIDIA台灣海外總部將落腳北投士林科技園區（北士科）T17/T18基地。這項為期50年地上權的投資案，總投資金額逾400億元，預計創造逾6萬個就業機會，為台北市產業發展的重要里程碑。
台股最強 5 月！單月飆逾 4,700 點 電子指數 2,858 點再寫新高
【2026-06-01】台股 5 月寫下「四大驚奇」，加權指數單月大漲逾 4,700 點，創下史上最強 5 月。三大法人 5 月同步偏多，外資單月累計買超高達 1,859 億元、投信 587 億元、自營商 459 億元，三大法人合計買超逾 2,900 億元。台積電（2330）5 月底收在 2,310 元歷史高點，推升電子指數至 2,858 點、半導體指數至 1,493 點同創新高。融資餘額增至 5,304 億元，散戶信心回溫，搭配 6 月 Computex 題材，台股多頭格局可望延續至下半年。
泰國鬆綁7,000項法規 防外資流向鄰國
東南亞投資版圖正在悄然重構。二十至三十年前，泰國曾是東南亞製造業的首要基地，如今卻面臨越南等鄰國的強勢挑戰。為扭轉劣勢，泰國政府展開大規模法規鬆綁行動，全面檢視逾7,000項行政命令與附屬法規，企圖打造友善營商環境，防止外資持續流向競爭對手。
2030年400億不是夢？台灣無人機產業的崛起與掙扎
**從129億到400億，台灣要用六年的時間在國際非紅供應鏈中站穩腳步，但政治角力讓這條路充滿變數。**
AI紅利全民共享？南韓半導體超額稅收引爆股市大逃殺
**當三星與SK海力士合計繳納的企業稅可能突破100兆韓元，政院的「分紅」提議為何讓KOSPI一天崩跌5%？**
航太．衛星．軍工
昇達科定調雙成長曲線：科技服務與基礎建設驅動下一階段動能
昇達科（3491）宣告「雙成長曲線」策略成型，第一曲線為核心衛星通訊事業，訂單能見度超過兩季；第二曲線瞄準量子通訊與6G關鍵元件。2026年營收有望創下歷史新高。
昇達科定調雙成長曲線衝刺2026 低軌衛星訂單能見度逾2季
昇達科（3491）宣告「雙成長曲線」策略成型，第一曲線為核心衛星通訊事業，訂單能見度超過兩季；第二曲線瞄準量子通訊與6G關鍵元件。2026年營收有望創下歷史新高。
台美無人載具攜手合作 AI自主作戰與量產能力成發展重點
【摘要】2026年5月中旬，台灣與美國在無人系統領域接連達成兩項重要合作突破：美國AI飛航控制軟體公司Shield AI與台灣雷虎集團簽署合作備忘錄，將其Hivemind自主飛行軟體整合至雷虎旗下水面作戰無人艇，規劃今夏在台灣海域進行AI操控實地展示。這是Shield AI與台灣合作的最新一環——先前已與國家中山科學研究院簽約，並與漢翔公司建立夥伴關係，目標是建立一個以AI自主決策為核心、能在GP
無人載具輕量化需求擴張 低碳複材成供應鏈升級關鍵
【摘要】全球軍用無人機市場正朝向輕量化、高續航與可消耗三大方向快速演進，帶動碳纖維複合材料成為供應鏈升級的戰略物資。金屬中心近期成功將「高性能水溶性芯材技術」結合「具量產性碳纖維複材結構成形製程」，突破中空複材構件傳統製程動輒二至六小時的瓶頸，大幅縮短至二十分鐘以內量產交貨。碳基科技則以近二十年的航太級碳纖複合材料製造經驗，深度參與中科院「銳鳶二型」委製案及新一代高速無人機研發，成為軍工複材國產化
中美太空資料中心競賽升溫 Google、中國新創搶攻軌道AI算力
【摘要】全球AI算力需求呈指數成長，地面資料中心的用電與散熱瓶頸日益嚴峻，迫使科技巨頭將目光投向浩瀚宇宙。Google與SpaceX正就發射搭載Google TPU晶片的太陽能衛星進行深入談判，代號「Project Suncatcher」的計畫瞄準2027年發射原型測試衛星。同時間，SpaceX向FCC申請部署100萬顆作為軌道AI資料中心的衛星，更揭示了馬斯克融合SpaceX與xAI的野心。Y
無人機預算卡關不氣餒 業界表態續挺非紅供應鏈布局
【摘要】立法院本月通過的國防特別條例最終版本預算上限僅7800億元，較行政院原提案1.25兆元大幅縮減4700億元，其中包含委製五案2500億元（強弓飛彈、銳鳶二型、濱海監偵/攻擊型無人機、小型自殺無人艇）與商購七案1000億元（AI情報決策、T-Dome、垂直起降無人機、無人機反制系統等），直接衝擊台灣不對稱戰力的建構時程與無人機產業的規模化基礎。然而，業界並未因此氣餒——經濟部統計顯示，今年第
迅杰與璿元參展XPONENTIAL 展示高整合任務型UAV解決方案
【摘要】XPONENTIAL 2026於2026年5月11至15日在底特律盛大舉行，台灣派出史上最大代表團參展，35家廠商與130位產官學研代表與會，初步商機估計達新台幣13億元。迅杰科技攜手璿元科技展出任務型UAV與手持式地面控制站整合方案，Thunder Tiger更在會中獲得美國國防部Blue UAS認證下的2.4億元國際訂單，成為亞洲首家以軍用無人機躋身美國國防採購體系的廠商。XPONEN
馬斯克隨川普飛往北京 Starlink全面接管空軍一號通訊 美國總統專機的衛星網路革命
SpaceX執行長馬斯克（Elon Musk）於2026年5月隨美國總統川普搭乘空軍一號飛往北京時，公開證實總統專機已全面啟用Starlink衛星網路服務。這項部署象徵美國最高層級通訊基礎設施的典範轉移——從傳統靜地軌道衛星走向低軌道高速星座，也揭示了SpaceX與五角大廈之間日益深化的國安合作關係，以及背後單一供應商依賴所帶來的戰略風險。
台灣無人機產業起飛關鍵時刻：國防特別預算刪減4700億 業界憂「未起飛先折翼」
台灣國防特別預算案在立法院朝野攻防半年後，終於在2026年5月8日以7800億元的規模過關，遠低於行政院原提案的1.25兆元。遭到刪除的4700億元中，約2500億元無人機採購、800億元無人艇及約600億元台美聯合研發項目悉數排除。這個結果為台灣蓬勃發展的無人機產業投下重大變數——業者憂心，在產業正要起飛的關鍵時刻，政府的採購承諾一旦缺席，民間投資動能將隨之消散，甚至可能讓台灣在國際「非紅供應鏈
中華電信「海地星空」戰略全面成型 10億元衛星訂單背後的台灣通訊韌性布局
中華電信近年積極推動的「海地星空」整合通訊策略已逐步見到實質成果。董事長簡志誠透露，衛星相關在手訂單已突破新台幣10億元，AI相關營收呈現三位數成長。隨著OneWeb低軌道衛星地面接收站布建加速、中軌道衛星服務正式上線，加上與美國Astranis簽署1.15億美元合約購入專屬地球同步軌道衛星，中華電信已成為全台第一家具備完整低軌（LEO）、中軌（MEO）與高軌（GEO）多軌道衛星執照的電信業者，為
全球首支「無人系統部隊」的戰爭：烏克蘭USF如何以機器與演算法重塑二十一世紀軍事樣貌
烏克蘭武裝部隊的「無人系統部隊」（Unmanned Systems Forces，簡稱USF）成立於2024年12月，是全球第一支以「無人系統」為核心而獨立建制的軍事部隊。目前兵力僅佔武裝部隊總員額約2%，卻承擔了三成的毀滅目標任務。2026年以來，USF在Deep Strike Center的統一協調下，於48小時內使用自殺式無人機摧毀俄羅斯軍隊46個高價值目標，並透過系統性削弱俄軍防空與煉油設
台灣無人機出海口：XPONENTIAL 2026 看見「非紅供應鏈」商機
台灣派出史上最大規模無人機代表團出征美國底特律XPONENTIAL 2026，涵蓋35家企業與130位產官學代表，三天展期創造逾新台幣13億元的潛在商機。中科院的「勁蜂」系列攻擊型無人機在美商Kratos展位亮相，象徵台美國防合作從單一平台走向系統性整合；Thunder Tiger更成為首家取得美國國防部Blue UAS認證的亞洲企業，為台灣無人機敲開國際軍火市場的大門。
航太．衛星．軍工 / IT．系統供應鏈
NVIDIA Rubin 帶動散熱大革命 兩片式均熱片朝「可拆卸」設計演進
【2026-06-08】Rubin 與 Rubin Ultra 單顆功耗上看 1.4~1.6kW，NVIDIA 與 OEM 選定「兩片式可拆卸」均熱片為下一代主流。雙鴻、奇鋐、健策同步受惠 2026 H2 送樣潮。
Vera Rubin 提前 7 月量產！鴻海、廣達、緯創 ODM 三雄下半年全面鋪貨
【2026-06-01】輝達下一代 AI 平台 Vera Rubin 傳將提前至 7 月量產出貨，比原定 9 月時程提早 2 個月，台系 ODM 三雄鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）將自下半年起全面鋪貨 NVL72 整機櫃解決方案。市場估 Vera Rubin 平台最快 2026 年第三季進入大規模出貨，帶動鴻海機櫃組裝市占從 4 月的 …
鴻海 5 月營收創同期新高 AI 伺服器佔比突破 35%
【2026-05-31】鴻海（2317）5 月合併營收正式出爐，受惠 AI 伺服器機櫃出貨放量與 GB300 NVL72 提前拉貨，5 月營收創下歷史同期新高，AI 伺服器佔整體伺服器比重一舉突破 35%。董事長劉揚偉在最新法說中將 2026 年集團成長評等定為「強勁成長（strong growth）」，全年營收挑戰新台幣 9 兆元，並與 NVIDIA 合作…
鴻海攜手 Thales、Radiall 啟動法國 Tessalia 半導體廠
【2026-06-02】鴻海（Foxconn）、法國國防電子巨擘 Thales 與連接器大廠 Radiall 三方合資的「Tessalia Technology SAS」昨（1）日正式亮相，鎖定歐洲 OSAT（半導體封裝測試委外）市場。首座工廠確定落腳法國新阿基坦大區（Nouvelle-Aquitaine）的 Le Barp 鎮，鄰近波爾多（Bordeaux…
研華股東會完成董事改選：工業物聯網龍頭迎向新一屆治理格局
研華第十三屆董事改選於股東會中完成，共選出九席董事，其中一般董事六席、獨立董事三席。現任董事長劉克振續當選，代表大股東與經營團隊對公司長期發展方向的高度共識。新一屆董事会成員涵蓋產業資深人士、財務專家與學術界代表，結構更加多元。
昇達科定調雙成長曲線：科技服務與基礎建設驅動下一階段動能
雙成長曲線（Dual Growth Curve）是企業用以平衡「核心業務持續成長」與「新興事業快速孵化」的策略框架。昇達科此次提出的雙曲線藍圖，明確定義了兩條相互支援、但發展節奏不同的成長路徑：第一曲線以「守成」為主，確保現有高性能材料、建築玻璃、絕緣與管道系統等核心事業的市場份額與毛利率；第二曲線則以「開創」為核心，積極投資智慧工廠解決方案、數位化平台、循…
鴻海股東會揭成長新曲線：從iPhone代工王到AI基礎建設新霸主
鴻海今日召開年度股東會，董事長劉揚偉揭示公司下一階段的成長藍圖。面對全球AI基礎建設的爆發性需求，鴻海正從傳統的消費性電子代工角色，轉型為AI伺服器、電動車與智慧製造三大引擎驅動的新形態科技集團。這場從代工到平台、從製造到服務的蛻變，不僅重新定義鴻海的產業定位，也為台灣科技供應鏈的升級轉型提供了一個重要參照。
研華股東會完成董事改選 開創邊緣AI新局
研華（2395）於本週召開年度股東會，會中完成董事全面改選，為公司下一階段的發展奠定新格局。新一屆董事會肩負帶領研華從傳統嵌入式平台供應商轉型為Edge AI解決方案領導廠商的重任。在全球AI應用從雲端走向邊緣的趨勢下，研華確定以邊緣AI作為核心成長引擎，目標今年底 Edge AI 營收占比突破2成大關。
昇達科定調雙成長曲線
昇達科（3491）宣告「雙成長曲線」策略成型，第一曲線為核心衛星通訊事業，訂單能見度超過兩季；第二曲線瞄準量子通訊與6G關鍵元件。2026年營收有望創下歷史新高。
扭轉五窮六絕低毛利 台灣 SI 供應鏈擁「AI 產值倍增」光環
【2026-05-29】台灣系統整合（SI）供應鏈過往在第二季（5~6月）常見「五窮六絕」的營收低谷，但 AI 伺服器需求爆發已根本性扭轉此規律。根據 DIGITIMES 供應鏈調查，廣達（2382）、緯創（3231）、鴻海（2317）、英業達（2356）等台灣 AI 伺服器組裝廠，2026 年第二季 AI 伺服器營收季增率均逾 20%，毛利率更從傳統伺服器…
台灣輸美車用零件稅率降至15% 台美MOU半導體關稅紅利一次看
【2026-05-29】台美投資 MOU 在2026年5月28日迎來重大進展。行政院副院長鄭麗君宣布，美方預告台灣輸美「汽車零組件」以及「原木、木材及木製衍生品」稅率將不高於15%；航空器零組件中的鋼、鋁、銅衍生品則可免除232關稅。這是台美在半導體與供應鏈合作上的重要突破，也為台灣汽車零組件與航太零組件供應商帶來實質的關稅減免紅利。
NVIDIA越南R&D中心積極徵才 鴻海派駐工程師需求浮現
【2026-05-29】NVIDIA在越南的AI研發中心布局正加速推進。DIGITIMES 2026年5月披露，NVIDIA越南R&D中心正在積極徵才，工程師需與鴻海（2317）密切配合。這個動態凸顯了NVIDIA在AI供應鏈中與EMS（電子製造服務）大廠的深度綑綁，也為台灣科技人才打開了新的就業市場。
Vera Rubin 提前 7 月量產！鴻海、廣達、緯創 ODM 三雄下半年全面鋪貨
【2026-06-01】輝達下一代 AI 平台 Vera Rubin 傳將提前至 7 月量產出貨，比原定 9 月時程提早 2 個月，台系 ODM 三雄鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）將自下半年起全面鋪貨 NVL72 整機櫃解決方案。市場估 Vera Rubin 平台最快 2026 年第三季進入大規模出貨，帶動鴻海機櫃組裝市占從 4 月的 40% 進一步擴大，廣達、緯創則分別在 30%、25% 區間。AI 伺服器 ODM 4 月總產量約 8,300 櫃，2026 全年出貨量上看 12 萬櫃，年增 25%。
鴻海 5 月營收創同期新高 AI 伺服器佔比突破 35%、GB300 NVL72 機櫃提前放量
【2026-05-31】鴻海（2317）5 月合併營收正式出爐，受惠 AI 伺服器機櫃出貨放量與 GB300 NVL72 提前拉貨，5 月營收創下歷史同期新高，AI 伺服器佔整體伺服器比重一舉突破 35%。董事長劉揚偉在最新法說中將 2026 年集團成長評等定為「強勁成長（strong growth）」，全年營收挑戰新台幣 9 兆元，並與 NVIDIA 合作在台建置 1.4 億美元主權 AI 超算中心，使用 10,000 顆 Blackwell Ultra GPU 與新一代 GB300 NVL72 機櫃，預計 2026 上半年正式上線。
NVIDIA招兵買馬布局太空資料中心 地面電力瓶頸驅動AI算力向太空擴張
【摘要】輝達在GTC 2026開發者大会上正式推出Space-1 Vera Rubin模組，可在軌道上提供較H100 GPU高達25倍的AI推論效能，正式標誌著AI算力從地面資料中心向太空延伸的趨勢已成定局。黃仁勳在主題演講中宣告：「太空運算，最終邊疆，已經到來。」Space-1模組採用緊密整合的CPU-GPU架構與高頻寬互連技術，散熱設計仍是最大挑戰，黃仁勳坦言：「在太空中沒有傳導、沒有對流，只
行動．通訊．XR
蘋果微軟相繼漲價 AI晶片荒掀消費電子新通膨
蘋果與微軟相繼宣布調漲產品售價，AI晶片荒帶動的成本上升壓力正式轉嫁至消費者。業界分析，記憶體與AI晶片的供應缺口短期內難以填補，消費電子新通膨格局成形。
行動．通訊．XR
蘋果iPhone 17全線漲價15~20%引爆「3C大通膨」 台灣手機供應鏈出貨量持續下滑
蘋果iPhone 17全線漲價15~20%正式公告，供應鏈消息指出記憶體與先進封裝成本上升是主因。台灣手機供應鏈廠商（鏡頭、機殼、連接器、組裝）出貨量已連續五季負成長，AI功能成為唯一抵銷價格上漲的亮點。
📅 2026-06-10（週三）
聯發科 Dimensity 9500 對決高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 3 奈米旗艦手機晶片之戰
【2026-06-10】2025 年下半年起，高通 Snapdragon 8 Elite Gen5 與聯發科 Dimensity 9500（後續延伸的 9500s／9600 Pro 家族）幾乎在同週正面交鋒，兩顆旗艦 SoC 同樣採台積電 3 奈米製程，都瞄準 Android 旗艦機與 AI 手機體驗。高通 S8 Elite Gen5 採自研 Oryon CPU 與升級版 Adreno GPU，並內建 Hexagon NPU 以強化裝置端生成式 AI；聯發科 Dimensity 9500 則延續「全大核（all-big-core）」設計，搭配更強的 AP...
📅 2026-06-14（週日）
iPhone 18 Pro 規格提前曝光 A20 Pro 採 2nm + WMCM 封裝 續航與 AI 算力雙升級
【2026-06-14】距離 2026 年 9 月 iPhone 18 秋季發表會仍有三個月，但供應鏈已提前釋出 iPhone 18 Pro 與 iPhone Fold 將共同搭載的 A20 / A20 Pro 處理器完整規格：採用台積電 2 奈米（N2）製程並首度導入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）晶圓級多晶片模組封裝，重點解決 2nm 製程下晶片發熱與 SoC + 記憶體異構整合的散熱瓶頸；TrendForce 指出 WMCM 可讓 A20 Pro 的熱效率提升約 15%、整體功耗較 A19 Pro 降低 12%...
愛立信宣布新執行長 加速 6G 與雲端原生網路布局迎 AI 時代
【2026-06-21】瑞典電信設備大廠愛立信（Ericsson）6 月 16 日宣布重大高層異動，現任總裁暨執行長 Börje Ekholm 將於 2026 年 10 月 1 日正式卸任，由掌管網路事業群、集團內部資歷逾 25 年的資深副總裁 Per Narvinger 接任，新人事立即生效至 2027 年股東會。Narvinger 是愛立信 Cloud RAN 與雙模 5G Core 等雲端原生架構的主要推手，被視為「內部接班、延續雲端化戰略」的代表。時機正值全球 5G 建設進入高原期、各國 6G 標準戰同步起跑，市場解讀這次換帥等同公司向 AI 原生 6G 商用化按下加速鍵——包括先前已...
iPhone 18 Pro 規格提前曝光：A20 Pro 採 2nm + WMCM 封裝 續航與 AI 算力雙升級
【2026-06-16】A20 Pro 採台積電 2nm 製程 + WMCM 封裝，AI 算力提升 40%、功耗降 30%；C2 數據機全面取代 Qualcomm，穩懋、宏捷科、台積電、欣興、景碩同步受惠。
三星 Galaxy Z Fold 8 與 Z Flip 8 傳 7 月 22 日倫敦亮相 M14 OLED 與 Snapdragon 8 Gen 5 雙料加持
【2026-06-01】三星電子確認將於 7 月 22 日在倫敦舉行 Galaxy Unpacked 2026 發表會，旗艦折疊機 Galaxy Z Fold 8 與 Galaxy Z Flip 8 將同步登場，並新增一款「Wide」變形版本。市場供應鏈與爆料指出，Z Fold 8 將搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 處理器、Z Flip 8 將依地區搭載 Exynos 2600，兩款機型皆採用三星自家最新 M14 OLED 面板。外界預期售價由 1,999 美元起跳，512GB 與 1TB 版本售價可能上看 2,700 美元，創三星折疊機歷史新高。
高通 Snapdragon 8 Gen 5 與聯發科天璣 9500 同步卡位台積電 2 奈米 2026 Q4 旗艦晶片雙雄對決升級
【2026-05-31】高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5 與聯發科（MediaTek）天璣 9500 兩顆 2026 年旗艦手機 SoC，幾乎確定同步於年底前在台積電 2 奈米（N2P）製程量產。聯發科已於 Computex 期間正式宣布天璣 9500 採用 TSMC 2 奈米，並預告 2026 年底進入量產；高通則因台積電 2 奈米產能被蘋果獨佔、首波成本逼近每片 3 萬美元，傳出同時尋求三星 SF2 雙軌代工。兩強提前卡位，不僅改寫 2026 下半年旗艦機成本結構，也讓台積電 2 奈米首波客戶名單成為觀察半導體版圖的重要指標。
# 小米「人車家」生態系正式進軍台灣 第三季掀起智慧生活革命
小米正式宣布其「人車家全生態」策略全面登陸台灣市場，預計於二○二六年第三季開始陸續引進涵蓋個人智慧裝置、智慧電動車與全屋智慧家居的完整生態系產品。這項戰略性布局不僅代表小米從智慧手機品牌升級為全方位AIoT生態系領導者，更將為台灣消費...
小米人車家生態擴至台灣 3Q26導入首款大型家電
小米宣布「人車家」生態系統正式進軍台灣市場，預計2026年第三季引進首款大型家電產品。小米已從手機品牌轉型為全場景IoT平台，台灣作為其全球市場佈局的重要一環，將逐步導入完整產品線。
高通搶攻入門AI PC市場 Snapdragon C平台重塑低價筆電格局
高通（Qualcomm）於5月29日正式發表Snapdragon C平台，宣告進軍入門級Windows筆電市場。這款專為學生、家庭及小型企業打造的處理器，具備整合式NPU（40 TOPS）、全天候續航與涼爽安靜的無風扇設計潛力。首批搭載的宏碁Aspire Go 15已上市，惠普與聯想預計下半年跟進。
記憶體缺貨連鎖效應 手機減產拖累OLED供應鏈
全球智慧型手機市場正陷入一場前所未有的供應鏈風暴。記憶體晶片短缺與價格狂飆，已從產業上游一路蔓延至終端消費市場，不僅迫使各大品牌調降產量，更直接拖累面板供應鏈的景氣復甦腳步。這場危機的源頭，不只是單純的供需失衡，而是人工智慧應用所引發的蝴蝶效應——當記憶體大廠將產能傾斜至AI專用晶片，一般消費性電子產品的記憶體供應便出現結構性缺口，讓向來扮演剛需角色的智慧型手機，意外成為這波缺貨潮的最大受害者。
NVIDIA Vera Rubin VR200：下一代AI超級晶片的實力揭曉
當整個AI產業的目光聚焦在NVIDIA的Blackwell架構之際，NVIDIA已悄然為下一代算力競賽布下棋子。代號「Vera Rubin」的新一代AI超級晶片平台，日前由執行長黃仁勳在GTC 2026主題演講中正式對外揭曉。這款承襲Rubin架構精神、專為大規模AI訓練與推理設計的處理器，不僅是NVIDIA回應AMD與自定義晶片興起的重要戰略產品，更是決定未來五年全球AI基礎設施競爭格局的關鍵硬
AI推升網通基建升級潮 思科訂單喊旺、台廠營收普遍走強
二○二六年五月十四日，網路設備巨頭思科（Cisco Systems）發布最新財報後，執行長查克·羅賓斯（Chuck Robbins）在摩根大通技術論壇上對台下投資人說了一句話：「Everything seems to be moving at the same time right now。」——這句話精準捕捉了當前AI基礎設施市場的瘋狂熱度。
三星軍用手機受美軍青睞 時隔三年傳再推Galaxy S26 TE
二○二六年五月，南韓三星電子傳出正在與美國政府協商，計畫於年內推出三年來首款軍用智慧型手機——Galaxy S26 Tactical Edition（TE）。這款旗艦級軍規裝置儲存容量一舉擴增至1TB，大量整合戰術人工智慧功能，瞄準正快速成長的全球國防工業市場。消息一出，業界立刻注意到一個重要訊號：蘋果已於今年二月取得北約安全認證，正準備叩關這塊過去由三星獨霸的市場。
三星手機事業營業利益腰斬 蘋果靠軟體服務撑起半邊天
二○二六年四月三十日，三星電子公布了今年第一季財務報告。這份創下歷史紀錄的財報，卻隱藏著一個令人不安的事實：半導體事業貢獻了全公司九四%的營業利益，而手機與消費電子事業的獲利則出現大幅衰退。這個「一邊是火焰、一邊是海水」的分化格局，不僅暴露了三星營收結構的脆弱性，也為全球智慧型手機產業的未來走向寫下了新的註解。
川普手機T1延宕多月正式出貨 「美國製造」宣稱備受質疑
二○二六年五月十三日這一天，約五十九萬名美國民眾終於等到了一通遲來的通知：他們預購近一年的川普T1手機，終於開始出貨了。這款金色的Android智慧型手機定價四百九十九美元，由川普集團授權成立的通訊企業Trump Mobile負責營運，卻在過去將近十二個月裡經歷了五次出貨跳票、無數次客服推託，以及一次悄悄修改服務條款的大動作，引發國會議員的聯邦貿易委員會（FTC）檢舉與「誘餌行銷」的質疑。
科技一分鐘：全球最大光纖預製棒在武漢誕生
二○二六年五月十三日，武漢烽火銳拓科技有限公司對外宣布：他們成功研製出全球最大規格的光纖預製棒，直徑達三百公厘、長度達三千五百公厘，單一根預製棒即可連續拉制長達兩萬公里光纖——兩根這樣的光棒拉出的光纖相加，可繞地球一圈。這項突破刷新了光纖預製棒規格的世界紀錄，也為中國在全球光通信產業的領導地位寫下新的註腳。
台灣大首季EPS居電信業之冠 三大引擎加速轉型AI科技電信
二○二六年四月，台灣大哥大以「Telco+Tech 科技電信 AI驅動 三大引擎加速成長」為主題，揭示這家老牌電信公司如何在新一波AI浪潮中完成蛻變。總經理林之晨在會中說：「我們已經正式開啟黃金十年。」這不是行銷話術，而是有具體的財務數據支撐：第一季每股盈餘一點三七元，不僅創下歷史同期新高，更居台灣電信業之冠。
思科攜手宜蘭大學打造東台灣首座AI加速中心
二○二六年五月十三日，國立宜蘭大學迎來建校百年校慶。在這個別具意義的日子裡，全球科技領導品牌思科（Cisco）與宜蘭大學正式揭牌啟用「Cisco × 宜蘭大學 AI與數位創新加速中心」。這座東台灣首座AI加速中心的誕生，不僅是宜蘭大學電資學院邁向AI新紀元的里程碑，更是台灣推動AI普及化與區域數位均衡發展的重要一步。
Sony市佔承壓 Xperia旗艦策略陷入價格與定位兩難
二○二六年五月，日本智慧型手機市場再現激烈競爭態勢。在MM總研公布的二○二五年度（2025年4月至2026年3月）國內手機出貨統計中，Apple以1615.4萬台的出貨量與50.1%的市占率，連續第十五年蟬聯日本市場冠軍。Google以398.2萬台、12.4%的市占躍居第二，三星以353.1萬台、11.0%排名第三——Sony的名字，赫然出現在這份榜單之外。
WWDC 2026 Siri AI 亮相 智慧手機正式邁入個人助理時代
經過多年期待，蘋果終於在 WWDC 2026 上展示了他們重新打造的 Siri AI。這次升級不是簡單的語音助理改良，而是蘋果將生成式 AI 能力與 iOS 深度整合的完整呈現。新版 Siri 能夠「看到」使用者的螢幕內容、存取照片與文件中的資訊，並透過自然語言指令操控多個 App 之間的協作任務。
行動．通訊．XR / 光電．顯示．光學
📅 2026-06-26（週五）
KDDI 砸 1.2 兆日圓推動 6G 基建長跑 光通訊、海纜、AI 投資並進
KDDI 的 1.2 兆日圓投資計画，分為三大核心項目。首先是 AI 基礎設施，金額約 4,500 億日圓，主要用於在日本境內興建新的 AI 資料中心，並與 NVIDIA 合作引進 GB300 系列 AI 伺服器。KDDI 计划在 2027 年前於北海道、九州與沖繩建立三座新型資料中心，總 GPU 集群規模達到 2 萬顆 NVIDIA Blackwell 架構晶片。其次是 6G 移動通信研發，約
📅 2026-06-27（週六） 本日新增 10 篇
KDDI 砸 1.2 兆日圓推動 6G 基建長跑 光通訊、海纜、AI 投資並進
【摘要】日本第二大電信集團 KDDI 宣佈未來 5 年將投資 1.2 兆日圓（約新台幣 2,500 億元）用於 6G 網路基礎設施建設，投資範圍涵蓋光纖骨幹網擴張、海纜升級、AI 網路優化與衛星通訊整合，為日本 2030 年實現 6G 商轉的國家目標布局。
群創、友達 5 月合併營收雙增 MicroLED 與車用顯示撐起新動能
【2026-05-31】面板雙虎群創（3481）與友達（2409）5 月合併營收同步繳出年增與月增雙增佳績，車用顯示、Mini LED 背光與 MicroLED 量產進入加速期。其中群創 5 月合併營收重返 240 億元新台幣區間、年增約 5%，友達 5 月合併營收約 280 億元新台幣、年增 4.5%，法人看好 Q2 營收將優於上季。同時，群創土耳其新廠將…
友達AI箭射CPO光通訊 彭双浪：從面板廠到光電子整合供應商的蛻變
【2026-05-30】友達光電（2409）正以一種出人意料的路徑，切入AI時代最關鍵的基礎設施之一的供應鏈。Micro LED CPO（共封裝光學）——這項結合友達面板級封裝能力與Micro LED光源技術的新事業，已進入關鍵收成階段。友達董事長彭双浪在2026年股東常會上明確喊出：「CPO光通訊價值鏈中最高價值的部分，就在友達的模組載板。」這句話不僅是對…
友達Micro LED CPO送樣全球大廠 彭双浪：2026年光通訊收成年
【2026-05-29】友達光電（2409）董事長彭双浪在2026年股東常會上向投資人喊話：「請拭目以待」，原來低調布局逾十年的Micro LED光通訊事業，已進入關鍵收成階段。DIGITIMES獨家掌握，友達已與一家「全球知名大廠」展開Micro LED CPO（共同封裝光學）技術的深度合作，並已進入送樣驗證階段，預計2027年放量。
SDC 8.6代OLED良率突破90% MacBook面板量產倒數計時
【2026-05-29】三星顯示器（Samsung Display；SDC）在8.6代OLED面板的量產成熟度正以超預期速度推進。根據DIGITIMES與多家中資媒體報導，SDC已將8.6代IT用OLED良率提升至90%以上，部分製程良率更高達95%，創下OLED面板製造的歷史里程碑。這項突破直接為蘋果MacBook Pro的OLED面板供應掃除最後一道量產…
TCL科技加速整合 廣州成中國LCD生產核心基地
【2026-05-29】中國面板大廠TCL科技在DIGITIMES披露的「漫圖秒懂」專題中，展示其加速整合中國廣州LCD生產基地的戰略藍圖。TCL科技在中國LCD面板市場的排名僅次於京東方與惠科，此次整合動作顯示中國面板產業正在走向更高度集中的供給格局。
群創、友達 5 月合併營收雙增 MicroLED 與車用顯示撐起新動能 土耳其新廠 6 月底前完工
【2026-05-31】面板雙虎群創（3481）與友達（2409）5 月合併營收同步繳出年增與月增雙增佳績，車用顯示、Mini LED 背光與 MicroLED 量產進入加速期。其中群創 5 月合併營收重返 240 億元新台幣區間、年增約 5%，友達 5 月合併營收約 280 億元新台幣、年增 4.5%，法人看好 Q2 營收將優於上季。同時，群創土耳其新廠將於 6 月底前完成機電與試產，鎖定歐洲車用 Tier 1 訂單；友達則透過富采、錼創等轉投資深化 MicroLED 供應鏈整合，企圖奪下全球前三大車用顯示供應商地位。
科技一分鐘：自由曲面稜鏡如何成為AR光學的關鍵武器
**深度報導｜行動．通訊．XR / 光電．顯示．光學**
AI．智慧應用．電商物流
AI．智慧應用
人形機器人跑跳不難 MIT與NVIDIA黃勝斌異口同聲：真正的挑戰在「雙手」操作能力
人形機器人的硬體運動能力已大幅成熟，能跑、能跳的演示層出不窮，但MIT教授與NVIDIA資深科學家黃勝斌公開指出，機器人邁向工廠與家庭實際應用的最後一道關卡，在於雙手操作的manipulation能力——握持工具、抓取異形物件、切換任務的精…
AI．智慧應用．電商物流
AI資料中心資本支出相當於5倍紐約市房產 第三波通膨正衝擊消費電子市場
AI基礎建設的資本支出正以史無前例的速度膨脹，業界估算目前全球AI資料中心的累計資本投入已相當於5倍紐約市全部房地產價值。記憶體、電力、先進封裝產能持續被AI需求吸納，消費電子的元件成本全面上升，蘋果與Xbox漲價只是這波「第三波通膨」的開…
物聯科技．智慧製造
鴻海領投Agility Robotics借殼上市估值25億美元 多管道布局人形機器人賽道
鴻海加速布局人形機器人，領先投資美國人形機器人獨角獸Agility Robotics，該公司擬透過借殼上市方式登陸美國資本市場，估值達25億美元。鴻海從私募到上市全程參與，同時在集團內部推進護理機器人與智慧工廠應用，建立從關鍵元件到系統整合…
AI．智慧應用．電商物流
Physical AI產業化的安全缺口：機器人走進工廠前的三大挑戰
Physical AI（物理人工智慧）正從實驗室走向工廠產線，但產業界分析師與監管機構已開始關注三大安全缺口：資訊安全（防止駭客遙控機器人）、操作安全（機器人與工人共存場域的人身保護）、以及認證標準（各國法規尚未對人形機器人建立統一的工業安…
📅 2026-06-26（週五）
Agility Robotics 掛牌上市估値 25 億美元 鴻海多管道布局人形機器人
Agility Robotics 成立於 2015 年，總部位於美國奧勒岡州，其核心產品「Digit」是目前少數已進入商業化階段的人形機器人之一。Digit 的設計目標是「在人類環境中執行危險、重複性高的工作」，目前主要應用場景包括倉儲物流、工廠物料搬運與輕量化製造。Digit 與特斯拉的 Optimus、Figure 的 Figure 01 以及 1X 的 NEO Beta 並列為全球最受矚目的
OpenAI 攜手博通打造客製 AI 晶片 從模型競爭走向基礎設施競賽
OpenAI 與博通合作的傳聞由來已久，早在 2024 年就有分析師猜測 OpenAI 正在評估自研 AI 晶片的可行性。如今正式進入 Tape-out 階段，代表這項計畫已經從「評估」走到了「執行」。根據科技產業資訊室的策略分析，OpenAI 此舉的核心動機並非要完全取代 NVIDIA 的 GPU——事實上，在訓練階段，OpenAI 仍高度依賴 NVIDIA 的 H100/H200/B100 超
黃仁勳過門不入後日本 AI 急補位 鴻海、夏普卡位企業級應用市場
黃仁勳在 2026 年 COMPUTEX 期間訪台，與鴻海創辦人郭台銘會面並參觀了鴻海旗下多個工廠，但他為期數週的亞洲行程中並未包含日本。這個「缺席」讓日本產業界頗感失落——對許多日本企業而言，黃仁勳的訪問不只是「供應商關係」的象徵，更是與全球 AI 加速運算生態系接軌的契機。在這樣的背景下，鴻海與夏普的深化合作，某種程度上肩負了「補位」的角色——在 NVIDIA 官方資源無法覆蓋的日本企業 AI
📅 2026-06-27（週六） 本日新增 10 篇
AI 資料中心處理器新局：高通 HBC 架構能破 HBM 成本瓶頸？
【摘要】高通（Qualcomm）於 2026 年 6 月發表最新一代 HBC（Hybrid Bandwidth Computing）架構，瞄準 AI 資料中心面臨的「記憶體牆」瓶頸。根據官方規格，HBC 在每瓦功耗提供的頻寬較傳統 HBM 提升約 6 倍，預計搭配自有 CPU C1000 與 AI300 NPU，切入資料中心與 AI 代理戰場。
COMPUTEX 2026 看好 Physical AI 帶動機器人市場 硬體業者加速布局
COMPUTEX 2026 以「實體 AI」（Physical AI）為核心主題，看好人形機器人與工業自動化硬體將在未來 3 年進入爆發期。DIGITIMES Research 展會觀察，輝達（NVIDIA） Vera Rubin 超級晶片平台已獲鴻海（Foxconn）青睞，旗下的鴻華先進（Horizon Robotics）正規劃以 Vera Rubin 為核心的下一代 AI 伺服器與機器人控制系統。緯創旗下 PC 子公司 Pegator 同步宣布加入 Nvidia Vera Rubin 伺服器供應鏈，法人評估這將為台灣 AI 硬體供應鏈帶來每年數百億元的額外訂單。台灣供應鏈多路並進。技嘉科技以「Future Landing」為主題在 COMPUTEX 2026 展示全域端到端 AI 基礎建設；元太電子紙則打入機器人新創 Apptronik 供應鏈，與上銀、 Dexterity 合作開發 8 軸機器手元件事務。元太發言人表示，電子紙的低功耗顯示特性適合人形機器人的面容表情模組，已獲多家機器人廠商認證洽談中。
📅 2026-06-09（週二）
COMPUTEX 2026 開跑 黃仁勳主題演講聚焦 Vera Rubin 與 N1/N1X 筆電平台
【2026-06-09】2026 年台北國際電腦展（COMPUTEX）6 月 2 日由輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳主題演講揭開序幕，會中正式發表採用 Arm 架構、代號「N1」與「N1X」的 PC 處理器平台，攜手微軟與聯發科打造 Windows on Arm 筆電生態系，示範機涵蓋 Dell XPS 16、Surface Laptop Ultra 等高階機型，並以「RTX Spark」品牌重新定位 AI PC 戰線；同場黃仁勳也回顧 3 月 GTC 2026 主題演講揭露的 Vera Rubin 平台新角色——Vera CPU 將成為 Rubin ...
📅 2026-06-10（週三）
WWDC 2026 蘋果推 AI Siri 與 Apple Intelligence 2.0 ChatGPT、Gemini、Claude 三方模型可並存
【2026-06-10】WWDC 2026（6 月 8 日 Keynote）蘋果端出近年最重要的軟體更新：全新「AI Siri」App 與 Apple Intelligence 2.0 全面接管個人運算。蘋果首次把生成式 AI 推向「三方模型並存」架構——裝置內與私有雲端推理以自家 Foundation Model 為骨幹，需要外部能力時可在 ChatGPT（OpenAI）、Gemini（Google）、Claude（Anthropic）之間切換，使用者於設定中即可挑選預設供應商；MacRumors 引述彭博與會後官方說明指出，蘋果新 AI 基礎建設與 ...
📅 2026-06-11（週四）
Marvell 在 COMPUTEX 端出 102.4T 交換晶片，黃仁勳預言「下一家兆美元企業」
【2026-06-11】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳 2026 年 COMPUTEX 主題演講破天荒邀請客座來賓——Marvell Technology 執行長 Matt Murphy 同台，Murphy 隨即宣布業界首款 102.4 Tbps 資料中心交換晶片已進入量產出貨階段，採用 3nm 製程、單晶片整合 256 個 400G SerDes、支援 PCIe 6.0 與 CXL 3.1，鎖定 AI 雲端骨幹網路的 scale-out 與 scale-up 雙場景，被視為「AI 工廠」從 GPU 算力延伸到光互連層的最後一塊拼圖；黃仁勳當場表示，M...
📅 2026-06-13（週六）
OpenAI 評估承租 NVIDIA 背書 10 GW 俄亥俄園區，Stargate 進入第二波擴張
【2026-06-13】OpenAI 正評估一項為期 20 年的長租協議，鎖定俄亥俄州南部聯邦土地上、規劃容量高達 10 GW 的 AI 資料中心園區，並可能由 NVIDIA 提供融資與技術支持、開發商 SB Energy 操刀，第一期預計 2028 年投產。消息由 The Information 於 6 月 9 日率先揭露後，6 月 10 日路透、Crypto Briefing、DIGITIMES、Construction Review、Cybernews、Seoul Economic Daily 等 10 餘家媒體接力跟進，整體園區投資金額上看 5,...
📅 2026-06-15（週一）
台積電 AI 瓶頸已外溢到電力、設備、CoWoS 全鏈 魏哲家 4 大瓶頸一次看
【2026-06-15】魏哲家近期在多次內部與公開場合已明確指出，AI 晶片需求擴張速度遠超原先預期，瓶頸已從單一製程節點擴散到電力、先進封裝、設備與上游材料四大面向。瓶頸一：CoWoS 先進封裝。TrendForce 報導，台積電 AI 晶圓需求將自 2022 至 2026 年成長 11 倍，並規劃 2029 年推出可堆疊 24 層 HBM 的 CoWoS 方案；目前 CoWoS 供需缺口預估將由 2026 年初的 20% 收斂至年底的 10%，主因新產能逐步開出與 NVIDIA Rubin 平台放量，但短期仍吃緊，黃仁勳必須親自向 SK 海力士「多做...
CSP 搶完 2027 HBM 與 DDR5 LTA AI 動能再鎖 2028 記憶體版圖
【2026-06-15】AI 伺服器需求已讓雲端服務供應商（CSP）從 2026 年起把 HBM 與 DDR5 的長約（LTA）一路簽到 2028 年，並同步鎖定 NAND、SLC NAND 與 NOR Flash 等次要料件，使記憶體產業正式進入「結構性超級循環」階段。現況：LTA 從 2027 延伸到 2028。DIGITIMES 獨家報導指出，2026 年三星、SK 海力士、美光的主要記憶體產能「已全部售罄」，CSP 提前掀起「兩年長約」大戰，單一合約覆蓋 2027 至 2028 兩年，鎖定 HBM3e、HBM4 與 DDR5 等關鍵料件；Tren...
黃仁勳 COMPUTEX 後旋風訪韓 HBM4E 樣品先送達 三星海力士雙押寶
【2026-06-15】黃仁勳在 COMPUTEX 2026 台北主題演講後旋風抵達首爾，展開為期五天四夜的「K-Jensen」行程；同一週，SK 海力士與三星電子先後將 12 層堆疊的 HBM4E 樣品送達 NVIDIA，正式揭開下一代 AI 記憶體「雙供應商」格局。HBM4E 樣品：三星海力士同週送達。The Korea Herald 報導，SK 海力士已將 HBM4E 樣品出貨給主要客戶，與三星電子同步加入下一代 AI 記憶體競賽；Yonhap News Agency 引述 SK 海力士說法指出，HBM4E 為 12 層堆疊、效能較前代提升 20%...
COMPUTEX 2026：Physical AI 從展場 Demo 走向量產 人形機器人供應鏈成形
【2026-06-21】2026 年 COMPUTEX 於 6 月 2 日至 5 日在台北南港展覽館登場，規模創歷史新高，匯聚 1,500 家展商橫跨 33 國、6,000+ 攤位，本屆首度設立機器人獨立展區並以「AI Together」為核心敘事，Physical AI 與人形機器人正式從去年展場 Demo 階段進入量產驗證期。NVIDIA 機器人與邊緣運算副總 Deepu Talla 在 GTC Taipei 主題演說中重申，全球已部署機器人數量仍不到 100 萬台，未來將擴張至「數十億台」規模，預期每年為運算基礎設施與感測器供應鏈創造數千億美元 TAM。台廠供應鏈端，凌華（6166）6 ...
輝達 RTX Spark 攜手聯發科秋季上市 宏碁陳俊聖：H2 營業額將提升
【2026-06-17】NVIDIA × 聯發科 RTX Spark 秋季上市，採台積電 3 奈米 + Grace CPU，支援 PC 本地 120B LLM 推論。宏碁陳俊聖 6/17 受訪「H2 營業額將提升」，華碩、宏碁、台積電、聯發科同步受惠 AI PC 換機潮。
華碩雙箭齊發：ProArt P16 創作者筆電搭 RTX Spark ＋ VR200 伺服器 H2 出貨
【2026-06-17】華碩（2357）受惠輝達 RTX Spark 新品＋ VR200 伺服器 H2 出貨雙引擎。ProArt P16 創作筆電 ASP 估 10 萬、毛利率優於公司平均 14%；本土投顧維持買進、目標價 1200 元，法人估「年賺 8 本」。
OpenAI 評估租用 NVIDIA 背書 10 GW 俄亥俄 AI 資料中心園區 Stargate 計畫進入第二波擴張
【2026-06-16】OpenAI 評估租用俄亥俄州 10 GW AI 資料中心園區，由 NVIDIA 與 Crusoe Energy 共同投資，Stargate 計畫進入第二波擴張；台達電、奇鋐、雙鴻、緯穎、鴻海同步受惠 10 GW 級液冷與機櫃訂單。
佛州首告 OpenAI 與 Sam Altman 個人責任 OpenAI IPO 估值 5,000 億美元計畫恐延宕
【2026-06-03】佛羅里達州檢察長 James Uthmeier 於 6 月 1 日正式對 OpenAI 與執行長 Sam Altman 本人提起訴訟，指控 ChatGPT 缺乏有效的家長監控與年齡驗證機制，且公司「為追求利潤而對外隱瞞內部安全警告」。這是全美第一起州政府對 OpenAI 提出的正式訴訟，亦是首度把執行長列為個人被告。市場憂心此案將延宕…
Computex 2026 開跑！黃仁勳 GTC 演講聚焦 Feynman 與 N1 筆電平台
【2026-06-01】台北國際電腦展 Computex 2026 今日正式開跑，展前由輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳擔綱的 GTC Taipei 主題演講率先鳴槍。今年主題為「AI Together」，預期將揭露下一代 GPU 架構「Feynman」更多細節，以及市場傳聞已久的 AI 筆電平台「N1 與 N1X」。輝達上一季資料中心營收達 752 億美元…
蘋果 WWDC 2026 將推 AI Siri 與 Apple Intelligence 2.0
【2026-05-31】蘋果將於 6 月 8 日（台灣時間 6 月 9 日凌晨）舉行 WWDC 2026 開發者大會，會中預料正式發表 iOS 27、macOS 27 等新一代作業系統，以及外界矚目已久的 AI Siri 與 Apple Intelligence 2.0。彭博社與多家供應鏈消息指出，新版 Siri 將以獨立 App 形式亮相、具備 LLM 等…
微軟 Build 2026 推 Copilot Workspace 企業版整合 GPT-5
【2026-06-01】微軟（Microsoft）Build 2026 開發者大會上週落幕，會中正式將「Copilot Workspace」從 beta 升級為企業正式版（GA），深度整合 GPT-5 與 GPT-5.5 Thinking 模型，並將 Anthropic Claude 4 系列模型納入 Azure AI Foundry 作為 Copilot …
NVIDIA、微軟、Arm高呼PC新時代 AI PC生態系全面爆發
【2026-05-30】在COMPUTEX 2026前哨戰中，NVIDIA、微軟與Arm三大科技巨頭罕见同框，共同勾勒AI PC的未來藍圖。高通（Qualcomm）於5月29日發表Snapdragon C平台進軍入門市場；NVIDIA宣布RTX 5060筆電GPU將深度整合Copilot+；微軟則揭示Windows 12的AI優先架構；Arm執行長Rene …
AI引爆PCB千載難逢契機 臻鼎沈慶芳：掌握算力基礎建設話語權
人工智慧（AI）狂潮不只是GPU與先進製程的戰場，印刷電路板（PCB）正從幕後配角走向舞台中央。全球最大PCB製造商臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳近期多次公開表示，AI伺服器對高階PCB的需求是「千載難逢」的產業契機，臻鼎已做好超前部署，2026年資本支出預算超過新台幣500億元，較前一年增加60%，瞄準的就是這波算力基礎建設升級的龐大商機。
高通搶攻入門AI PC市場 Snapdragon C平台重塑低價筆電格局
【2026-05-30】高通（Qualcomm）於5月29日正式發表Snapdragon C平台，宣告進軍入門級Windows筆電市場。這款專為學生、家庭及小型企業設計的處理器，瞄準300美元以上的價格帶，具備整合式NPU與全天候電池續航能力，首波由宏碁Aspire Go 15率先搭載。此舉不僅是高通首次以專屬品牌進軍入門Windows筆電領域，更是直接向英…
小米人車家生態全面登台：物聯網帝國的台灣落地策略
小米於2022年正式提出「人車家」全場景智慧生態策略，核心理念是以智慧手機為「人」的核心控制終端，搭配智慧電動車「車」與智慧家居「家」的互聯互通，透過統一的作業系統HyperOS（小米澎湃作業系統）串聯所有設備，實現「設備隨處可見、體驗無縫銜接」的願景。
Token帳單之後：AI運算架構的5層重組
當Token計費模式從雲端AI的邊緣滲透至核心基礎設施，一場看不見的運算架構革命正在悄然成形。這個從「算力出租」到「智慧分層」的轉型，不僅重新定義了AI服務的成本邏輯，更催生出五個相互依存、必須同步重組的技術層次——從晶片微架構到資料中心網路、從隱私運算到自主排程，每一層都在Token化的浪潮中被迫重新思考自身定位。
小米「人車家」生態系正式進軍台灣 第三季掀起智慧生活革命
小米正式宣布其「人車家全生態」策略全面登陸台灣市場，預計於二○二六年第三季開始陸續引進涵蓋個人智慧裝置、智慧電動車與全屋智慧家居的完整生態系產品。這項戰略性布局不僅代表小米從智慧手機品牌升級為全方位AIoT生態系領導者，更將為台灣消費者帶來從行動、通勤到居家生活的無縫智慧體驗。透過統一的HyperOS作業系統與米家App平台，小米期望在物聯網時代搶占台灣市場…
Token帳單之後 AI運算架構重組浪潮來襲
當企業還在適應以Token為基礎的AI計費模式時，一場更深層的運算架構變革正在悄然展開。隨著大型語言模型持續滲透企業核心流程，基礎設施複雜度、資源瓶頸與成本優化壓力正迫使科技巨頭與雲端供應商重新思考AI運算的底層設計，從晶片層級到資料中心架構皆出現根本性的典範轉移。
人形機器人專題：2026年AI與機器人共舞的關鍵年
【吉隆坡訊】馬來西亞半導體設計公司Oppstar Bhd（KL:OPPSTAR）近期動作頻頻，不僅成功取得Arm Holdings的技術授權，更接連獲得日本客户的AI晶片設計訂單，展現馬來西亞在半導體前端設計領域的快速崛起。
Anderon新廠將成全球量子供應鏈樞紐
【舊金山訊】蘋果MacBook Neo自3月上市以來，在599美元（約新台幣1.9萬元）價位帶掀起旋風。這款採用iPhone 16 Pro行動晶片的13吋鋁合金筆電，不僅單核運算性能擊敗所有同價位Windows ARM競品，其16小時續航與精緻工藝更重新定義入門筆電標準，迫使Windows OEM廠商緊急調整產品策略。
微軟Windows 12 AI功能再升級
中國智能手機市場在2026年4月迎來復蘇信號。根據中國信息通信研究院（CAICT）發布的數據，4月中國手機市場總出貨量達2573萬台，同比增長2.8%。其中，外資品牌手機出貨量為359萬台，同比增長1.8%，結束了此前連續多月的高速增長態勢。分析師普遍認為，以蘋果iPhone為代表的外資品牌正從市場回暖中獲益。
美國聯手IBM打造量子晶圓代工
2026年5月21日，IBM與美國商務部共同宣布量子晶圓代工廠計畫，代號Anderon。根據雙方簽署的意向書（LOI），商務部將從CHIPS Act中提撥10億美元補助，IBM同步以等額現金增資，另投入重要智財權、設備與技術團隊，總投資規模達20億美元。白宮將此定位為美國史上對量子製造最大的單筆投資。
AMD MI400採用台積電3奈米
Meta於2026年3月底發表的Ray-Ban Meta Optics Blayzer與Scriber系列，專為近視族群設計，大幅拓展潛在用戶市場。這款結合時尚與AI功能的智慧眼鏡，自推出以來市場反應熱烈。根據供應鏈消息，Meta已將2026年AI眼鏡產能目標提高至2,000萬副，較前一年翻倍成長。
人形機器人觸覺革命：電子皮膚走向量產
2026年5月Science期刊發表了一篇單晶片整合式軟電子皮膚（e-skin）研究，實現了可在低驅動電壓下運行、同時整合感測、神經形態信號產生與閉迴路驅動的全軟系統。研究採用三層高介電常數彈性體電介質設計，達成媲美多晶矽薄膜電晶體的亞閾值Swing表現，工作電壓低至數伏特，可安全地用於人體接觸場景，且功耗顯著低於傳統方案。這篇論文被視為人形機器人電子皮膚邏…
趨勢科技COMPUTEX 2026宣布三大AI資安革新 劍指企業AI資產風險
【2026-05-29】生成式AI與AI代理應用的高速滲透，為企業資安帶來前所未有的新挑戰。趨勢科技旗下企業資安品牌TrendAI於2026年5月28日在台北舉行發表會，首次揭露三大營運革新方向，包括組織架構優化、平台策略升級與夥伴生態體系擴大，寄望在AI時代成為企業回應資安挑戰的首選夥伴。
具身推理：當機器人開始深度思考 人形機器人量產戰升溫
【2026-05-29】「具身推理」（Embodied Reasoning）正成為AI領域的最新熱詞。DIGITIMES 專欄作家徐宏民在最新文章中指出，隨著大型語言模型（LLM）能力的突破，機器人已開始從「服從指令」進化為「深度思考」，能夠理解任務目標、主動規劃行動策略，並在執行過程中根據環境變化進行動態調整。這種「具身智慧」的進化，預示著人形機器人即將進…
AI取代日不落的神話 台股市值超車大英國協成員
【2026-05-29】「AI取代日不落」——DIGITIMES專欄作家楊智家在最新文章中，以一句話點出AI對全球權力格局的深遠影響。同一時間，根據彭博（Bloomberg）報導，台灣股市總市值已正式突破4.14兆美元，超越英國股市，成為全球第六大股票市場。這兩則看似無關的新聞，其實都在述說同一件事：AI時代的來臨，正在重寫全球經濟與金融版圖。
群聯攜手英特爾強攻 AI PC 本地推論 aiDAPTIV+ 讓 16GB 筆電跑 260 億參數模型
【2026-06-05】群聯電子（Phison）6 月 1 日在 COMPUTEX 2026 宣布與英特爾（Intel）擴大合作，雙方將以「aiDAPTIV+」混合儲存架構為核心，把原本只能在雲端伺服器運行的 260 億參數 AI 模型，下放至僅配備 16GB RAM 的 AI PC
AI 算力重心由訓練轉向推論 異質架構成 2026 資料中心新規範
【2026-06-05】DIGITIMES 6 月 4 日「新科技／新商機」焦點報導指出，AI 運算重心正從訓練（training）轉向推論（inference），異質架構（heterogeneous architecture）已成為新一代 AI 基礎設施的主流
Computex 2026 開跑！黃仁勳 GTC 演講聚焦 Feynman 與 N1 筆電平台
【2026-06-01】台北國際電腦展 Computex 2026 今日正式開跑，展前由輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳擔綱的 GTC Taipei 主題演講率先鳴槍。今年主題為「AI Together」，預期將揭露下一代 GPU 架構「Feynman」更多細節，以及市場傳聞已久的 AI 筆電平台「N1 與 N1X」。輝達上一季資料中心營收達 752 億美元、年增 92%，法人看好本次演講將帶動台股 AI 供應鏈下半年新一波走勢，包括 5 家背板股、15 檔記憶體族群已先行表態。
微軟 Build 2026 推 Copilot Workspace 企業版整合 GPT-5 企業 AI Agent 市場戰全面升溫
【2026-06-01】微軟（Microsoft）Build 2026 開發者大會上週落幕，會中正式將「Copilot Workspace」從 beta 升級為企業正式版（GA），深度整合 GPT-5 與 GPT-5.5 Thinking 模型，並將 Anthropic Claude 4 系列模型納入 Azure AI Foundry 作為 Copilot 在 Word、Excel、Teams 的替代推論後端。微軟同步推出「One Copilot」超級應用、企業級 Computer-Using Agents（電腦使用代理）與 Windows Local AI 等多項重大更新，企業 AI Agent 市場戰正式進入白熱化，並與 Salesforce Agentforce、Google Agentspace 形成三方割據。
蘋果 WWDC 2026 將推 AI Siri 與 Apple Intelligence 2.0 ChatGPT、Gemini、Claude 三方模型可並存
【2026-05-31】蘋果將於 6 月 8 日（台灣時間 6 月 9 日凌晨）舉行 WWDC 2026 開發者大會，會中預料正式發表 iOS 27、macOS 27 等新一代作業系統，以及外界矚目已久的 AI Siri 與 Apple Intelligence 2.0。彭博社與多家供應鏈消息指出，新版 Siri 將以獨立 App 形式亮相、具備 LLM 等級世界知識與螢幕感知（on-screen awareness）能力，並透過全新 Extensions 框架，允許使用者將 Gemini、Claude、ChatGPT 任一第三方模型設為 Writing Tools 與 Image Playground 的預設引擎。
軟銀主權 AI 鴻海扮算力平台要角 日本國產 AI 伺服器成形
軟銀在日本推動主權 AI（sovereign AI）的策略日漸清晰。根據工商時報、經濟日報等媒體報導，軟銀正與輝達（Nvidia）及鴻海（Foxconn）討論在日本本土製造 AI 伺服器的計畫。這項合作的框架中，軟銀負責提出算力需求與應用場景，輝達提供 GPU 與 AI 軟體生態系，鴻海則肩負硬體製造與系統整合的任務，儼然成為軟銀算力平台的「製造引擎」。
其他
📅 2026-06-27（週六） 本日新增 10 篇
越南拚兩位數經濟成長 電力基建成最大考驗
【摘要】越南政府設定 2026 年經濟成長率突破兩位數的目標，但缺電危機持續困擾這個東南亞製造重鎮。隨著三星（Samsung）、英特爾（Intel）、LG 等電子大廠在越南設廠，加上台灣與中國電子代工供應鏈持續將產能移往越南，電力需求急速攀升，而電網建設速度遠遠落後於工業園區擴張。
立訊精密評估香港上市 蘋果供應鏈集資 30 億美元
【摘要】AirPods 主要代工廠立訊精密（Luxshare Precision）正評估投資者對其香港 IPO 的興趣，預計集資規模約 30 億美元（約新台幣 970 億元），集資主要用於擴張越南與印度產能、併購消費電子與汽車電子相關供應商。立訊精密已通過香港交易所上市聆訊，傳已展開預路演。
郭守富接掌正崴總座 鴻海二代啟動 AI Factory 轉型
【摘要】正崴精密（Pulitech）宣布總經理異動，鴻海創辦人郭台銘的獨子郭守富正式接任總座，成為正崴郭家二代接班的第一步。郭守富明確宣示推動「AI Factory」轉型策略，目標將正崴從傳統電子代工服務（EMS）轉型為智慧製造解決方案供應商。
記憶體成本狂飆 蘋果 Mac、iPad 跟進漲價 AI 時代的硬體成本轉嫁
【摘要】生成式 AI 應用爆發帶動 HBM（High Bandwidth Memory）需求急速攀升，HBM 供給持續吃緊，記憶體顆粒成本持續飆漲。繼三星、SK 海力士將記憶體合約價調漲 20~30% 後，蘋果正式宣布自 2026 年 8 月起 Mac 與 iPad 全線調漲售價，平均漲幅約 10~15%，成為首家因記憶體成本而上調消費電子售價的品牌大廠。
蘋果傳跳過 M6 高階版 全面押注 AI 架構 M7 系列
【摘要】市場多方消息指出，蘋果（Apple）計畫跳過 M6 高階版本（M6 Pro、M6 Max），全面押注以 AI 為核心設計的 M7 晶片架構。M7 將是蘋果首款從底層硬體架構就以 AI 推理與訓練為優先目標的 Mac 處理器，顯示蘋果自研晶片策略正式邁入「AI First」新階段。
📅 2026-06-11（週四）
中國全固態電池 ASSB 2027 量產倒數，CATL、上汽、比亞迪同步推進
【2026-06-11】中國全固態電池（ASSB）量產時程正式進入倒數階段，三大巨頭——寧德時代 CATL、上汽（攜手清陶 Qingtao）、比亞迪——於 2025 年底到 2026 年初同步釋出量產路線圖。上汽與清陶合資的安亭產線已啟動全固態電池量產，並規劃 2027 年開始大規模交貨，鎖定續航破千公里的新一代電動車；比亞迪亦公開表態將於 2027 年量產下一代刀片電池（半固態到全固態過渡版本），強調 10 分鐘快充與能量密度翻倍。CATL 雖未對外公布明確量產日，但於 2026 年北京車展期間與多家車廠簽訂 ASSB 合作備忘錄，SMM 上海有色網分...
📅 2026-06-12（週五）
Groq Cerebras SambaNova Hailo 邊緣 AI 晶片新創勢力卡位 AI 推論市場
【2026-06-12】當 NVIDIA 在 AI 訓練市場仍握有八成以上市占，AI 推論（inference）市場正快速分裂出多家估值破百億美元的新創晶片勢力，形成 GPU 主導以外的「第二戰場」。以 LPU（語言處理器）為核心的 Groq 在 2025 年底與 NVIDIA 達成 200 億美元授權與挖角協議後估值翻倍，並以 SRAM 架構主打低延遲推論；以晶圓級 WSE 晶片著稱的 Cerebras Systems 已於 2026 年初遞件 IPO，與 OpenAI 簽下 100 億美元算力訂單，並與 AWS 結盟將晶片導入雲端實例，挑戰 NVID...
📅 2026-06-13（週六）
東風全固態電池 H2 2026 量產，1,000 公里續航引爆 EV 與儲能供應鏈重構
【2026-06-13】東風汽車 350 Wh/kg 全固態電池量產時程正式定錨：根據湖北省政府機關報 6 月 8 日報導、東風自主研發實驗室負責人張瑋披露並經 CarNewsChina、CarsGuide、Gagadget、Gasgoo、CnEVPost、Electrek 等 6 家以上國際媒體同步確認，東風將於 2026 下半年（業界推估 9 月）正式量產全固態電池並導入新車，單趟續航突破 1,000 公里，較傳統鋰電池減重 30%、170°C 高溫不冒煙、變形 50% 仍可運作，並於 -30°C 極寒測試中保留 74% 以上電量。東風採用業界主流的...
東風汽車全固態電池 H2 2026 量產 千公里續航引爆 EV 與儲能供應鏈重構
【2026-06-16】東風汽車全固態電池 H2 2026 量產，續航突破 1,000 公里、能量密度 350 Wh/kg；中國三大車廠與 CATL 同步推進 2027 量產，台廠輝能、鴻準、晶技、長園科同步卡位氧化物固態電解質材料商機。
NVIDIA 與微軟聯手 AI 帝國 南韓憂淪為「零件供應商」邊緣化警鈴響
【2026-06-08】黃仁勳 6/3~6/4 旋風訪韓 48 小時，南韓業界警覺 NVIDIA × Microsoft 聯手 AI 全棧，可能從「共同夥伴」降級為「記憶體與代工零件供應商」。
南韓資料中心 2029 產值上看 11 兆韓元 主權 AI 與綠能配電成兩大瓶頸
【2026-06-06】南韓科學技術情報通信部發布「2029 國家 AI 基礎建設藍圖」，資料中心年產值上看 11 兆韓元（約新台幣 2,640 億）；不過主權 AI 對「境內資料落地」的要求與綠能配電的時間落差，預估將延宕 12-15 個月才能到位。
鴻華先進 Model B 與 Luxgen n⁷ 5 月領牌數破紀錄 MIH 平台前進東南亞 泰國 7 月設廠
【2026-06-01】鴻華先進（2258）旗下 Luxgen n⁷ 與全新量產版 Model B 5 月領牌數同步破紀錄，其中 Luxgen n⁷ 5 月領牌量達 1,580 輛、Model B 量產版首月領牌 612 輛，合計推升鴻華 5 月單月市佔率達國產電動車 65% 創新高。同時，MIH 開放平台聯盟宣布將於 7 月重啟泰國羅勇府（Rayong）廠房建置，作為東南亞第一座 MIH 示範基地，預計 2027 H2 投產、年產 5 萬輛，鎖定泰國、馬來西亞、印尼等右駕與左駕電動車市場，與比亞迪（BYD）、長城（Great Wall）正面交鋒。